應(yīng)用在智慧糧倉(cāng)系統(tǒng)中的溫度傳感芯片

智慧糧倉(cāng)監(jiān)控管理系統(tǒng)結(jié)合當(dāng)前先進(jìn)的傳感器技術(shù)、數(shù)字通信技術(shù)、自動(dòng)化控制技術(shù)，將糧倉(cāng)用濕度、溫度、氮濃度傳感器安裝于糧倉(cāng)空間，實(shí)現(xiàn)對(duì)糧倉(cāng)內(nèi)部溫度、濕度的、氮濃度的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。并對(duì)糧庫(kù)設(shè)備（如排氣扇等）進(jìn)行控制，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)糧倉(cāng)24小時(shí)不間斷的全程監(jiān)測(cè)與調(diào)控

ARM的地位再被撼動(dòng)，歐洲跟隨中國(guó)采用RISC-V，移動(dòng)芯片市場(chǎng)變局

歐洲航天局、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同合作研發(fā)出首款RISC-V芯片，這意味著歐洲也在試圖繞開(kāi)ARM，不再希望由ARM繼續(xù)壟斷移動(dòng)芯片市場(chǎng)，這對(duì)于中國(guó)發(fā)展RISC-V具有重要意義。

安徽史上最大IPO來(lái)了，合肥是大贏家

前言： 持續(xù)地補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈，以一個(gè)特征優(yōu)勢(shì)鮮明的新興產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)一座城迎來(lái)新發(fā)展，已經(jīng)成為近年國(guó)內(nèi)各大新一線及二三線城市，籌謀未來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)能的標(biāo)準(zhǔn)模板。 而率先趟開(kāi)這條路，讓眾多城市管理者們看到更多可能性的，當(dāng)屬用短短十年創(chuàng)造工業(yè)總產(chǎn)值由千億破萬(wàn)億的國(guó)內(nèi)中部城市合肥

芯片低谷！還要再下跌20%，中國(guó)芯發(fā)展的最好機(jī)會(huì)到了？

一季度，隨著幾大巨頭們陸續(xù)公布財(cái)報(bào)，讓人感受到了冷冽的寒意。 intel大虧190億，AMD也虧了10多億，美光虧了160億、SK海力士也虧了130多億，而三星電子利潤(rùn)下滑95%，據(jù)稱存儲(chǔ)芯片業(yè)力也虧了200億左右

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于立锜科技產(chǎn)品的高／低壓側(cè)雙向電流和功率監(jiān)測(cè)方案

2023年5月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商－－－大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT6056／RTQ6056（工業(yè)級(jí)）的高／低壓側(cè)雙向電流和功率監(jiān)測(cè)方案

提高運(yùn)動(dòng)效率，助力工業(yè)碳減排

作者： Maurice O’Brien，戰(zhàn)略營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理工業(yè)碳減排已刻不容緩！如今，消費(fèi)者熱衷于使用低碳產(chǎn)品和服務(wù)，各國(guó)政府也紛紛出臺(tái)相關(guān)法規(guī)，以減少碳排放并實(shí)現(xiàn)凈零排放。在追求這一目標(biāo)的過(guò)程中，工業(yè)制造企業(yè)有望借助新技術(shù)加速制造業(yè)低碳轉(zhuǎn)型

Nexperia首創(chuàng)交互式數(shù)據(jù)手冊(cè)，助力工程師隨時(shí)隨地分析MOSFET行為

無(wú)需人工計(jì)算，參數(shù)可隨用戶輸入動(dòng)態(tài)響應(yīng)奈梅亨，2023年5月11日：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia今天宣布推出與功率MOSFET配套使用的新一代交互式數(shù)據(jù)手冊(cè)，大幅提升了對(duì)半導(dǎo)體工程師的設(shè)計(jì)支持標(biāo)準(zhǔn)

?統(tǒng)一 AI／ML 解決方案加速驗(yàn)證曲線收斂 保證覆蓋率的同時(shí)優(yōu)化仿真回歸

隨著應(yīng)用要求的激增和用戶需求的增加，硬件設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜。市場(chǎng)趨勢(shì)的快速變化，以及對(duì)電動(dòng)汽車(chē)等技術(shù)的更多關(guān)注，決定了對(duì)高效電源管理和高性能處理的需求水漲船高。隨著 SoC 設(shè)計(jì)規(guī)模的擴(kuò)大，復(fù)雜程度的增加，驗(yàn)證吞吐量仍然是一個(gè)瓶頸，單純依靠增加 CPU 核數(shù)量和運(yùn)行更多的并行測(cè)試治標(biāo)不治本

智慧醫(yī)療市場(chǎng)背后，元器件廠商的核心價(jià)值在哪里？

如今的傳統(tǒng)醫(yī)療行業(yè)正面臨著資源分配不均、人工供給不足、協(xié)作效率低等痛點(diǎn)，加速了醫(yī)療行業(yè)的深度變革。同時(shí)，疊加底層技術(shù)升級(jí)和政策牽引的雙重buff，讓智慧醫(yī)療站在了風(fēng)口上。然而，不同于消費(fèi)領(lǐng)域，醫(yī)療產(chǎn)業(yè)對(duì)包括芯片和元器件在內(nèi)的核心技術(shù)擁有極其嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)

