前言:

從2020下半年開(kāi)始,晶圓代工進(jìn)入了瘋狂擴(kuò)產(chǎn)模式,而且是12英寸和8英寸齊頭并進(jìn),一改早些年12英寸廠盛、8英寸廠衰的態(tài)勢(shì),市場(chǎng)需求呈現(xiàn)全面旺盛的狀態(tài)。

當(dāng)下,晶圓代工廠的日子過(guò)得非常舒服,而這種狀態(tài)還將持續(xù)下去,至少會(huì)延續(xù)到2025年。

作者 | 方文

圖片來(lái)源 |  網(wǎng) 絡(luò)

預(yù)計(jì)今年將首次突破1000億美元

近日,IC Insights發(fā)布了最新市場(chǎng)研究報(bào)告,預(yù)計(jì)2021年晶圓代工市場(chǎng)總銷(xiāo)售額將首次突破1000億美元大關(guān),達(dá)到1072億美元,增長(zhǎng)23%;

預(yù)計(jì)今年的純晶圓代工市場(chǎng)將強(qiáng)勁增長(zhǎng)24%,達(dá)到871億美元,超過(guò)2020年的23%。

預(yù)計(jì)到2025年,全球晶圓代工市場(chǎng)將以11．6%的年均增長(zhǎng)率增長(zhǎng),屆時(shí)代工廠總銷(xiāo)售額將達(dá)到1512億美元。

到2025年,純晶圓代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)到1251億美元,5年(2020-2025年)復(fù)合年均增長(zhǎng)率為12．2%,占2025年晶圓代工廠總銷(xiāo)售額的82．7%,而2021年為81．2%。

基于市場(chǎng)對(duì)用于網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心計(jì)算機(jī)、新型5G智能手機(jī)以及用于其他高增長(zhǎng)市場(chǎng)應(yīng)用(如機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和駕駛員輔助自動(dòng)化、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和圖像識(shí)別系統(tǒng))的先進(jìn)處理器的強(qiáng)勁需求。

預(yù)計(jì)今年的代工總銷(xiāo)售額將首次超過(guò)1000億美元大關(guān),并繼續(xù)以強(qiáng)勁的11．6%的同比速度增長(zhǎng),到2025年總代工銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1512億美元。

全球晶圓代工廠商未來(lái)計(jì)劃

在全球范圍內(nèi),純晶圓代工廠的代表是臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯和中芯國(guó)際;做代工業(yè)務(wù)的IDM代表企業(yè)則是三星和英特爾。

臺(tái)積電

①臺(tái)積電宣布2021年資本支出由之前預(yù)估的250-280億美元提升至300億美元,其中逾8成用于先進(jìn)制程投資,而7nm、5nm、3nm、2nm這些制程產(chǎn)線(xiàn)都采用12英寸晶圓。

②將在3年投資1000億美元擴(kuò)建晶圓廠,并確認(rèn)將投資28．87億美元擴(kuò)充南京廠28nm制程工藝產(chǎn)能,每月增加4萬(wàn)片晶圓產(chǎn)量,主要用于生產(chǎn)汽車(chē)芯片。

③臺(tái)積電南京廠的28nm制程產(chǎn)能將于2022年下半年量產(chǎn),2023年中達(dá)到4萬(wàn)片晶圓/月的滿(mǎn)載產(chǎn)能目標(biāo)。

聯(lián)電

①聯(lián)電產(chǎn)能目前處于滿(mǎn)負(fù)荷狀態(tài),今年上半年的產(chǎn)能也已經(jīng)全面滿(mǎn)載,實(shí)際上,聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能已滿(mǎn)載到今年下半年。

②據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,預(yù)計(jì)聯(lián)電將再次上調(diào)晶圓代工價(jià)格,包括8英寸和12英寸的,漲幅至少10%起。

③年初公告的1000億元新臺(tái)幣南科新建廠計(jì)劃,將布建28nm制程,月產(chǎn)能2．75萬(wàn)片,預(yù)計(jì)2023年第二季生產(chǎn),資本支出預(yù)估將落在明、后年。

格芯

①近日格芯宣布今年將提高車(chē)用芯片產(chǎn)量,并將斥資60億美元擴(kuò)產(chǎn)。

②今年在提高更多車(chē)用產(chǎn)能方面大有進(jìn)展,向汽車(chē)領(lǐng)域出貨的晶圓將比2020年增加逾一倍,預(yù)期2022年和之后將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。

③格芯正在全球投資逾60億美元以提高產(chǎn)能,其中40億美元用于擴(kuò)展格芯在新加坡的工廠,10億美元?jiǎng)t用于在美國(guó)和德國(guó)的擴(kuò)產(chǎn)。

④將在未來(lái)兩年內(nèi)在德累斯頓投資10億美元,以達(dá)到目前晶圓廠的最大生產(chǎn)能力。制程工藝方面,涵蓋從55nm到22nm的FDSOI等。

中芯國(guó)際

①近日,中芯國(guó)際規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬(wàn)片╱月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目,聚焦于提供28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓廠。

②中芯深圳將開(kāi)展項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn),重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上的集成電路并提供技術(shù)服務(wù),旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約40,000片12英寸晶圓的產(chǎn)能,預(yù)期將于2022年開(kāi)始生產(chǎn)。

三星

①7nm制程方面,有統(tǒng)計(jì)顯示,在2020年,三星每月的產(chǎn)能約為2．5萬(wàn)片晶圓,5nm方面,三星每月約為5000片晶圓。

②5nm方面,三星的低功耗版本5LPE性能比7nm的提升了10%,而在相同的時(shí)鐘和復(fù)雜度下,功耗可降低20%。

③三星也在韓國(guó)和美國(guó)積極投資建設(shè)新晶圓代工廠,主要用于5nm和3nm制程。

英特爾

①近日英特爾將開(kāi)始在美國(guó)亞利桑那州新建兩座12英寸晶圓廠,主要用于將來(lái)的晶圓代工業(yè)務(wù)。

②決定投資200億美元在亞利桑那州新建兩座晶圓廠,計(jì)劃于2024年投入生產(chǎn),新晶圓廠將采用先進(jìn)制程工藝技術(shù)。

③宣布計(jì)劃投資200億美元,在歐洲建設(shè)新的晶圓廠,并在多個(gè)歐盟成員國(guó)同時(shí)進(jìn)行投資。