iHF愛合發(fā)深圳工業(yè)展丨出門在外，名聲都是靠自己掙的
展會(huì)盛況丨人潮涌動(dòng)，專業(yè)交流熱情高漲在剛剛落幕的2025深圳國際工業(yè)博覽會(huì)上，#iHF愛合發(fā) 展位憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品展示與互動(dòng)體驗(yàn)，成為全場焦點(diǎn)之一！展會(huì)期間，超3000名來自3C電子、新能源、機(jī)器人等領(lǐng)
TEL亮相SEMICON China 2025，發(fā)揮企業(yè)“DNA”優(yōu)勢(shì)，扎根中國市場
3月26日—28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2025在上海隆重舉辦。展會(huì)期間，全球知名半導(dǎo)體制造設(shè)備商TOKYO ELECTRON（簡稱TEL）于27日舉行媒體交流會(huì)，TEL
液位和水分含量測(cè)量利器-高精度數(shù)字電容傳感芯片MDC02
傳統(tǒng)液位測(cè)量、開關(guān)控制和水分含量測(cè)量方法結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜、裝置困難，功能局限、抗干擾弱很難設(shè)計(jì)出完美的方案；敏源傳感推出兩通道電容傳感芯片MDC02，精度高、調(diào)理范圍寬、數(shù)字化輸出、功耗低、電路簡單、裝置簡便，可基于其設(shè)計(jì)出能解決行業(yè)頑疾和痛點(diǎn)的解決方案
【深度】剛撓結(jié)合電路板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不斷完善 在眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛
剛撓結(jié)合電路板兼具撓性電路板以及剛性電路板的優(yōu)良特性，未來其行業(yè)發(fā)展速度將不斷加快。 剛撓結(jié)合電路板，指由剛性基板和柔性基板相結(jié)合制成的多層電路板。剛撓結(jié)合電路板具備信號(hào)傳輸穩(wěn)定、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)、耐用性好、可提升空間利用率等特點(diǎn)，在眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛
詳解IGBT晶圓在伺服馬達(dá)領(lǐng)域的應(yīng)用
伺服馬達(dá)是一種能夠精確控制位置、速度和加速度的自動(dòng)控制系統(tǒng)，其工作原理主要包括以下幾個(gè)方面： 脈沖定位：伺服馬達(dá)通過接收脈沖信號(hào)來實(shí)現(xiàn)定位。每接收到一個(gè)脈沖，馬達(dá)就會(huì)旋轉(zhuǎn)一個(gè)對(duì)應(yīng)的角度，從而實(shí)現(xiàn)位移
X-in-1電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中，如何設(shè)計(jì)ACU？
芝能智芯出品 新能源汽車行業(yè)中成本要求越來越高，X-in-1電驅(qū)動(dòng)總成的集成度不斷提升，提高功率密度、降低成本并優(yōu)化系統(tǒng)效率。 英特爾與Silicon Mobility合作開發(fā)的X-in-1動(dòng)力域控制器（Powertrain Domain Controller
AirPods Pro3深度曝光：蘋果如何重新定義無線耳機(jī)？
當(dāng)耳機(jī)不再只是耳機(jī)，而化身私人健康管家與AR助手，可穿戴設(shè)備的邊界正在被徹底打破。根據(jù)最新供應(yīng)鏈消息與專利分析，蘋果計(jì)劃于2025年秋季發(fā)布的AirPods Pro3，或?qū)⑼ㄟ^三大革命性升級(jí)，開啟智能穿戴設(shè)備的全新紀(jì)元
比張一鳴身家漲幅還快，陳天石財(cái)富有泡沫嗎？
雷達(dá)財(cái)經(jīng)出品 文|孟帥 編|深海 隨著最新一期《胡潤全球富豪榜》的揭曉，外界得以一窺來自世界各地的富豪們的財(cái)富變遷。 3月27日，《2025胡潤全球富豪榜》正式發(fā)布，身為寒武紀(jì)創(chuàng)始人
端到端+VLA將成為2025智駕競爭的核心？
前言：2025年，智能駕駛領(lǐng)域正站在變革的十字路口，端到端（E2E）技術(shù)與視覺語言動(dòng)作模型（VLA）的融合，已然成為重塑行業(yè)格局的關(guān)鍵力量，吸引著車企、科技公司與資本市場的高度關(guān)注。 作者
存儲(chǔ)巨頭正推進(jìn)SOCAMM模塊，距離爆火還差一把火？
