留不住“大佬”的中芯國際
作者 ｜ 顧天嬌閱讀所需約5分鐘11月11日晚，中芯國際發(fā)布三季報，2021年三季度公司營業(yè)收入和毛利率雙創(chuàng)新高。營業(yè)收入為92．81億元，環(huán)比增長5．5％，同比增長21．5％；毛利率為 30．2％，環(huán)比增長3．7個百分點，同比增長3．9個百分點
索尼全球首發(fā)雙層晶體管堆疊式CIS技術(shù)
①索尼全球首發(fā)雙層晶體管堆疊式CIS技術(shù)索尼半導(dǎo)體解決方案宣布其已成功開發(fā)出全球首個雙層晶體管像素堆疊式CIS技術(shù)。新技術(shù)讓光電二極管分別置于不同的基片層。使獨立優(yōu)化光電二極管和像素晶體管架構(gòu)成為了可
iPhone SE 3將試產(chǎn)，可能會是蘋果旗下最便宜的 5G 手機！
文｜明美無限現(xiàn)在的手機的尺寸，大部分是超過了5英寸，不過呢，很多人也很懷戀多年前的小屏手機，而在手機行業(yè)，目前安卓品牌似乎沒有太多的小屏手機可以選擇，倒是蘋果手機，一般都有小屏的產(chǎn)品推出。這不據(jù)外媒報
華為手機市場，被蘋果搶走了
因為眾所周知的原因，從去年下半年開始，華為的手機業(yè)務(wù)大下滑，還把榮耀賣掉了，于是從銷量來看，華為手機先是跌出全球前5，再是跌出國內(nèi)前5。雖然消費者萬般不舍，但不得不承認(rèn)，目前華為手機確實存在感不強了，要想再次恢復(fù)到巔峰時期，可就難了
40%的份額，聯(lián)發(fā)科再次碾壓高通，全球排第一
如果在前年的時候，你問全球安卓手機芯片誰最牛，估計大家都會說是高通，確實不管是從市占率，還是從品牌聲譽，還是從性能來看，高通驍龍系列是當(dāng)之無愧的冠軍。不過當(dāng)時間進(jìn)入到2020年下半年后，事情就發(fā)生了變
高通似乎已向聯(lián)發(fā)科認(rèn)輸，轉(zhuǎn)投臺積電，提前推出驍龍8G1+
業(yè)界人士指高通的驍龍8G1加強版已確定由臺積電代工，發(fā)布時間也將提前到明年4月份，主要原因在于當(dāng)前推出的驍龍8G1實在不如聯(lián)發(fā)科的天璣9000，擔(dān)憂被天璣9000搶走太多市場份額。這一代高端芯片可謂是
數(shù)字功放芯片品牌
在如今的數(shù)字音頻功率放大器領(lǐng)域市面上常見的數(shù)字功放功放芯片就是兩大系列，cm系列和mm系列。上下排列或者右上右下，是cm系列常見的結(jié)構(gòu)。cm系列除了pa功放外，還有ram功放，復(fù)合功放，兩級結(jié)構(gòu)的功放，功率放大器等等
為何三星、國產(chǎn)機大搞折疊屏，蘋果為何不為所動？
OPPO也發(fā)布了自己的第一款折疊屏手機Find N，不黑不吹，這款折疊屏手機確實很棒，也是當(dāng)前折疊痕跡最小的折疊手機，沒有之一，同時價格相比于其它折疊屏手機，也不算貴，甚至是首發(fā)價最便宜的折疊屏手機。
亞馬遜：十五年的時間足以發(fā)展成為行業(yè)巨頭
十五歲，正值青春年少蓬勃成長，也是一個充滿更多可能的年紀(jì)。對企業(yè)而言，十五年的時間足以發(fā)展成為行業(yè)巨頭。2006年，亞馬遜發(fā)布全球第一個云計算服務(wù)Amazon S3，云計算的商業(yè)化時代由此拉開序幕，引發(fā)了IT基礎(chǔ)設(shè)施向按需分配、按需付費的模式轉(zhuǎn)變，直到發(fā)展成為今天全球都離不開的IT基礎(chǔ)設(shè)施
靈耀 Pro14 評測：小身材，大性能
小尺寸與高性能一直是一個難以兩全的事情,不僅技術(shù)難度大而且受眾面相對來說還比較窄,不過華碩卻一直沒有放棄對這一領(lǐng)域的探索。在過去華碩旗下的 ROG 幻 14 就是小屏游戲性能本的標(biāo)桿。而最近,華碩推出了全新的 14 英寸游戲性能輕薄創(chuàng)作本 —— 靈耀 Pro14
評紫光集團半導(dǎo)體業(yè)務(wù)冒險始末
文︱王樹一狼奔豕突數(shù)年后，曾屢屢對外表示，只有芯片是事業(yè)其他都是生意的紫光集團，在我國芯片產(chǎn)業(yè)有史以來最繁榮的時期搖搖欲墜，陷入資不抵債的窘境，還好最終有人接盤。如果能預(yù)知自己的造芯之路將以公開檢舉信
