2025年Q1 半導體投融資&IPO一覽

 「融資&IPO動態(tài) 季度匯總」   制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 值得注意： 1、2025年Q1，半導體行業(yè)融資事件數(shù)量超過百起，融資輪次主要集中于B輪及更早階段，顯示出資本市場對半導體初創(chuàng)企業(yè)的投資熱情持續(xù)升溫

HT81697 1-2節(jié)鋰電池供電，內(nèi)置升壓30W單聲道功放IC解決方案

Bourns 全新高效車規(guī)級片狀電感，專為高頻應用優(yōu)化， 符合AEC-Q200標準

Bourns 推出具有高 Q 值與高自諧振頻率的空氣線圈電感系列

Bourns 推出三款全新車規(guī)級片狀電感器系列 兼具高電流、高電感值與小型化設計

英偉達Thor“難產(chǎn)”，國產(chǎn)芯片尋求改寫游戲規(guī)則

4月17日，英偉達CEO黃仁勛在三個月內(nèi)第三次飛抵北京。這一次，他的行程被外界視為一場“救火行動”——此前，美國突然宣布對英偉達專為中國市場設計的H20

臺積電2025年一季度財報：AI驅(qū)動增長，全球布局應對關稅挑戰(zhàn)

芝能智芯出品 臺積電2025年第一季度財報顯示，智能手機季節(jié)性需求疲軟及地震影響，營收仍實現(xiàn)同比增長41.6%，達到253億美元（8393億新臺幣），凈利潤同比增長60.3%。 高性能計算（HPC）營收占比達59%，先進制程（7納米及以下）貢獻73%晶圓營收，AI需求成為核心驅(qū)動力

TE Connectivity 推出INMORO系列

美國造芯片，只瘋狂了一個季度，就偃旗息鼓了？

眾所周知，芯片制造是非常復雜的，需要上千道工序，需要幾百種設備。 所以一定程度上而言，通過這些半導體設備的采購，就可以判定出是不是真的在瘋狂建廠造芯片，因為買的少的，肯定不行，買的多的，大致沒問題。

黃仁勛的中國行：一句大實話，揭開了自動駕駛的“中美暗戰(zhàn)”

引言 全球科技圈的“頂流網(wǎng)紅”、英偉達CEO黃仁勛，最近穿著他標志性的皮衣來中國了。 這次訪問的時機很微妙——就在美國政府對英偉達特供中國的H20芯片實施“無限期出口管制”后不久

國產(chǎn)AP SoC，殺出中低端重圍

2024年第四季度，全球智能手機應用處理器（AP SoC）市場格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位

外媒：2025年，中國芯片設備進口減少1000億元，美日荷受傷嚴重

眾所周知，在芯片制造產(chǎn)業(yè)中，芯片設備是最不可少的核心之一。在整個芯片生產(chǎn)線中，芯片設備的成本就占到了40%左右，比如最新進的EUV光刻機，每臺更是高達幾億美元。 所以芯片設備的采購量，也代表著芯片建設或擴張的的水平

CJC6822A-USB耳機音頻Codec芯片-音頻解決方案

隨著USB音頻設備的普及，市場對高性能、低功耗且高集成度的微控制器需求日益增長，CJC6822A‌ 作為一款基于‌Cortex-M0+‌內(nèi)核的32位微控制器，憑借其豐富的功能模塊和針對USB音頻設備的優(yōu)化設計，為耳機、麥克風、USB聲卡等領域提供了有效解決方案

AI沒落？臺積電業(yè)績力證繁榮仍在，卻難掃關稅陰霾

圖文 | 躺姐 最近這一個月，你周圍有多少投資者還高頻關注AI？想必已所剩無幾了吧。 在那個瘋狂的特朗普開始向全世界“征稅”之后，全球股市的漲跌幾乎只系于一人之言，什么AI應用、比特幣等等，這些盛極一時的題材無論基本面如何，該跌的時候是幾乎沒有底線

涼棚集成Nordic 技術實現(xiàn)Matter over Thread連接

思特威推出3MP高性能車規(guī)級CMOS圖像傳感器新品SC360AT

從樓層定位到水下探測：兆易創(chuàng)新MEMS氣壓傳感器的無限可能

在科技飛速發(fā)展的當下，傳感器作為獲取信息的關鍵部件，正以前所未有的速度改變著人們的生活與產(chǎn)業(yè)格局。MEMS氣壓傳感器，更憑借高精度、低功耗和小尺寸優(yōu)勢，廣泛滲透于智能設備、工業(yè)制造等諸多領域，市場規(guī)模持續(xù)擴張

村田中國亮相2025慕尼黑上海電子展

2025年4月15日，中國上海——今日，全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）以“向新而行，智啟未來”為題，

廣和通與高通共啟“2025邊緣智能創(chuàng)新應用大賽”，加速開發(fā)者釋放AI潛能

邊緣計算和端側(cè)智能正迅猛發(fā)展，以機器人和各類智能終端為代表的物理智能體正改變?nèi)祟惖纳�產(chǎn)工作和生活方式，助推文明和時代演進。作為全球領先的無線通信模組及AI解決方案提供商，廣和通積極賦能端側(cè)AI，推動邊緣智能在更多場景中落地

HBM，助SK海力士首超三星成全球DRAM冠軍

前言： 在這場AI算力革命的隱秘戰(zhàn)場上，HBM與先進封裝技術無疑是至關重要的力量。  它們的進步不僅將推動AI技術達到新的高度，還將對整個半導體產(chǎn)業(yè)的格局產(chǎn)生深遠影響。 &nb