DeepSeek適配國(guó)產(chǎn)芯片:差異化表現(xiàn)，商用前景各異

在DeepSeek熱浪的席卷之下，各大國(guó)產(chǎn)GPU公司紛紛投身適配浪潮。 看似相同的動(dòng)作，背后卻各有千秋。 如今，業(yè)內(nèi)報(bào)道多聚焦于適配 DeepSeek 的公司數(shù)量，卻很少有人去深究這些公司間的差異

半導(dǎo)體跨界潮，誰(shuí)在跟風(fēng)，誰(shuí)在下棋？

如今，商業(yè)領(lǐng)域變化迅速，跨界發(fā)展成了不少企業(yè)的新選擇。半導(dǎo)體行業(yè)因其盈利性與廣泛應(yīng)用，吸引眾多企業(yè)涉足。一方面，市場(chǎng)熱度持續(xù)攀升，大量企業(yè)涌入；另一方面，各企業(yè)目的與做法不同。有的未經(jīng)深思熟慮，匆忙進(jìn)場(chǎng)；有的則有長(zhǎng)遠(yuǎn)考量，精細(xì)謀劃

高速風(fēng)筒電路中光耦技術(shù)：隔離、抗干擾與功率驅(qū)動(dòng)方案

光耦（光電耦合器）作為現(xiàn)代電子設(shè)備中關(guān)鍵的隔離元器件，在高速風(fēng)筒的電機(jī)控制電路中，被用于隔離MCU（微控制單元）和電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，其通過(guò)光信號(hào)實(shí)現(xiàn)電氣隔離的特性，為高壓電路與低壓控制系統(tǒng)的安全交互提供了保障

研華邊緣AI平臺(tái)測(cè)試DeepSeek蒸餾版模型數(shù)據(jù)大公開(kāi)！

隨著Deepseek大模型的橫空出世，預(yù)計(jì)對(duì)整個(gè)工業(yè)領(lǐng)域會(huì)產(chǎn)生顛覆性的影響力，尤其針對(duì)邊緣部署部分獨(dú)創(chuàng)動(dòng)態(tài)剪枝與量化技術(shù)，DeepSeek大模型支持在邊緣設(shè)備低功耗運(yùn)行（最低適配5 TOPS算力硬件），推理速度提升3倍

芯片互連技術(shù)的轉(zhuǎn)變：從銅基體系到新型金屬化的路徑

芝能智芯出品 隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)邁入極小的納米節(jié)點(diǎn)，互連技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)，在接近1nm（10Å）節(jié)點(diǎn)的制程中，傳統(tǒng)的銅基互連面臨著功率消耗和信號(hào)延遲問(wèn)題，導(dǎo)致設(shè)計(jì)和材料的轉(zhuǎn)型變得迫在眉睫

三星電子副董事長(zhǎng)，親赴美國(guó)英偉達(dá)送樣

芝能智芯出品 2025年初，三星電子副董事長(zhǎng)楊鉉俊親赴美國(guó)英偉達(dá)總部，展示其最新改進(jìn)的1b DRAM樣品，試圖扭轉(zhuǎn)三星在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）領(lǐng)域的被動(dòng)局面。 這折射出三星與英偉達(dá)在AI芯片核心零部件競(jìng)爭(zhēng)中的激烈博弈，以及全球HBM產(chǎn)業(yè)鏈的深刻變革

被中國(guó)廠商打到白菜價(jià)，三星、美光、海力士停產(chǎn)DDR3/DDR4芯片

全球的存儲(chǔ)芯片，其實(shí)90%掌握在美國(guó)、韓國(guó)的廠商中，并且主要就是三星、SK海力士、美光這三大廠商手中。 所以以前，全球差不多都要找這三大廠商買存儲(chǔ)芯片，于是它們穩(wěn)穩(wěn)的拿捏著大家，時(shí)不時(shí)的搞什么這里起火啦，那里雪災(zāi)、地震之類的，說(shuō)停工了，所以產(chǎn)能不足，要漲價(jià)

MCU大廠業(yè)績(jī)，因何“跌跌不休”？

前言： 在2020年至2022年期間，由于需求的激增，MCU市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，各大MCU制造商因此獲得了豐厚的利潤(rùn)。 然而，進(jìn)入2023年，半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)已從[缺芯]轉(zhuǎn)變?yōu)閇降低成本、清理庫(kù)存、推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化]

0.6mm超薄ePOP4x！江波龍智能穿戴存儲(chǔ)再突破

1月，江波龍推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，為AI智能穿戴設(shè)備的物理空間優(yōu)化提供了全新的存儲(chǔ)解決方案。繼這款創(chuàng)新封裝存儲(chǔ)產(chǎn)品問(wèn)世后，江波龍?jiān)俅瓮瞥龃┐鞔鎯?chǔ)力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，實(shí)現(xiàn)了更精簡(jiǎn)的穿戴物理布局

