國(guó)產(chǎn)家電芯片突圍，喜憂(yōu)參半
如今的中國(guó)家用電器市場(chǎng)，完全被國(guó)產(chǎn)品牌占據(jù)，日韓和歐洲品牌在中國(guó)大陸的市場(chǎng)占有率已經(jīng)少得可憐，據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)三大白色家電（冰箱，空調(diào)，洗衣機(jī)）年產(chǎn)能超3億臺(tái)，全球占比約70%。然而，家電中用到的各種芯片，及其采用的技術(shù)、產(chǎn)品來(lái)源等情況與家電終端產(chǎn)品相比，則要復(fù)雜得多
傳上海華力將接盤(pán)成都格芯晶圓廠
擱淺5年之久的成都格芯晶圓廠項(xiàng)目或?qū)⒂瓉?lái)新進(jìn)展！近日，據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，華虹集團(tuán)旗下上海華力微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海華力”）即將接盤(pán)成都格芯12英寸晶圓廠，后者已爛尾停擺近五年之久。知情人士表示，此次上海華力接盤(pán)事宜雙方協(xié)商良久，基本已經(jīng)塵埃落定，但具體成交方案尚不得而知
肩負(fù)責(zé)任，砥礪前行，安富利與哪吒深入合作，為中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)助力
7月12日，在2023慕尼黑上海電子展上，全球領(lǐng)先的技術(shù)分銷(xiāo)商和解決方案提供商安富利與中國(guó)造車(chē)新勢(shì)力代表之一的哪吒汽車(chē)，舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式，正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。
高速光耦常用型號(hào)及選型注意事項(xiàng)
高速光耦是一種用于隔離和傳輸高速數(shù)字信號(hào)的器件；它由一個(gè)發(fā)光二極管和一個(gè)光敏三極管（或光敏二極管）組成，通過(guò)光線(xiàn)來(lái)隔離輸入端和輸出端，實(shí)現(xiàn)電-光-電轉(zhuǎn)換。 在高速通訊或數(shù)據(jù)傳輸中，使用高速光耦可以提
是德科技推出旨在加速半導(dǎo)體表征的高密度源表模塊
新模塊擁有靈活的軟件選件、簡(jiǎn)便的系統(tǒng)集成和同步，以及專(zhuān)用測(cè)量功能，可以加快產(chǎn)品的上市速度可擴(kuò)展的緊湊型解決方案：在 1U 空間內(nèi)提供多達(dá) 20 個(gè)源表模塊通道，為系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工程師帶來(lái)更大的靈活性一體化解
科創(chuàng)板TOP20！中芯科技等半導(dǎo)體公司入圍
當(dāng)今，科技創(chuàng)新已成為國(guó)際戰(zhàn)略博弈的主要戰(zhàn)場(chǎng)。在國(guó)內(nèi)科創(chuàng)企業(yè)不斷壯大的過(guò)程中，資本市場(chǎng)扮演了關(guān)鍵角色，尤其是堅(jiān)守“硬科技”定位的科創(chuàng)板。作為“科創(chuàng)板全球科創(chuàng)競(jìng)爭(zhēng)力排行榜”系列榜單的主榜單，“科創(chuàng)板全球科創(chuàng)競(jìng)爭(zhēng)力20強(qiáng)”在本次評(píng)選中備受市場(chǎng)各方關(guān)注，其評(píng)選模型也是構(gòu)建科創(chuàng)企業(yè)“科創(chuàng)力表”的基礎(chǔ)
劍指三星/臺(tái)積電！Intel 1.8nm計(jì)劃提前！
英特爾本周透露了Intel 18A（1．8nm 工藝）最新消息，并公布了計(jì)劃采用 Intel 18A的兩位第三方客戶(hù)，分別為波音公司和諾斯洛普?格魯曼公司。此前，在客戶(hù)方面，英特爾宣布，AWS亞馬遜云
BAW濾波器實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，但華為5G手機(jī)可能不會(huì)很快回歸
“因?yàn)檫@兩年多美國(guó)四輪制裁，限制我們5G手機(jī)，所以現(xiàn)在只能用4G，我們的5G芯片只能當(dāng)4G用。” 2021年7月在P50手機(jī)發(fā)布會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東的這番話(huà)，讓外界期待P50系列仍保有少量5G機(jī)型的希望徹底破滅
臺(tái)積電3年來(lái)首次訪(fǎng)問(wèn)大陸，揭示美國(guó)芯片衰敗風(fēng)險(xiǎn)，天平傾斜了
臺(tái)積電時(shí)隔3年首次在中國(guó)大陸舉辦年度技術(shù)論壇，無(wú)疑是向中國(guó)大陸的芯片企業(yè)釋放善意，此舉意義深遠(yuǎn)，或許代表美國(guó)芯片對(duì)全球市場(chǎng)的影響力在下降，甚至可能開(kāi)始衰敗。 一、美國(guó)芯片已現(xiàn)衰退跡象 長(zhǎng)久以來(lái)
WAIC上的大模型時(shí)代戰(zhàn)國(guó)七雄
前言： 2022年的WAIC，和大模型相關(guān)的論壇寥寥無(wú)幾，而今年，不聊大模型的論壇屈指可數(shù)，參展的大模型高達(dá)30余個(gè)。 2023世界人工智能大會(huì)，大模型當(dāng)之無(wú)愧成為[頂流]。 作者 |