前言：AI技術(shù)的發(fā)展正引領(lǐng)著計(jì)算領(lǐng)域的范式變革，而內(nèi)存技術(shù)則成為這一變革的關(guān)鍵所在。 HBM與LPDDR內(nèi)存解決方案，對(duì)于釋放GPU的計(jì)算潛能起到了至關(guān)重要的作用。 作者 | 方文三圖片
全球手機(jī)芯片市場：中國企業(yè)占51%，其中紫光展銳14%，海思3%
目前全球手機(jī)芯片廠商，其實(shí)并沒有多少家，主要就是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、三星、紫光展銳、華為這么幾家，占到了99%以上的份額，其它的幾乎可以忽略。 那么這些企業(yè)的市場份額，又是什么樣的呢？近日，Co
MCU沒有退路：要么上車，要么出局
當(dāng)前，全球MCU市場正經(jīng)歷一場前所未有的結(jié)構(gòu)性調(diào)整。國際頭部廠商與本土企業(yè)之間的命運(yùn)分化，折射出產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重構(gòu)的殘酷現(xiàn)實(shí)。瑞薩電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體等傳統(tǒng)巨頭在2024年集體陷入營收下滑的困境：瑞薩電子宣布裁員5%，意法半導(dǎo)體凈利潤暴跌63%，裁員3000人
半導(dǎo)體并購，風(fēng)起！
2024 年，政策的 “東風(fēng)” 勁吹，“國九條”“科創(chuàng)板八條”“并購六條” 等一系列政策 重磅落地，瞬間點(diǎn)燃了中國半導(dǎo)體行業(yè)的并購引擎
中國購買下滑24%？日美歐芯片設(shè)備廠，要過苦日子了
這幾年，因?yàn)橥獠恳蛩氐拇碳ぃ袊恢痹诏偪竦脑煨尽? 而造芯需要大量的設(shè)備，所以這幾年，中國一直持續(xù)的從國外大量進(jìn)口芯片設(shè)備，比如光刻機(jī)、離子注入機(jī)、清洗機(jī)等等。 數(shù)據(jù)顯示，2024年中國市場的芯片設(shè)備規(guī)模高達(dá)500億美元，其中80%以上從海外進(jìn)口
群芯微光耦-賦能新能源汽車三電系統(tǒng)效能
在全球能源轉(zhuǎn)型與“雙碳”目標(biāo)的驅(qū)動(dòng)下，新能源汽車正以驚人的速度替代傳統(tǒng)燃油車；動(dòng)力電池系統(tǒng)、電控單元及整車安全架構(gòu)作為三電系統(tǒng)的“安全衛(wèi)士”成為關(guān)鍵，群
連續(xù)6年上榜！安謀科技再獲中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”
日前，2025國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）在上海舉行。作為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的領(lǐng)軍企業(yè)，安謀科技（中國）有限公司（簡稱“安謀科技”）受邀出席此次盛會(huì)。
TE Connectivity調(diào)研揭示：不同國家人工智能時(shí)代的到來不一致
中國上海，2025年3月28日——近日，連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)TE
中國企業(yè)不買，日本芯片設(shè)備，連續(xù)2個(gè)月下滑
眾所周知，制造芯片，是需要大量的芯片設(shè)備的，比如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備等等。 而這些半導(dǎo)體設(shè)備，幾乎都被美國、日本、荷蘭壟斷，這三個(gè)國家占了全球90%以上的份額。 其中美國大約在45%左右，日本占30%左右，荷蘭在15%左右
HBM4大戰(zhàn)
前言：AI數(shù)據(jù)中心所需的HBM和大容量eSSD等高附加值尖端內(nèi)存產(chǎn)品的需求預(yù)計(jì)明年將持續(xù)強(qiáng)勁。 該產(chǎn)品也是三星電子、SK海力士等國內(nèi)企業(yè)主導(dǎo)的市場。在這種形勢(shì)下，HBM成為了一個(gè)重要的突破口，這也是三大巨頭加大在這方面投入的原因之一
中國半導(dǎo)體設(shè)備，再進(jìn)一步
近日，Semicon 在上海盛大舉行，為期三天的展會(huì)精彩紛呈。展會(huì)期間，共舉辦 20 多場會(huì)議，展覽面積達(dá) 9 萬平方米，吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖齊聚一堂，前沿技術(shù)更是琳瑯滿目。
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