美國(guó)擬邀中國(guó)臺(tái)灣、日本和韓國(guó)建立“Chip4聯(lián)盟”
3月29日，據(jù)韓媒報(bào)道，美國(guó)政府提議與韓國(guó)、日本和臺(tái)灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”（Chip4），其背后的意圖是利用這一組織將中國(guó)大陸排除在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外！業(yè)內(nèi)人士研判認(rèn)為，“Chip 4聯(lián)盟”若成
OPPO Pad一點(diǎn)火，難燎IoT整片原
“OPPO布局IoT是不是晚了？”這或許是OPPO于2019年布局IoT業(yè)務(wù)后，時(shí)任新興移動(dòng)終端事業(yè)部總裁的劉波，被問到最多的問題。對(duì)此劉波表示，就IoT技術(shù)和市場(chǎng)的發(fā)展而言，OPPO認(rèn)為現(xiàn)在的時(shí)機(jī)是最好的
華峰測(cè)控：功率/模擬需求高增長(zhǎng)
本文來自方正證券研究所2022年3月15日發(fā)布的報(bào)告《華峰測(cè)控：受益功率模擬需求提升，業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)》，欲了解具體內(nèi)容，請(qǐng)閱讀報(bào)告原文，陳杭S1220519110008 事件：2022年3月12日，公司發(fā)布2022年1至2月主要經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)公告
小米多看電紙書Pro Ⅱ速度提升109%，采用瑞芯微RK3566芯片
3月28日，小米多看電紙書Pro Ⅱ正式發(fā)布，并于當(dāng)晚20時(shí)開啟預(yù)售。該機(jī)搭載瑞芯微RK3566四核處理器，2GB＋32GB存儲(chǔ)組合，7．8英寸1872＊1404分辨率高清墨水屏，內(nèi)置3200mAh大電池容量，1次充電可待機(jī)6周
蘋果正成為一家領(lǐng)先的芯片公司
礪石導(dǎo)言：這些年，蘋果公司的產(chǎn)品在芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)越來越凸顯，這逐漸讓公眾意識(shí)到蘋果已經(jīng)在芯片領(lǐng)域也已經(jīng)形成了寬廣的護(hù)城河。李平 ｜ 作者蘋果在芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)越來越凸顯。北京時(shí)間3月9日，蘋果召開202
華為要怎么解決芯片問題？輪值董事長(zhǎng)郭平，說了兩個(gè)辦法
眾所周知，自2020年9月15日后，華為的麒麟芯片就成為了絕唱，只能靠庫存撐著，用一片少一片。這對(duì)于華為而言，影響是非常大的，2021年華為手機(jī)業(yè)務(wù)下滑82％，跌至全球第9名了。而從華為的營(yíng)收來看，2
重點(diǎn)關(guān)注以技術(shù)為中心的智能家居的興起
全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商 Digi－Key Electronics 日前宣布推出 《數(shù)字化城市》視頻系列的第 2 季 ，該視頻系列得到 u－blox、Littelfuse 和 Taoglas 的贊助
證監(jiān)會(huì)回應(yīng)對(duì)小米產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)出臺(tái)IPO限制性政策傳聞
日前,市場(chǎng)有傳言稱,監(jiān)管層對(duì)“當(dāng)前科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板在審涉及小米產(chǎn)業(yè)鏈的項(xiàng)目做了排查,涉小米產(chǎn)業(yè)鏈IPO政策受限”。證監(jiān)會(huì)回應(yīng)稱,我會(huì)關(guān)注到部分自媒體有關(guān)小米代表的產(chǎn)業(yè)鏈IPO政策有重大變化的文章。對(duì)此,我們明確表示我會(huì)未對(duì)小米產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)出臺(tái)IPO限制性政策,也未開展專項(xiàng)排查
蘋果又砍單？“果鏈”巨頭聞泰、立訊、歌爾股份暴跌
日前有消息稱，受俄烏沖突與全球通貨膨脹壓力影響，蘋果將大砍iPhone 13、iPhone SE 3、AirPods等三大產(chǎn)品線訂單，其中，iPhone SE 3與iPhone 13系列手機(jī)將各減單至少200萬部，AirPods訂單量全年將銳減1000萬部
韓國(guó)GreenChip-GT304L觸摸芯片IC
近年來，隨著芯片的高速發(fā)展與應(yīng)用，智能家居的普及各種各樣形式的觸摸按鍵已經(jīng)出現(xiàn)在我們?nèi)粘＜矣秒娖髦�，如智能門鎖、電磁爐、油煙機(jī)按鍵的出現(xiàn)更加豐富了觸摸芯片的應(yīng)用。目前運(yùn)用的觸摸芯片主要有兩種，一種是電阻式，另一種是電容式
高層異動(dòng)，臺(tái)積電老將蔡能賢轉(zhuǎn)戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科
