意法半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車(chē)規(guī)級(jí)表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

臺(tái)積電、蘋(píng)果和中國(guó)芯片都在發(fā)力，三星的好日子真的要結(jié)束了

三星可謂科技行業(yè)的常勝將軍，依靠強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈，三星一直都左右逢源，不過(guò)如今的三星開(kāi)始面臨諸多壓力，或許它的好日子真的要結(jié)束了。一、多方給三星帶來(lái)壓力三星是全球最大的電視機(jī)、手機(jī)企業(yè)，不過(guò)這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)帶來(lái)

步步高控制權(quán)變更方案落地，湘潭國(guó)資委成新實(shí)控人，2022年預(yù)虧13-19.5億元

“此次控制權(quán)變更，是通過(guò)步步高集團(tuán)「10％股份轉(zhuǎn)讓?zhuān)�放�?4．99％表決權(quán)」完成�！弊髡撸簊oleil編輯：tuya出品：財(cái)經(jīng)涂鴉（ID：caijingtuya）僅時(shí)隔一周，昔日區(qū)域零售龍頭步步高（002251．SZ）的新實(shí)控人就浮出水面

蘋(píng)果的2022：高處不勝寒

時(shí)間撥回到10年前，手機(jī)行業(yè)正在面臨著千禧年以來(lái)的第二個(gè)大變故——諾基亞被微軟收購(gòu)，屬于一代手機(jī)巨頭的時(shí)代宣告結(jié)束�；蛟S諾基亞的沒(méi)落能夠分析出很多內(nèi)憂外患，但我們知道真正的“兇手”正是那個(gè)大洋彼岸的科技企業(yè)——蘋(píng)果

激活邊緣智能，ADI MCU如何“大展身手”？

相信大家對(duì)于MCU產(chǎn)品都不陌生，MCU（Microcontroller Unit）也就是“微控制器”，又名微控制單元。在電子系統(tǒng)里，MCU起到的是至關(guān)重要的作用，它可以按照一定的程序?qū)ο到y(tǒng)其它部件起到控制的作用，也可以收集外界或者內(nèi)部的一些數(shù)據(jù)作出處理、計(jì)算和決策，當(dāng)之無(wú)愧是電子系統(tǒng)的“大腦”

半導(dǎo)體寒冬凍不著臺(tái)積電：營(yíng)收再創(chuàng)新高，赴日再建新工廠

作者：Hernanderz 監(jiān)制：羅超過(guò)去一年，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展并不理想，周期論、寒冬論甚囂塵上。不過(guò)這當(dāng)中有一家企業(yè)例外——臺(tái)積電。在1月12日的發(fā)布會(huì)上，臺(tái)積電CEO魏哲家首次公開(kāi)回應(yīng)了赴日本建廠的消息

美系芯片被反噬，業(yè)績(jī)紛紛大跌，比爾蓋茨的警告變成現(xiàn)實(shí)

隨著2022年的結(jié)束，眾多美系芯片企業(yè)紛紛公布業(yè)績(jī)預(yù)告，大多美系芯片企業(yè)的業(yè)績(jī)都出現(xiàn)了下跌，顯示出美國(guó)富豪當(dāng)年的警告正在成為現(xiàn)實(shí)，美國(guó)的阻礙擋不住中國(guó)芯片前進(jìn)的腳步，美國(guó)芯片開(kāi)始被反噬了。一、美系芯片

全球科技巨頭匯聚CES，巨頭扎堆布局VR生態(tài)！

前言:1月5日-8日,CES 2023在拉斯維加斯舉行。作為當(dāng)前全球規(guī)模最大、影響力最廣泛的消費(fèi)類(lèi)電子技術(shù)年展,本屆展會(huì)涵蓋的重要主題包括可持續(xù)性、數(shù)字健康、Web3與元宇宙以及人類(lèi)安全等。此外,元宇宙技術(shù)與Web3成為本屆CES上備受矚目的技術(shù)焦點(diǎn)

2022年，臺(tái)積電賺錢(qián)有多恐怖？我給大家算一算賬

眾所周知,自從2020年末全球大漲價(jià)之后,芯片企業(yè)們?cè)?021年可是狠狠的賺了一年的錢(qián),大家的營(yíng)收、利潤(rùn)暴漲。不過(guò)到了2022年之后,特別是下半年開(kāi)始,這些大賺特賺的芯片企業(yè)們,終于也迎來(lái)了下行,比如三星、美光、AMD、博通、nvida、SK海力士等,業(yè)績(jī)不好看

巨頭領(lǐng)跑，HBM3時(shí)代

前言：隨著數(shù)據(jù)的爆炸勢(shì)增長(zhǎng)，內(nèi)存墻對(duì)于計(jì)算速度的影響愈發(fā)顯現(xiàn)。為了減小內(nèi)存墻的影響，提升內(nèi)存帶寬一直是存儲(chǔ)芯片聚焦的關(guān)鍵問(wèn)題。長(zhǎng)期以來(lái)，內(nèi)存行業(yè)的價(jià)值主張?jiān)诤艽蟪潭壬鲜冀K以系統(tǒng)級(jí)需求為導(dǎo)向，已經(jīng)突破了系統(tǒng)性能的當(dāng)前極限

