德國實驗室開發(fā)耐洗紡織壓力傳感器
德國實驗室Fraunhofer ISC開發(fā)了可以縫入梭織及針織面料的柔性機械感應(yīng)器。
聯(lián)電28nm工藝需求疲軟 與臺積電三星競爭還得靠14nm工藝
正如先前所預(yù)期的，由于市場需求疲軟，全球第二大晶圓代工廠商聯(lián)電（UMC）28nm工藝技術(shù)增長放緩，預(yù)計該跡象將持續(xù)到2016年。然而由于庫存調(diào)整，芯片行業(yè)正在復(fù)蘇。
無線充電IC瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)
無線充電公司Energous于10月28日公布了RF-DC整流IC，旨在為10瓦以內(nèi)、15英尺開外的可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備供電。
蘋果/三星/華為/小米Q3出貨對比 群雄角逐誰將笑傲高端？
據(jù)悉，2015年三星Q3凈利潤為5.46萬億韓元（約合48億美元），同比增長29.4%，環(huán)比下降5%。華為Q3消費者業(yè)務(wù)部門智能手機總出貨量達到0.274億臺，同比大幅增長63%。小米Q3智能手機出貨量僅為0.185億臺。蘋果Q3收入為550億美元，同比增長22%。
歐司朗推出首款LED燈絲燈 將取代傳統(tǒng)白熾燈
德國歐司朗光電半導(dǎo)體已經(jīng)在其產(chǎn)品系列中推出首款燈絲LED。此款LED燈絲燈的長薄形狀與舊款白熾燈相匹配。
第四季度芯片市場持續(xù)疲軟
由于需求疲軟，28nm制程正在放緩，這種情況很可能持續(xù)至2016年，屆時芯片行業(yè)將隨著庫存調(diào)整逐漸恢復(fù)。
蘋果iPhone OLED顯示屏將外包三星 你怎么看？
報告顯示蘋果新一代iPhone將利用三星的制造技術(shù)。與其外包給韓國公司三星制造系統(tǒng)芯片（SoC），蘋果更傾向于買進三星的OLED顯示屏技術(shù)。然而，這與蘋果CEO蒂姆·庫克幾年前認為OLED顯示屏技術(shù)將比不上iPhone的顯示屏的說法截然不同。
富士通公布生物數(shù)據(jù)密鑰新技術(shù)
富士通實驗室正在開發(fā)一種把生物數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變?yōu)槊荑�的新技術(shù)，旨在加強加密方法的安全性和保護例如ID和密碼這樣的機密數(shù)據(jù)。
ARM升級互連和內(nèi)存控制IP
ARM更新了Corelink CCI一致性互連技術(shù)及數(shù)字存儲控制器，此舉為將來的異構(gòu)系統(tǒng)芯片奠定了基礎(chǔ)。
中國是ARM服務(wù)器市場的驅(qū)動力
目前，美國占據(jù)服務(wù)器規(guī)模的40%，緊隨其后的是中國的25%及歐洲的15%。
華為Q3智能手機出貨量高達0.27億臺 小米蘋果怎么看？
中國智能手機制造商華為預(yù)計2015年的設(shè)備出貨量將達到1億臺，而第三季度的出貨量已達到0.27億臺。
德國愛思強第三季度收入暴漲35%
報告顯示德國沉積設(shè)備制造商愛思強（Aixtron）第三季度收入為0.546億歐元，相比上季度的0.404億歐元，暴漲35%；相比去年的0.456億歐元，增長19.7%，這主要歸因于預(yù)定銷售量的增長。
Nanium公布創(chuàng)新封裝技術(shù)
NaniumS.A.宣布其成功地將其新的WLCSP晶圓級芯片封裝解決方案用于批量生產(chǎn)，該封裝技術(shù)包括兩個重新分配層(RDL)和一個下金屬化層(UBM)。
【盤點】從18筆半導(dǎo)體芯片并購看“中國芯”崛起
摩根士丹利數(shù)據(jù)顯示，截止到2015年8月5日前的18筆半導(dǎo)體并購交易（總價值1100億美元）中，今年的半導(dǎo)體芯片并購交易總價值遠遠超過了過去十年的總和。且看中國“芯”如何崛起。
東芝計劃改組半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
據(jù)日媒報道，東芝將在本周決定其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的改組計劃。第一步已經(jīng)踏出，即以1.65億美元的價格將其傳感器業(yè)務(wù)賣給索尼公司。
節(jié)能計算需要新器件新架構(gòu)
半導(dǎo)體研究聯(lián)盟（SRC）和美國國家科學(xué)基金會（NSF）在最新的報告中概述了限制計算機行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素并提出了克服這些障礙需要新器件及架構(gòu)方面的研究工作。
三星投資太赫茲先鋒用于芯片檢測
英國TeraView股份有限公司獲得約一千萬美元的投資。該公司是太赫茲技術(shù)及解決方案的先鋒。TeraView將利用這筆投資發(fā)展用于移動消費電子的芯片檢驗系統(tǒng)。
誰將拯救AMD？ Zen處理器/蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科/三星？
AMD第七代Zen處理器能否實現(xiàn)公司的自救呢？如果要請求外援的話，與現(xiàn)金充裕的蘋果在Mac或iPhone系統(tǒng)級芯片SoC定制上達成交易也許是最好的拯救方法了。
物聯(lián)網(wǎng)大潮的催化劑：Synopsys完整IP產(chǎn)品組合
PC市場的持續(xù)萎靡促使PC廠商努力尋找新市場，推動半導(dǎo)體行業(yè)增長的智能手機產(chǎn)業(yè)鏈也感受到了增長下滑的壓力。許多廠商都將目光轉(zhuǎn)向了物聯(lián)網(wǎng)市場，這也給國內(nèi)的芯片設(shè)計公司帶來了新的機會，使國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)可以在幾乎相同的出發(fā)點上展開競爭。
AMD挖掘機架構(gòu)CPU搭載DDR4內(nèi)存進軍嵌入式市場
據(jù)悉，AMD推出了支持DDR4內(nèi)存的嵌入式SoC，研發(fā)代號為Merlin Falcon。新款芯片采用了與AMD Carrizo相同的挖掘機架構(gòu)CPU，嵌入式支持L2高速緩存和RAM需要更多的認證和測試。
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