3月29日,據(jù)臺(tái)媒消息,聯(lián)發(fā)科高層將出現(xiàn)人事異動(dòng),已經(jīng)從臺(tái)積電退休的半導(dǎo)體大將蔡能賢將被聯(lián)發(fā)科副董暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行邀請(qǐng)至聯(lián)發(fā)科擔(dān)任品質(zhì)保證(QA)及采購部門主管。報(bào)道稱,蔡力行邀請(qǐng)蔡能賢主要原因在于聯(lián)發(fā)科未來將會(huì)委託臺(tái)積電生產(chǎn)先進(jìn)封裝
制裁風(fēng)暴下的俄國(guó)科技產(chǎn)業(yè)：當(dāng)然不會(huì)倒下，痛苦在所難免
極客網(wǎng)·極客觀察3月28日 我們都知道，俄羅斯的軍工、航天、石油、采礦都是比較發(fā)達(dá)的，也是重要的糧食出口大國(guó)，那么科技產(chǎn)業(yè)呢？在民用科技消費(fèi)品領(lǐng)域，我們幾乎看不到俄羅斯企業(yè)的蹤影，要想完全了解俄羅斯科技產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀是一件很難的事，但我們可以嘗試一下
嚴(yán)峻：56家國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商，國(guó)內(nèi)占17.3%市場(chǎng)，全球僅占5.2%
眾所周知，最近幾年，因?yàn)槿毙疽约巴獠凯h(huán)境的影響，全球都在努力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，特別是芯片制造產(chǎn)業(yè)，以減少對(duì)國(guó)外技術(shù)的依賴。而在這樣的情況之下，半導(dǎo)體設(shè)備就至關(guān)重要，因?yàn)樾酒圃煺麄�(gè)過程，需要幾百道工序，要用到幾百種設(shè)備
分析丨以色列，芯片巨頭必爭(zhēng)之地
前言：以色列的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)至今已有40年的發(fā)展歷史，已擁有全世界最完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。如今它正在悄然改變，不怎么性感的半導(dǎo)體成為新熱點(diǎn)，以色列無疑已成為巨頭們的必爭(zhēng)之地。作者 ｜ 方文圖片來源 ｜
“重返中國(guó)”第一年，酷派怎樣了？
3月24日，酷派發(fā)布了2021年末期業(yè)績(jī)公告，這是其去年提出“重返中國(guó)市場(chǎng)”戰(zhàn)略之后的首份業(yè)績(jī)報(bào)告，也是檢驗(yàn)酷派在中國(guó)市場(chǎng)戰(zhàn)況如何的最直觀數(shù)據(jù)。財(cái)報(bào)顯示，酷派在去年全年的營(yíng)業(yè)額為6．654億港元，同比下降18．03％，虧損5．72億港元，同比擴(kuò)大45．34％
【聚焦】射頻同軸探針主要用于測(cè)試射頻信號(hào) 技術(shù)壁壘較高
為提高射頻同軸探針與射頻傳輸線之間的頻率阻抗匹配度，常用的方法是在設(shè)計(jì)時(shí)事先計(jì)劃好測(cè)試點(diǎn)，在測(cè)試點(diǎn)上焊接射頻傳輸線射頻同軸探針，是一種測(cè)量裝置，是電子測(cè)試儀器的組成部分之一，主要用于電子電路射頻信號(hào)的測(cè)量領(lǐng)域
俄羅斯手機(jī)廠商，要用鴻蒙系統(tǒng)，為何華為卻要先撇清關(guān)系？
對(duì)于鴻蒙系統(tǒng)而言，當(dāng)前最重要的事情就是發(fā)展更多的用戶，而拉攏其它手機(jī)廠商，則是發(fā)展用戶的最好辦法，也是最快的路徑。所以眾多的網(wǎng)友都認(rèn)為，如果有手機(jī)廠商要用鴻蒙系統(tǒng)，那華為肯定會(huì)非常歡迎。如果這家廠商是國(guó)外手機(jī)廠商，那就更讓人興奮了，意味著鴻蒙的影響力已經(jīng)擴(kuò)散全球了
FORESEE信號(hào)分析——誤碼率測(cè)試儀
眾所周知在計(jì)算機(jī)語言中所有的信息會(huì)轉(zhuǎn)化為由0和1組成的數(shù)字進(jìn)行存儲(chǔ)和傳輸“誤碼”指的是數(shù)字信號(hào)傳輸過程中出現(xiàn)了錯(cuò)誤的數(shù)字或與源碼不匹配的數(shù)字舉個(gè)例子假設(shè)小編給領(lǐng)導(dǎo)發(fā)的信息是0001然而領(lǐng)導(dǎo)收到的卻是0
趨勢(shì)丨先進(jìn)封裝或?qū)⒊尸F(xiàn)贏家通吃的局面
前言：在摩爾定律發(fā)展趨緩的大背景下，通過先進(jìn)封裝技術(shù)來滿足系統(tǒng)微型化、多功能化，成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)。封測(cè)產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要，有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)新的制高點(diǎn)，同時(shí)也將迎來更多發(fā)展機(jī)遇
FORESEE發(fā)布首款PCIe Gen 4×4 SSD
2021年末，隨著PC OEM市場(chǎng)更多CPU和主控的支持，主流SSD 從PCIe Gen 3×4 逐漸過渡到 PCIe Gen 4×4，特別是在高性能PC應(yīng)用上，更新迭代的表現(xiàn)尤為明顯。今年，部分PC
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