中國及全球高算力SoC出貨量將于未來數(shù)年預計繼續(xù)大幅增加。

本文為IPO早知道原創(chuàng)作者｜Stone Jin微信公眾號｜ipozaozhidao  據(jù)IPO早知道消息，黑芝麻智能國際控股有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）日前通過港交所聆訊并于2024年6月12日披露通過聆訊后的資料集，擬主板掛牌上市，中金公司和華泰國際擔任聯(lián)席保薦人。

這意味著，黑芝麻智能或即將成為“國產(chǎn)自動駕駛芯片第一股”。

成立于2016年的黑芝麻智能作為一家車規(guī)級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供應商，現(xiàn)已設計了華山系列高算力SoC和武當系列跨域SoC兩個系列的車規(guī)級SoC；而基于SoC的智能汽車解決方案則是集成了嵌入黑芝麻智能自主開發(fā)的ISP和NPU的IP核SoC、中間件和工具鏈的算法和支持軟件，以滿足廣泛的客戶需求。

其中，專注于自動駕駛應用的華山系列高算力SoC已實現(xiàn)商業(yè)化——2022年，華山A1000系列開始量產(chǎn)并交付超過25,000片，并躋身全球車規(guī)級高算力SoC供應商前三。截至2023年12月31日，華山A1000系列SoC的總出貨量超過152,000片。

據(jù)招股書披露，針對L3及以上，黑芝麻智能正在開發(fā)設計算力為250+ TOPS的A2000。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，這是世界上性能最高的車規(guī)級SoC之一。事實上，黑芝麻智能于2023年4月發(fā)布的武當系列跨域SoC就已是行業(yè)內(nèi)首個集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算域的產(chǎn)品。

反映在商業(yè)化成果上——黑芝麻智能的客戶群已從截至2021年12月31日的45名增長至截至2023年12月31日的85名。截至2024年6月4日，黑芝麻智能已與一汽集團、東風集團、江汽集團、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚、馬瑞利等超過49名汽車OEM及一級供應商合作。截至同日，黑芝麻智能已獲得16家汽車OEM及一級供應商的23款車型意向訂單。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，預計全球及中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模于2024年分別增加36.5%及42.6%，且預計中國及全球高算力SoC出貨量將于未來數(shù)年大幅增加。換言之，黑芝麻智能所處的細分市場增量空間仍頗為可觀。

財務數(shù)據(jù)方面。2021年至2023年，黑芝麻智能的營收分別為0.61億元、1.65億元和3.12億元。

同時，黑芝麻智能持續(xù)研發(fā)高投入——截至2023年12月31日，黑芝麻智能的研發(fā)團隊由950名成員組成，研發(fā)團隊占員工總數(shù)的比例86.7%。2021年至2023年，黑芝麻智能的研發(fā)開支分別為5.95億元、7.64億元和13.63億元，分別占當年總經(jīng)營開支的78.7%、69.4%和74.0%。

成立至今，黑芝麻智能已獲得北極光創(chuàng)投、上汽集團、招商局創(chuàng)投、海松資本、騰訊、博原資本、東風汽車集團、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、蔚來資本、吉利、武岳峰資本、中銀投資、國投招商、聯(lián)想創(chuàng)投等知名VC及產(chǎn)業(yè)資本的投資。

黑芝麻智能在招股書中表示，IPO募集所得資金凈額的約80%將用于研發(fā)（包括開發(fā)智能汽車車規(guī)級SoC的研發(fā)團隊，開發(fā)并升級智能汽車軟件平臺，為智能汽車SoC及車規(guī)IP核的研發(fā)采購材料、流片服務和軟件，開發(fā)自動駕駛解決方案）；約10%將用于提高商業(yè)化能力；以及約10%將用作營運資金和一般公司用途。

本文由公眾號IPO早知道（ID：ipozaozhidao）原創(chuàng)撰寫，如需轉載請聯(lián)系C叔↓↓↓

       原文標題 : 黑芝麻智能通過港交所聆訊：或即將成為「國產(chǎn)自動駕駛芯片第一股」