Mobileye：2024年報(bào)分析
芝能智芯出品 2024年對(duì)于Mobileye而言是充滿挑戰(zhàn)的一年， ● 第四季度營(yíng)收同比下降23%至4.9億美元， ● 全年?duì)I收同比下降20.4%至16.54億美元，GAAP凈虧損高達(dá)30.9億美元
補(bǔ)貼9.2億歐元！德國(guó)國(guó)家援助英飛凌建設(shè)新工廠
芝能智芯出品 歐盟委員會(huì)批準(zhǔn)了德國(guó)為英飛凌提供的9.2億歐元援助，用于在德累斯頓建設(shè)一個(gè)全新的半導(dǎo)體制造工廠，將助力英飛凌推進(jìn)其MEGAFAB-DD項(xiàng)目，打造一座能夠靈活生產(chǎn)多種芯片類型的先進(jìn)工廠。
小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用
作者：TECHnalysis Research總裁兼首席分析師Bob O’Donnell與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區(qū)：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應(yīng)用范圍和影響力
LPU的出現(xiàn)，或?qū)?huì)為AI變革注入新的動(dòng)力
前言： 人工智能技術(shù)的蓬勃發(fā)展催生了多種新型硬件的出現(xiàn)，其中LPU（語(yǔ)言處理單元）被認(rèn)為是可能顛覆英偉達(dá)傳統(tǒng)GPU市場(chǎng)的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。 然而，盡管其潛力備受關(guān)注，LPU的局限性和未來(lái)發(fā)展依然值得深思
國(guó)產(chǎn)兩大晶圓代工巨頭喜提業(yè)績(jī)喜報(bào)，今年有何動(dòng)向與競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)？
前言： 根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新研究報(bào)告，2024年第三季度全球晶圓代工市場(chǎng)中，中芯國(guó)際的市場(chǎng)份額達(dá)到6.0%，在中國(guó)大陸地區(qū)排名第一，全球范圍內(nèi)位列第三； 而華虹集團(tuán)的市場(chǎng)份額為2.2%，在中國(guó)大陸地區(qū)排名第二，全球排名第六
DeepSeek適配國(guó)產(chǎn)芯片:差異化表現(xiàn)，商用前景各異
在DeepSeek熱浪的席卷之下，各大國(guó)產(chǎn)GPU公司紛紛投身適配浪潮。 看似相同的動(dòng)作，背后卻各有千秋。 如今，業(yè)內(nèi)報(bào)道多聚焦于適配 DeepSeek 的公司數(shù)量，卻很少有人去深究這些公司間的差異
半導(dǎo)體跨界潮，誰(shuí)在跟風(fēng)，誰(shuí)在下棋？
如今，商業(yè)領(lǐng)域變化迅速，跨界發(fā)展成了不少企業(yè)的新選擇。半導(dǎo)體行業(yè)因其盈利性與廣泛應(yīng)用，吸引眾多企業(yè)涉足。一方面，市場(chǎng)熱度持續(xù)攀升，大量企業(yè)涌入；另一方面，各企業(yè)目的與做法不同。有的未經(jīng)深思熟慮，匆忙進(jìn)場(chǎng)；有的則有長(zhǎng)遠(yuǎn)考量，精細(xì)謀劃
高速風(fēng)筒電路中光耦技術(shù)：隔離、抗干擾與功率驅(qū)動(dòng)方案
光耦（光電耦合器）作為現(xiàn)代電子設(shè)備中關(guān)鍵的隔離元器件，在高速風(fēng)筒的電機(jī)控制電路中，被用于隔離MCU（微控制單元）和電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，其通過(guò)光信號(hào)實(shí)現(xiàn)電氣隔離的特性，為高壓電路與低壓控制系統(tǒng)的安全交互提供了保障
研華邊緣AI平臺(tái)測(cè)試DeepSeek蒸餾版模型數(shù)據(jù)大公開(kāi)！
隨著Deepseek大模型的橫空出世，預(yù)計(jì)對(duì)整個(gè)工業(yè)領(lǐng)域會(huì)產(chǎn)生顛覆性的影響力，尤其針對(duì)邊緣部署部分獨(dú)創(chuàng)動(dòng)態(tài)剪枝與量化技術(shù)，DeepSeek大模型支持在邊緣設(shè)備低功耗運(yùn)行（最低適配5 TOPS算力硬件），推理速度提升3倍
芯片互連技術(shù)的轉(zhuǎn)變：從銅基體系到新型金屬化的路徑
芝能智芯出品 隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)邁入極小的納米節(jié)點(diǎn)，互連技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)，在接近1nm（10Å）節(jié)點(diǎn)的制程中，傳統(tǒng)的銅基互連面臨著功率消耗和信號(hào)延遲問(wèn)題，導(dǎo)致設(shè)計(jì)和材料的轉(zhuǎn)型變得迫在眉睫
三星電子副董事長(zhǎng)，親赴美國(guó)英偉達(dá)送樣