安森美推出全新Hyperlux圖像傳感器系列，引領(lǐng)下一代先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）發(fā)展，以提高行車(chē)安全

領(lǐng)先行業(yè)的150 dB超高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）和減少LED閃爍（LFM）功能使Hyperlux（成為安全攸關(guān)的ADAS和自動(dòng)駕駛（AD）解決方案的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)2023 年 5 月 11日—智能電源和智能

第一代3nm工藝，都沒(méi)整明白，三星第二代3nm芯片又來(lái)了

眾所周知，去年6月份的最后兩天，三星發(fā)布了自己的3nm工藝，并且采用了當(dāng)前最先進(jìn)的GAA晶體管技術(shù)，算是實(shí)現(xiàn)了自己2022年上半年量產(chǎn)的承諾，也提前臺(tái)積電半年量產(chǎn)，領(lǐng)先了一回。 不過(guò)雖然3nm芯片是

果鏈大佬“出逃”果圈

“在全球半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)富豪中，中國(guó)富豪占65.12%，這幾乎是依賴于蘋(píng)果等產(chǎn)業(yè)鏈在過(guò)往的強(qiáng)大輻射。而如今，蘋(píng)果自身危機(jī)未解，對(duì)下游特別是中方工廠“坎單”未停，A股市場(chǎng)誠(chéng)惶誠(chéng)恐，大佬們正手握大筆財(cái)富‘出逃’果圈

國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片要燃了

紫光國(guó)微總裁辭職

5月11日，半導(dǎo)體上市公司紫光國(guó)微發(fā)布公告稱，董事會(huì)于近日收到公司董事長(zhǎng)、總裁馬道杰先生提交的書(shū)面辭職報(bào)告，因工作安排原因，馬道杰先生申請(qǐng)辭去公司總裁職務(wù)，辭去上述職務(wù)后，馬道杰先生繼續(xù)擔(dān)任公司第七屆董事會(huì)董事長(zhǎng)、董事會(huì)提名委員會(huì)委員職務(wù)

灣測(cè) WONSOR 三維線激光掃描儀手機(jī)屏蔽罩檢測(cè)

手機(jī)屏蔽罩是指用屏蔽體將元部件，電路，組合件，電纜或整個(gè)系統(tǒng)的干擾源包圍起來(lái)，防止干擾電磁場(chǎng)向外擴(kuò)散的設(shè)備。手機(jī)屏蔽罩的原理：用屏蔽體將元部件，電路，組合件，電纜或整個(gè)系統(tǒng)的干擾源包圍起來(lái)，防止干擾電磁場(chǎng)向外擴(kuò)散；用屏蔽體將接收電路，設(shè)備或系統(tǒng)包圍起來(lái)，防止它們受到外界電磁場(chǎng)的影響

具有2.5A峰值輸出柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器MPC3120R

逆變器、IGBT/MOSFET門(mén)驅(qū)動(dòng)器、以及不間斷電源(UPS)等大功率工業(yè)應(yīng)用均需要一種具備高性能和核心保護(hù)功能的柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器。為了幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，美闊電子推出一款先進(jìn)的具有2.5A輸出電流能力的IGBT光電耦合驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品，即光耦-MPC3120R

困境反轉(zhuǎn)確認(rèn)，下半年最值得期待的公司之一

均勝電子的困境反轉(zhuǎn)確認(rèn)了，接下來(lái)就等市場(chǎng)表現(xiàn)了！  01 低于預(yù)期的走勢(shì)表現(xiàn) 去年年底，新能源大爆炸在挖掘2023年可能有超預(yù)期表現(xiàn)的新能源公司

存儲(chǔ)芯片跌至谷底，可能面臨大洗牌，美日廠商，要熬不住了？

存儲(chǔ)芯片的寒氣，在三星公布了一季度的財(cái)報(bào)后，徹底達(dá)到頂峰。 按照三星的數(shù)據(jù)，一季度三星營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6402億韓元（人民幣約33億元），同比下降95%。而半導(dǎo)體業(yè)務(wù)這一塊同比下降49%，其中存儲(chǔ)芯片收入同比又下滑56%

中國(guó)芯片技術(shù)多路出擊，或已居于全球第二，外媒：中國(guó)發(fā)展太快了

業(yè)界都清楚中國(guó)已量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝是14納米工藝，這與臺(tái)積電量產(chǎn)的3納米工藝相差太遠(yuǎn)，然而中國(guó)在其他芯片技術(shù)方面的發(fā)展可以對(duì)14納米進(jìn)行加成，這有力地推動(dòng)了中國(guó)芯片的發(fā)展。 基于現(xiàn)有的芯片技術(shù)，中

詳解國(guó)產(chǎn)藍(lán)牙芯片的工作原理以及應(yīng)用領(lǐng)域

藍(lán)牙芯片定義：藍(lán)牙芯片是一種集成藍(lán)牙功能的電路集合，用于短距離無(wú)線通信，其應(yīng)用場(chǎng)景包括音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)、設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。 藍(lán)牙芯片分類(lèi)：根據(jù)藍(lán)牙傳輸標(biāo)準(zhǔn)劃分，藍(lán)牙芯片可分為經(jīng)典藍(lán)牙芯片及BLE（低功耗藍(lán)牙）