摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推動物聯(lián)網(wǎng)新浪潮
2025年德國紐倫堡國際嵌入式展（Embedded World）——2025年3月14日——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日宣布推出MM8102
Melexis發(fā)布MeLiBu 2.0協(xié)議首款產(chǎn)品：點亮汽車照明的未來
2025年03月14日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142雙RGB LED驅(qū)動芯片（六通道），作為邁來芯智能狀態(tài)機LED驅(qū)動芯片系列的最新成員，這是第一款支持MeLiBu® 2.0協(xié)議的產(chǎn)品
芯片設(shè)計，誰是下一個熱門公司？
2024年，中國芯片設(shè)計行業(yè)恢復(fù)增長。 隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇，中國芯片設(shè)計行業(yè)增速重回兩位數(shù)。2024年，全行業(yè)銷售額預(yù)計達6460.4億元，較2023年增長 11.9%。 這一年，中國芯片設(shè)計行業(yè)增速首次低于全球半導(dǎo)體行業(yè)19%的增速
敏源MTS4X-OW數(shù)字溫度傳感芯片替代DS18B20優(yōu)勢
在工業(yè)自動化、醫(yī)療電子、冷鏈物流等領(lǐng)域，高精度、低功耗的溫度傳感芯片需求日益增長，傳統(tǒng)DS18B20雖廣泛應(yīng)用，但其性能局限逐漸顯現(xiàn)，由工采網(wǎng)代理的MTS4X-OW作為新一代數(shù)字溫度傳感芯片，憑借多項
TE Connectivity連續(xù)11年入選“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”榜單
愛爾蘭戈爾韋——2025年3月13日——連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)TE Connectivity（以下簡稱“TE”）榮登道德村協(xié)會（Ethisphere）發(fā)布的2025“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”榜單
具有精度高、一致性好、功耗低、可編程配置靈活的數(shù)字溫度傳感芯片-MY18E20
數(shù)字溫度傳感芯片的工作原理是通過感知周圍環(huán)境的溫度變化來產(chǎn)生電信號，并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號輸出。通常使用集成電路技術(shù)，利用材料的電阻、電容、熱電效應(yīng)等特性來實現(xiàn)溫度的測量。常見的數(shù)字溫度傳感芯片包括基于電阻的傳感器，如熱敏電阻，其電阻值會隨著溫度的變化而變化
Marvell 塌方、英偉達蟄伏？博通當定海神針了
博通 BROADCOM (AVGO.O) 北京時間 3 月 7 日凌晨，美股盤后發(fā)布 2025 財年第一季度財報（截至 2025 年 1 月）：1、整體業(yè)績：再創(chuàng)新高，償債能力持續(xù)好轉(zhuǎn)。博通 BROA
DeepSeek能否爆改EDA,那些改變的與不變的
DeepSeek激起了資本的熱情，點燃了市場的希望�？萍籍a(chǎn)業(yè)，人人都想“沾光”。下游市場來看，各路廠商都在適配DeepSeek模型。有人用它辦公，也有人用它算命。如此熱情之中，半導(dǎo)體行業(yè)的上游會受到怎
Altera 從英特爾拆分之后：Agilex 3 發(fā)布
芝能智芯出品 Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA，正式將其技術(shù)創(chuàng)新延伸至低成本市場，開啟了低端 FPGA 升級之路。 作為 Altera 從英特爾分拆后獨立運營的首個重大
PCIe 6.0技術(shù)：博通在AI領(lǐng)域的抓手
芝能智芯出品 PCI-Express（PCIe）技術(shù)作為服務(wù)器內(nèi)部組件與外部設(shè)備互連的核心，其帶寬每三年翻倍的規(guī)律推動了計算性能的持續(xù)提升。從首次技術(shù)討論到實際應(yīng)用的三年滯后期，使得業(yè)界對PCIe 6.0的期待尤為迫切
至此，全球最頂尖的5大芯片企業(yè)，全部由華人掌舵了
