驍龍芯成生態(tài)變革催化劑 AI春天才剛剛到來
人工智能在消費電子領域的應用越來越廣泛,我們生活中最常用的智能手機就用到了非常多的人工智能技術。比如手機拍照,AI可以做到對拍照場景的準確識別,通過推理為相機匹配最佳的拍照參數(shù),讓普通用戶也能拍出大片級的照片。AI還可以實現(xiàn)對系統(tǒng)資源的智能調度,了解用戶的使用習慣,讓手機越用越順手。而現(xiàn)在,AI人工智能的春天才剛剛到來。
4月19日,高通舉辦了一場人工智能開放日活動。高通現(xiàn)場展示了驍龍665、驍龍730以及驍龍730G三個全新的移動平臺。新的移動平臺分別定位中端和高端,著重在AI性能方面進行了升級。三大平臺的發(fā)布預示著AI技術將會在更多層面為用戶的使用體驗帶來變革。
以后的AI會是怎樣的?
過去的AI技術可以看做是AI 1.0階段,因為終端AI算力不夠強大,很多功能的實現(xiàn)要依靠云端算力去解決。但這其實對網(wǎng)絡質量提出了很高的要求,網(wǎng)絡的數(shù)據(jù)吞吐量、時延等情況都大大制約著數(shù)據(jù)的實時傳輸,影響用戶端的體驗。
而在AI 2.0階段,端側AI性能得到了大幅提升,很多需要依靠云端AI進行的運算現(xiàn)在在終端就可以進行。未來,在云端進行訓練,在終端進行推算的端云協(xié)同將成為AI 2.0階段的最主要特征。越往后發(fā)展,對云端AI算力的依賴程度也會越來越低。
5G與AI并行發(fā)展
我們都知道,2019年是5G商用的元年。對于5G,高通的理解是,“過去30年,我們連接人與人。未來30年,我們連接萬物”?梢灶A見的是,未來幾年時間里,5G將成為一項通用技術,使萬物彼此互聯(lián)。
而速率更快、延遲更低的5G網(wǎng)絡也為AI技術的深入普及帶來了新的契機。不僅僅是數(shù)以億計的智能手機,因為極低的延遲,數(shù)量更為龐大的智能家居設備也將接入5G網(wǎng)絡。依托于5G網(wǎng)絡更低的延遲和更快的速率,終端設備可以在互聯(lián)的同時與云端相聯(lián),實時獲取豐富的數(shù)據(jù),不斷學習。人工智能技術也將更加普及。而高通一直致力于推進這一過程的演進。
5G的高速率、低延遲、高可靠性的特點將支持終端實現(xiàn)感知、推理和行動,端側AI也將充分發(fā)揮5G的潛能,為5G開拓更多的應用場景。
高通驍龍平臺端側AI能力有多強?
高通對于端側AI的研究,有超過10年的歷史。最新的驍龍855平臺支持第四代多核AI Engine,引入了專門面向AI處理而設計的硬件核心Hexagon張量加速器(HTA),運算能力每秒超7萬億次,AI性能較前代旗艦移動平臺提升3倍。無需連接云端協(xié)助即可完成復雜的AI運算。
而在剛剛過去的AI開放日活動上,高通展示了最新發(fā)布的三款移動平臺驍龍665、驍龍730以及驍龍730G。三款產(chǎn)品在AI性能方面相比前代均有了大幅提升。
驍龍665移動平臺作為驍龍660的迭代產(chǎn)品,采用了與驍龍845一脈相承的第三代AI Engine,AI性能是驍龍660的2倍,同時加強了拍照、游戲方面的特性。驍龍730、驍龍730G移動平臺則采用與最新旗艦驍龍855相同的第四代AI Engine,AI算力2倍于驍龍710。提升了拍攝、游戲、語音和安全的端側直觀交互的處理速度。
高通公布,搭載有第四代AI Engine驍龍855平臺的AI性能兩倍于同級別競品。驍龍730、驍龍730G的AI性能自然不可小覷。
超級夜景、人像虛化、實時美顏美體,都是依托于AI性能的提升來實現(xiàn)的。這里我們就簡單說一說美顏美體吧。這一功能大多數(shù)用戶并不陌生,美圖秀秀、美顏直播等功能都已經(jīng)很常見了。但是以往的美顏美體都是針對2D表面圖像去進行優(yōu)化,往往造成失真,背景扭曲等現(xiàn)象。而在AI技術的加持下,就可以做到對畫面中的物體進行準確識別,針對識別到的物體以及人像特征點做到針對性美化,且對人像進行美化的同時不影響背景的呈現(xiàn)。而且這一美化可以是實時的,無論照片還是視頻中,都可以呈現(xiàn)出最光鮮亮麗的自己;蛟S不久后,借助ToF攝像頭等硬件設備,通過對人物建模再結合AI還可以實現(xiàn)在線試衣的功能。
驍龍665、驍龍730、驍龍730G為分別面向中端和高端產(chǎn)品的先進移動平臺,這些產(chǎn)品AI算力的提升,有助于AI技術的更深度普及和應用,用不斷迭代更新的AI技術助推行業(yè)變革。

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