3季度全球芯片設(shè)計、代工、封測前10名
以前所有的芯片企業(yè)都是IDM模式的，就是設(shè)計、制造、封測一條龍全部搞定，比如英特爾、德州儀器等，造芯的門檻特別高。所以我們總是聽到有人說聯(lián)想20年前不具備造芯條件，就是因為當(dāng)時的聯(lián)想，根本沒有能力，也沒有實力去搞定設(shè)計、制造、封測這些所有環(huán)節(jié)
卡脖子的芯片 “商場如戰(zhàn)場！”
在信息時代，芯片廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)之中，是高水平制造業(yè)的基石。如果在關(guān)鍵領(lǐng)域中“缺芯”，中國許多高端行業(yè)的發(fā)展就會受到不同程度的限制，智能手機行業(yè)更是如此！而無論是從自身商業(yè)利益還是整體行業(yè)發(fā)展出發(fā)，破解手機行業(yè)的芯片自主難題，勢在必行
iPhone又輸給國產(chǎn)手機了？
說到全球范圍內(nèi)手機廠商排名，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為三星才是穩(wěn)坐頭把交椅的廠商，其中有個重要理由是三星手機銷量最高，但做生意最終目的是賺錢，如果按這個理由來劃分，蘋果就是毫無爭議的第一，iPhone不管是營收還是
蘋果發(fā)布折疊手機，或許它和三星才是折疊手機的贏家
業(yè)界傳聞指蘋果已在籌劃折疊手機，預(yù)計最快在2023年上市，并且估計它將發(fā)布兩款類似于三星折疊手機的款式，隨著它進(jìn)入折疊手機市場，或許它和三星將占有折疊手機市場大部分市場份額。折疊手機獲得眾多手機企業(yè)的
全球10大芯片設(shè)計公司
眾所周知，芯片的整個生產(chǎn)分為三個環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計、制造、封測。IDM公司是一家就可以搞定設(shè)計、制造、封測三個環(huán)節(jié)，比如英特爾、三星。但大部分的芯片企業(yè)，都只負(fù)責(zé)這三個環(huán)節(jié)中的一環(huán)，比如華為、高通、蘋果只設(shè)計，臺積電只生產(chǎn)，日月光只封測，并且現(xiàn)在的IDM企業(yè)越來越少了，芯片企業(yè)基本上都只精于某一項
蘋果iOS 15.3 Beta 1體驗
大家好，我是氪哥。剛好今天周末，iOS 15．3 Beta 1的體驗報告順手做了好吧。之前的iOS 15．2正式版也測試了，直接可以在圖表看到，不單獨發(fā)了。更新內(nèi)容1、新增「兒童通信安全」開關(guān)。2、補
聯(lián)發(fā)科漲價？中國手機開始反擊，增加高通芯片的采用比例
市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布了三季度全球手機芯片市場的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示中國芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科和紫光展銳的市場份額都取得增長，美國芯片企業(yè)高通的市場份額繼續(xù)下滑，遺憾的是另一家國產(chǎn)芯片企業(yè)華為海思的市場份額也出現(xiàn)下滑
iOS 15.3 Beta1緊急發(fā)布，是否值得大家更新？
文｜明美無限對于智能手機來說起一個重要的特點就是可以升級更新系統(tǒng)來獲得最新的功能跟體驗，還有就是修復(fù)手機所出現(xiàn)的一些問題。說起來在系統(tǒng)升級更新方面蘋果的iOS系統(tǒng)還是比較積極的，在iOS 15．2系統(tǒng)正式版推送升級更新之后蘋果又向iPhone手機推送了iOS 15．3beta1第一個測試升級更新
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