自從英特爾的CEO基辛格“被退休”之后，大家就一直在猜測新的CEO會是誰來接任，當時就傳出消息稱，可能是一位華人陳立武。 而在基辛格辭職3個月后，英特爾正式宣布，任命陳立武（Lip-Bu Tan）為新任CEO，任命于3月18日生效，可見傳聞并沒有錯誤
村田中國將攜創(chuàng)新升級技術(shù)亮相AWE 2025
全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將參加于2025年3月20-23日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費電子博覽會（AWE），展位號W4館4A40。
江波龍多款新品亮相MemoryS 2025，探索存儲商業(yè)綜合創(chuàng)新之路
3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大開幕，匯聚了存儲行業(yè)的頂尖專家、企業(yè)領(lǐng)袖以及技術(shù)先鋒，共同探討存儲技術(shù)的未來發(fā)展方向及其在商業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波先生受邀出席，并發(fā)
中國半導(dǎo)體市場投資，正在降溫？
前言： 當下，中國半導(dǎo)體市場投資走向備受矚目。數(shù)據(jù)顯示，其整體呈現(xiàn)降溫態(tài)勢，2024年產(chǎn)業(yè)項目投資總額、融資額均下滑，多數(shù)細分領(lǐng)域也受波及。 但半導(dǎo)體設(shè)備投資卻逆勢上揚。市場、資本、政策及外部限制等多重因素交織，造就了這般復(fù)雜格局
率能SS8847T_雙H橋電機驅(qū)動芯片替代DRV8847
由工采網(wǎng)代理的SS8847T是一款高性能雙H橋電機驅(qū)動器芯片，專為家電、舞臺燈光、智能家居等領(lǐng)域的電機控制需求設(shè)計，芯片集成了兩個H橋驅(qū)動電路，能夠驅(qū)動兩個直流有刷電機、一個雙極步進電機或其他感應(yīng)負載
青禾晶元發(fā)布全球首臺獨立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備
2025年3月11日，香港——中國半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司（簡稱“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB8210CWW
芯片故障分析：從被動到主動方向迭代
芝能智芯出品 故障分析（FA）作為半導(dǎo)體制造中保障產(chǎn)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。 隨著晶體管尺寸縮小至2nm以下，先進封裝技術(shù)（如芯片堆疊、混合鍵合）以及背面供電架構(gòu)的普及，傳統(tǒng)故障分析方法已難以滿足需求，導(dǎo)致缺陷檢測難度加大、調(diào)試周期延長、成本飆升
西部數(shù)據(jù)推出大容量存儲方案，賦能NAS用戶、創(chuàng)意專業(yè)人士與內(nèi)容創(chuàng)作者
上海， 2025 年 3月 12 日 – AI、視頻、數(shù)據(jù)分析、VR、攝影及媒體與娛樂（M&E）等領(lǐng)域的技術(shù)革新，極大地推動了數(shù)據(jù)存儲需求的迅速增長。專業(yè)工作流程的每一個階段，從制作、分析、編輯、協(xié)作到存檔，都對存儲的容量、性能和靈活性提出了更高的要求
一款支持超低功耗、可調(diào)節(jié)功耗、可調(diào)節(jié)靈敏度的電容式觸摸芯片-GTX315L
電容式觸摸芯片的工作原理基于電容感應(yīng)技術(shù)，通過檢測人體接觸或接近引起的電容變化來識別觸摸事件。當手指接觸觸摸屏?xí)r，手指作為一個導(dǎo)體，會改變觸摸電極的電場分布，導(dǎo)致電容值的變化。芯片通過檢測這些電容變化，判斷觸摸的坐標和強度
拔劍四顧無敵手：AMD銳龍 9 9950X3D處理器首發(fā)評測
AMD目前在CPU市場上可以說是順風(fēng)順水，其推出的新一代處理器也是備受消費者的好評，尤其是主打的X3D系列處理器，更是憑借超大的緩存在眾多游戲中取得非同尋常的游戲體驗，更是讓X3D系列處理器成為目前最成功的處理器系列
資訊訂閱
-
凌科加密芯片LKT4304在充電樁上的應(yīng)用2025-04-11
-
LKT對比認證方案說明
2025-03-13
-
加密芯片LKT4110U如何捍衛(wèi)產(chǎn)品的安全，速來了解！
2025-02-14
-
ATSHA204A國產(chǎn)替代加密芯片LCSHA204
2025-02-11
-
-
速科德Kasite 汽車配件自動化切割鉆孔去毛刺 高精度機械加工
2022-11-01