WH4530A環(huán)境光+接近傳感-無(wú)接觸傳感解決方案

WH4530A是一款高度集成的光距感接近傳感器，結(jié)合了環(huán)境光傳感器（ALS）、接近傳感器（PS）和高效率紅外LED燈的三合一設(shè)計(jì)，兼具超高靈敏度、精準(zhǔn)測(cè)距（0-100cm）和智能化控制功能，內(nèi)置可編程增益與分辨率適配不同光照與距離檢測(cè)需求

應(yīng)用在洗衣機(jī)液位中的兩通道測(cè)量高精度電容調(diào)理芯片-MDC02

洗衣機(jī)液位的工作原理‌主要包括水位傳感器和控制電路的相互配合。當(dāng)水位傳感器檢測(cè)到水位達(dá)到設(shè)定值時(shí)，會(huì)向控制電路發(fā)送信號(hào)，通知洗衣機(jī)停止進(jìn)水；反之，當(dāng)水位低于設(shè)定值時(shí)，會(huì)發(fā)送信號(hào)通知洗衣機(jī)開(kāi)始進(jìn)水

Chiplet的技術(shù)發(fā)展之路：從高端部件到普及

芝能智芯出品 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步，小芯片（Chiplet）設(shè)計(jì)逐漸嶄露頭角，并展現(xiàn)出在高性能計(jì)算領(lǐng)域的廣闊前景。從最初的高端部件到未來(lái)的普及應(yīng)用，小芯片的技術(shù)演變與市場(chǎng)需求密切相關(guān)。 對(duì)小芯

【Molex】莫仕發(fā)布最新行業(yè)報(bào)告，探討48V系統(tǒng)的發(fā)展，關(guān)注汽車電源架構(gòu)的重大變革

對(duì)車輛性能和效率提升的迫切需求，推動(dòng)了48V技術(shù)的創(chuàng)新與投資 新興的電源標(biāo)準(zhǔn)有望推動(dòng)汽車功能的進(jìn)步，包括渦輪增壓、再生制動(dòng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS） 為了加快48V技術(shù)的采用，降

東芝推出高速導(dǎo)通小型光繼電器，可縮短半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的測(cè)試時(shí)間

摩爾斯微電子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow雙認(rèn)證路由器

艾邁斯歐司朗發(fā)布新一代光子計(jì)數(shù)與高性價(jià)比傳感器解決方案，推動(dòng)CT技術(shù)升級(jí)

中國(guó) 上海，2025年2月20日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出兩款全新傳感器模塊，再次彰顯其在計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）技術(shù)領(lǐng)域的深耕發(fā)展。這兩款模塊作為先進(jìn)

智能門(mén)鎖方案中電容式觸摸芯片應(yīng)用與技術(shù)詳解

智能門(mén)鎖作為智能家居的核心入口，近年來(lái)在安全性、便捷性和智能化方面不斷突破；其中電容式觸摸芯片作為實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互的核心組件，憑借其高靈敏度、低功耗和抗干擾能力，成為推動(dòng)智能門(mén)鎖技術(shù)升級(jí)的關(guān)鍵。 一、電

晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體：2024年財(cái)報(bào)

芝能智芯出品 華虹半導(dǎo)體也是中國(guó)重要的純晶圓代工廠。 ● 在2024年第四季度 ◎ 實(shí)現(xiàn)了銷售收入5.392億元，同比增長(zhǎng)18.4%，環(huán)比增長(zhǎng)2.4%， ◎ 歸母凈利潤(rùn)卻出現(xiàn)了2520萬(wàn)美元的虧損，與上年同期及第三季度的3540萬(wàn)美元和4480萬(wàn)美元盈利形成鮮明對(duì)比

ARM：AI 助力業(yè)績(jī)，高估值仍是 “甜蜜負(fù)擔(dān)”

ARM（ARM.O）于北京時(shí)間 2025 年 2 月 6 日上午的美股盤(pán)后發(fā)布了 2025 年第三季度財(cái)報(bào)（截止 2024 年 12 月），要點(diǎn)如下：一、整體業(yè)績(jī)：收入&利潤(rùn)，都在增長(zhǎng)。ARM

Tower 2024年：代工廠競(jìng)爭(zhēng)壓力變大

芝能智芯出品根據(jù)業(yè)績(jī)報(bào)表，我們后續(xù)可以盤(pán)點(diǎn)下代工屬性的半導(dǎo)體公司的情況。● 2024 年全年?duì)I收為 14.4 億美元，較 2023 年的 14.2268 億美元增長(zhǎng)約 1.22%�！� 全年凈利潤(rùn)為 2.08 億美元，2023 年則為 5.1953 億美元，同比下降約 60%