別再用「殺敵一千，自損八百」看芯片戰(zhàn)爭(zhēng)了
如果對(duì)方錨定「殺敵一千」換來(lái)的長(zhǎng)遠(yuǎn)收益是避免將來(lái)「自損一萬(wàn)」，他還會(huì)可惜那「自損八百」的代價(jià)嗎？ 文 | 佘宗明 殺敵一千，自損八百 搬起石頭砸自己腳 近年來(lái)，在某些話(huà)題上，諸如此類(lèi)的字眼總會(huì)高頻閃現(xiàn)
專(zhuān)訪(fǎng)榮湃半導(dǎo)體：深入布局新能源汽車(chē)電動(dòng)化，助推能源行業(yè)發(fā)展
盛夏時(shí)節(jié)，慕尼黑上海電子展（electronica China）于7月13日?qǐng)A滿(mǎn)收官。來(lái)自于國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體企業(yè)悉數(shù)亮相，全面展示最新的技術(shù)成果與創(chuàng)新突破。在本次慕尼黑上海電子展上，全球技術(shù)領(lǐng)先的高性能
《紐約時(shí)報(bào)》揭秘美國(guó)發(fā)起芯片戰(zhàn)爭(zhēng)始末
編譯 | 楊玉科 編輯 | 葛幫寧出品 | 幫寧工作室（gbngzs） 2023年7月3日，中國(guó)對(duì)鎵和鍺實(shí)施出口管制，這兩種元素對(duì)全球芯片制造業(yè)至關(guān)重要
解開(kāi)紫光展銳8.37%員工股權(quán)代持的疑團(tuán)
（本篇文章共1323字，閱讀時(shí)間約3分鐘） 近日，中國(guó)大陸唯一5G芯片企業(yè)紫光展銳受到廣泛關(guān)注，有媒體報(bào)道提及展銳大股東紫光集團(tuán)欲收回前員工代持公司擁有的8.37%股權(quán)，引發(fā)業(yè)內(nèi)爭(zhēng)論
灣測(cè) WONSOR 參加 ISO 13849-1國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制修訂討論會(huì)
近期，GB／T 16855．1－2018《機(jī)械安全 控制系統(tǒng)安全相關(guān)部件 第1部分：設(shè)計(jì)通則》 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)修訂草案討論會(huì)在浙江省臺(tái)州市順利召開(kāi)。灣測(cè)陳卓賢先生作為國(guó)內(nèi)唯一安全傳感器整體解決方案商代表，與
臺(tái)積電：英偉達(dá)救場(chǎng)，AI托起“周期”底
臺(tái)積電（TSMC）于北京時(shí)間2023年7月20日下午的長(zhǎng)橋美股盤(pán)前發(fā)布了2023年第二季度財(cái)報(bào)（截止2023年6月），要點(diǎn)如下： 1、收入端：見(jiàn)底，回暖在即。2023年二季度臺(tái)積電收入實(shí)現(xiàn)157億美元，位于業(yè)績(jī)指引區(qū)間下限（152-160億美元）
人才短缺！“雙一流”高校再添集成電路學(xué)院
7月16日上午，華南理工大學(xué)廣州國(guó)際校區(qū)全面交付暨集成電路學(xué)院揭牌儀式舉行。華南理工大學(xué)黨委書(shū)記章熙春、校長(zhǎng)張立群，省政府副秘書(shū)長(zhǎng)許典輝，省教育廳廳長(zhǎng)朱孔軍等各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)出席儀式�！半p一流”高校建設(shè)，華南
山景推出支持K歌音箱DSP音頻處理芯片及方案
DSP音頻處理芯片可以提供高質(zhì)量的音頻處理功能，通過(guò)DSP音頻處理芯片，K歌音箱可以實(shí)現(xiàn)對(duì)聲音的均衡、增益、混響等處理，能夠?qū)崿F(xiàn)更好的聲音效果和音樂(lè)體驗(yàn)。而且，DSP芯片還可以提供自動(dòng)調(diào)音和消除回聲等功能，進(jìn)一步優(yōu)化聲音的質(zhì)量和純凈度，進(jìn)一步提升K歌音箱的性能和功能
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司，上半年成績(jī)最新出爐
去年年底，各大投行曾預(yù)測(cè)疫情紅利消失，半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存過(guò)剩，更點(diǎn)名2023年五大半導(dǎo)體“慘”業(yè)包括消費(fèi)性電子、面板、DRAM、LED、IC設(shè)計(jì)業(yè)。 進(jìn)入2023年，確實(shí)印證了這一點(diǎn)
2023世界半導(dǎo)體大會(huì)：華為/高通/臺(tái)積電等如何看待產(chǎn)業(yè)發(fā)展？
7月20日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)開(kāi)幕式暨高峰論壇在南京國(guó)際博覽中心舉辦。本次大會(huì)以“芯紐帶，新未來(lái)”為主題，將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)，舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì)、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會(huì)3大主論壇、近20場(chǎng)高端平行論壇、專(zhuān)項(xiàng)活動(dòng)以及1場(chǎng)專(zhuān)業(yè)展覽
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