芝能智芯出品 2025年初，三星電子副董事長(zhǎng)楊鉉俊親赴美國(guó)英偉達(dá)總部，展示其最新改進(jìn)的1b DRAM樣品，試圖扭轉(zhuǎn)三星在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）領(lǐng)域的被動(dòng)局面。 這折射出三星與英偉達(dá)在AI芯片核心零部件競(jìng)爭(zhēng)中的激烈博弈，以及全球HBM產(chǎn)業(yè)鏈的深刻變革
被中國(guó)廠商打到白菜價(jià)，三星、美光、海力士停產(chǎn)DDR3/DDR4芯片
全球的存儲(chǔ)芯片，其實(shí)90%掌握在美國(guó)、韓國(guó)的廠商中，并且主要就是三星、SK海力士、美光這三大廠商手中。 所以以前，全球差不多都要找這三大廠商買存儲(chǔ)芯片，于是它們穩(wěn)穩(wěn)的拿捏著大家，時(shí)不時(shí)的搞什么這里起火啦，那里雪災(zāi)、地震之類的，說(shuō)停工了，所以產(chǎn)能不足，要漲價(jià)
MCU大廠業(yè)績(jī)，因何“跌跌不休”？
前言： 在2020年至2022年期間，由于需求的激增，MCU市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，各大MCU制造商因此獲得了豐厚的利潤(rùn)。 然而，進(jìn)入2023年，半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)已從[缺芯]轉(zhuǎn)變?yōu)閇降低成本、清理庫(kù)存、推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化]
0.6mm超薄ePOP4x！江波龍智能穿戴存儲(chǔ)再突破
1月，江波龍推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，為AI智能穿戴設(shè)備的物理空間優(yōu)化提供了全新的存儲(chǔ)解決方案。繼這款創(chuàng)新封裝存儲(chǔ)產(chǎn)品問(wèn)世后，江波龍?jiān)俅瓮瞥龃┐鞔鎯?chǔ)力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，實(shí)現(xiàn)了更精簡(jiǎn)的穿戴物理布局
WH4530A環(huán)境光+接近傳感-無(wú)接觸傳感解決方案
WH4530A是一款高度集成的光距感接近傳感器，結(jié)合了環(huán)境光傳感器（ALS）、接近傳感器（PS）和高效率紅外LED燈的三合一設(shè)計(jì)，兼具超高靈敏度、精準(zhǔn)測(cè)距（0-100cm）和智能化控制功能，內(nèi)置可編程增益與分辨率適配不同光照與距離檢測(cè)需求
應(yīng)用在洗衣機(jī)液位中的兩通道測(cè)量高精度電容調(diào)理芯片-MDC02
洗衣機(jī)液位的工作原理主要包括水位傳感器和控制電路的相互配合。當(dāng)水位傳感器檢測(cè)到水位達(dá)到設(shè)定值時(shí)，會(huì)向控制電路發(fā)送信號(hào)，通知洗衣機(jī)停止進(jìn)水；反之，當(dāng)水位低于設(shè)定值時(shí)，會(huì)發(fā)送信號(hào)通知洗衣機(jī)開(kāi)始進(jìn)水
Chiplet的技術(shù)發(fā)展之路：從高端部件到普及
芝能智芯出品 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步，小芯片（Chiplet）設(shè)計(jì)逐漸嶄露頭角，并展現(xiàn)出在高性能計(jì)算領(lǐng)域的廣闊前景。從最初的高端部件到未來(lái)的普及應(yīng)用，小芯片的技術(shù)演變與市場(chǎng)需求密切相關(guān)。 對(duì)小芯
【Molex】莫仕發(fā)布最新行業(yè)報(bào)告，探討48V系統(tǒng)的發(fā)展，關(guān)注汽車電源架構(gòu)的重大變革
對(duì)車輛性能和效率提升的迫切需求，推動(dòng)了48V技術(shù)的創(chuàng)新與投資 新興的電源標(biāo)準(zhǔn)有望推動(dòng)汽車功能的進(jìn)步，包括渦輪增壓、再生制動(dòng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS） 為了加快48V技術(shù)的采用，降
東芝推出高速導(dǎo)通小型光繼電器，可縮短半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的測(cè)試時(shí)間
中國(guó)上海，2025年2月20日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封裝的光繼
摩爾斯微電子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow雙認(rèn)證路由器
2025年2月20日，澳大利亞悉尼和美國(guó)加州爾灣——摩爾斯微電子，全球領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應(yīng)商，今日宣布全球首款通過(guò) Wi-Fi 聯(lián)盟認(rèn)證的 W
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