果鏈通泰盈產(chǎn)能利用率下降，客戶大砍單下逆勢(shì)IPO，增收反降利

文：權(quán)衡財(cái)經(jīng)研究員 李力編：許輝深圳通泰盈科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：通泰盈）擬在創(chuàng)業(yè)板上市，保薦機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券。本次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不低于2，643．34萬(wàn)股，占本次發(fā)行完成后股份總數(shù)的比例不低于25％

先進(jìn)封裝大勢(shì)所趨，千億級(jí)市場(chǎng)哪些本土企業(yè)更具硬實(shí)力？

作者：程諾，編輯：小市妹從半導(dǎo)體制造工藝角度看，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從上至下可分為設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。其中，封裝測(cè)試是指將中游加工通過(guò)測(cè)試的晶圓轉(zhuǎn)換成獨(dú)立芯片的過(guò)程，是產(chǎn)業(yè)鏈的重要保障�；仡檱�(guó)內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展歷史，國(guó)產(chǎn)廠商也是最早從封測(cè)產(chǎn)業(yè)起步

工業(yè)母機(jī)，誰(shuí)是成長(zhǎng)最快企業(yè)？

企業(yè)成長(zhǎng)能力是企業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)與發(fā)展速度，包括企業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，利潤(rùn)和所有者權(quán)益的增加；是隨著市場(chǎng)環(huán)境的變化，企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模、盈利能力、市場(chǎng)占有率持續(xù)增長(zhǎng)的能力，反映了企業(yè)未來(lái)的發(fā)展前景。本文為企業(yè)價(jià)值系列之【成長(zhǎng)能力】篇，共選取63家工業(yè)母機(jī)企業(yè)作為研究樣本

百度李彥宏：芯片卡脖子很要緊，但軟件卡脖子一樣要緊

1月10日，百度舉辦Create AI開(kāi)發(fā)者大會(huì)（下稱(chēng)“Create大會(huì)”）。據(jù)了解，百度將本屆Create大會(huì)稱(chēng)為首屆“人機(jī)共創(chuàng)大會(huì)”，其將在大會(huì)中深度應(yīng)用AIGC技術(shù)，創(chuàng)造、搭建、連接了數(shù)個(gè)未來(lái)科技感的數(shù)字化演講場(chǎng)景

突發(fā)！英飛凌出售這項(xiàng)業(yè)務(wù)

1月11日消息，英飛凌今日宣布，已就向Micross出售英飛凌的HiRel DC－DC轉(zhuǎn)換器業(yè)務(wù)達(dá)成最終協(xié)議，包括其混合和定制板載電源產(chǎn)品。英飛凌官方表示，此次出售將使英飛凌能夠擴(kuò)大其對(duì)高可靠性市場(chǎng)核心半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的關(guān)注和投資，同時(shí)不再?gòu)?qiáng)調(diào)需要為高可靠性行業(yè)提供更多定制產(chǎn)品的業(yè)務(wù)

英特爾發(fā)布第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器

1月11日，在第四代英特爾至強(qiáng)新品發(fā)布會(huì)上，英特爾正式推出第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)“SapphireRapids”）、英特爾至強(qiáng)CPUMax系列（代號(hào)“SapphireRapidsHBM”）以及英特爾數(shù)據(jù)中心GPUMax系列（代號(hào)“PonteVecchio”）

黑鯊科技被曝拖欠近8000萬(wàn)賠償金

1月12日消息，國(guó)內(nèi)游戲手機(jī)廠商黑鯊科技裁員事件再起波瀾，被爆出拖欠離職員工補(bǔ)償金近8千萬(wàn)。目前，黑鯊科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO羅語(yǔ)周的微博底下已變成“大型維權(quán)現(xiàn)場(chǎng)”，黑鯊離職員工紛紛留言，要求按時(shí)發(fā)放賠償金

CES 2023，從科技駛向未來(lái)

作者丨林登萬(wàn)責(zé)編丨崔力文編輯丨別    致“科幻是科技的未來(lái)時(shí)�！�2023年該是一個(gè)怎樣的年份，在二十世紀(jì)初無(wú)數(shù)科幻電影都描繪著賽博朋克般標(biāo)準(zhǔn)的未來(lái)世界。但2023年已至，似乎不盡相同

一份報(bào)告背后的中國(guó)企業(yè)智能化真實(shí)現(xiàn)狀

2012年至2021年，中國(guó)工業(yè)增加值從20．9萬(wàn)億增長(zhǎng)到37．3萬(wàn)億元，年均增長(zhǎng)6．3％，其中制造業(yè)增加值占全球比重從20％左右提高到近30％。這是去年6月14日，工信部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌在一場(chǎng)發(fā)布會(huì)上透露的一組數(shù)據(jù)

從新昇300mm大硅片來(lái)看半導(dǎo)體制造材料和設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展

（本篇文篇章共1985字，閱讀時(shí)間約3分鐘）半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。半導(dǎo)體硅片（Semiconductor Silicon Wafer）則是晶圓制造的基礎(chǔ)。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導(dǎo)體硅