中國(guó)及全球高算力SoC出貨量將于未來(lái)數(shù)年預(yù)計(jì)繼續(xù)大幅增加。

本文為IPO早知道原創(chuàng)作者｜Stone Jin微信公眾號(hào)｜ipozaozhidao  據(jù)IPO早知道消息，黑芝麻智能?chē)?guó)際控股有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“黑芝麻智能”）日前通過(guò)港交所聆訊并于2024年6月12日披露通過(guò)聆訊后的資料集，擬主板掛牌上市，中金公司和華泰國(guó)際擔(dān)任聯(lián)席保薦人。

這意味著，黑芝麻智能或即將成為“國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片第一股”。

成立于2016年的黑芝麻智能作為一家車(chē)規(guī)級(jí)計(jì)算SoC及基于SoC的智能汽車(chē)解決方案供應(yīng)商，現(xiàn)已設(shè)計(jì)了華山系列高算力SoC和武當(dāng)系列跨域SoC兩個(gè)系列的車(chē)規(guī)級(jí)SoC；而基于SoC的智能汽車(chē)解決方案則是集成了嵌入黑芝麻智能自主開(kāi)發(fā)的ISP和NPU的IP核SoC、中間件和工具鏈的算法和支持軟件，以滿(mǎn)足廣泛的客戶(hù)需求。

其中，專(zhuān)注于自動(dòng)駕駛應(yīng)用的華山系列高算力SoC已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化——2022年，華山A1000系列開(kāi)始量產(chǎn)并交付超過(guò)25,000片，并躋身全球車(chē)規(guī)級(jí)高算力SoC供應(yīng)商前三。截至2023年12月31日，華山A1000系列SoC的總出貨量超過(guò)152,000片。

據(jù)招股書(shū)披露，針對(duì)L3及以上，黑芝麻智能正在開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)算力為250+ TOPS的A2000。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，這是世界上性能最高的車(chē)規(guī)級(jí)SoC之一。事實(shí)上，黑芝麻智能于2023年4月發(fā)布的武當(dāng)系列跨域SoC就已是行業(yè)內(nèi)首個(gè)集成自動(dòng)駕駛、智能座艙、車(chē)身控制及其他計(jì)算域的產(chǎn)品。

反映在商業(yè)化成果上——黑芝麻智能的客戶(hù)群已從截至2021年12月31日的45名增長(zhǎng)至截至2023年12月31日的85名。截至2024年6月4日，黑芝麻智能已與一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、江汽集團(tuán)、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚、馬瑞利等超過(guò)49名汽車(chē)OEM及一級(jí)供應(yīng)商合作。截至同日，黑芝麻智能已獲得16家汽車(chē)OEM及一級(jí)供應(yīng)商的23款車(chē)型意向訂單。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，預(yù)計(jì)全球及中國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)SoC市場(chǎng)規(guī)模于2024年分別增加36.5%及42.6%，且預(yù)計(jì)中國(guó)及全球高算力SoC出貨量將于未來(lái)數(shù)年大幅增加。換言之，黑芝麻智能所處的細(xì)分市場(chǎng)增量空間仍頗為可觀。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面。2021年至2023年，黑芝麻智能的營(yíng)收分別為0.61億元、1.65億元和3.12億元。

同時(shí)，黑芝麻智能持續(xù)研發(fā)高投入——截至2023年12月31日，黑芝麻智能的研發(fā)團(tuán)隊(duì)由950名成員組成，研發(fā)團(tuán)隊(duì)占員工總數(shù)的比例86.7%。2021年至2023年，黑芝麻智能的研發(fā)開(kāi)支分別為5.95億元、7.64億元和13.63億元，分別占當(dāng)年總經(jīng)營(yíng)開(kāi)支的78.7%、69.4%和74.0%。

成立至今，黑芝麻智能已獲得北極光創(chuàng)投、上汽集團(tuán)、招商局創(chuàng)投、海松資本、騰訊、博原資本、東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)、小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、蔚來(lái)資本、吉利、武岳峰資本、中銀投資、國(guó)投招商、聯(lián)想創(chuàng)投等知名VC及產(chǎn)業(yè)資本的投資。

黑芝麻智能在招股書(shū)中表示，IPO募集所得資金凈額的約80%將用于研發(fā)（包括開(kāi)發(fā)智能汽車(chē)車(chē)規(guī)級(jí)SoC的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，開(kāi)發(fā)并升級(jí)智能汽車(chē)軟件平臺(tái)，為智能汽車(chē)SoC及車(chē)規(guī)IP核的研發(fā)采購(gòu)材料、流片服務(wù)和軟件，開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛解決方案）；約10%將用于提高商業(yè)化能力；以及約10%將用作營(yíng)運(yùn)資金和一般公司用途。

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