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開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng):LLC應(yīng)用的測(cè)試分析技巧

隨著電子產(chǎn)品/設(shè)備的供電系統(tǒng)都開(kāi)始大量運(yùn)用高頻開(kāi)關(guān)電源并且也越來(lái)越高端化;因此對(duì)電源環(huán)境的要求就越來(lái)越高;EMC將是越來(lái)越重要!

工控 | 2018-12-29 11:07 評(píng)論

圖文并茂!一網(wǎng)打盡陶瓷3D打印技術(shù)

據(jù)知名市場(chǎng)研究公司MARKETS ANDMARKETS(M&M)發(fā)布的一份調(diào)查報(bào)告顯示,3D打印陶瓷市場(chǎng)的全球規(guī)模有望從2016年的2780萬(wàn)美元增長(zhǎng)至2021年的1.315億美元,期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)將高達(dá)29.6%。

3D打印 | 2018-12-29 10:45 評(píng)論

【干貨】電子設(shè)備的液體冷卻(二)

由于傳熱是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,涉及的因素又如此之多,因此難以找到單項(xiàng)的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)比較各種冷卻液體的冷卻效果。但可以找出某種特定工作條件下,影響傳熱的主要標(biāo)準(zhǔn),并可作為一般指導(dǎo)原則。

工控 | 2018-12-29 10:12 評(píng)論

電子設(shè)備的液體冷卻(二)

由于傳熱是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程,涉及的因素又如此之多,因此難以找到單項(xiàng)的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)比較各種冷卻液體的冷卻效果。但可以找出某種特定工作條件下,影響傳熱的主要標(biāo)準(zhǔn),并可作為一般指導(dǎo)原則。

電子工程 | 2018-12-29 09:45 評(píng)論

技術(shù)分享:6OZ以上厚銅板阻焊印刷工藝探討

本文通過(guò)對(duì)linemask印刷區(qū)域、印刷網(wǎng)版開(kāi)窗大小、印刷靜置時(shí)間和印刷方式進(jìn)行試驗(yàn),改善了假性露銅、油墨不均、氣泡等厚銅板阻焊印刷問(wèn)題,提高了厚銅板阻焊印刷良率。

工控 | 2018-12-29 09:16 評(píng)論

電子產(chǎn)品和設(shè)備“地”參考信號(hào)的EMC分析

從產(chǎn)品的EMC測(cè)試原理分析:主要影響產(chǎn)品EMC測(cè)試結(jié)果的為共模干擾,因此,產(chǎn)品的EMC問(wèn)題主要與共模干擾有關(guān),對(duì)于產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),真正需要我們重點(diǎn)關(guān)注的也是共模問(wèn)題!參考地回路的電流路徑問(wèn)題!

工控 | 2018-12-29 09:10 評(píng)論

用3D打印技術(shù)為醫(yī)生掃除手術(shù)盲區(qū) 讓患者手術(shù)進(jìn)入個(gè)性化時(shí)代

在醫(yī)療器械創(chuàng)新中,3D打印可以說(shuō)是國(guó)產(chǎn)醫(yī)療器械發(fā)展注入了一針強(qiáng)心劑。高性能醫(yī)療器械研發(fā)是“十三五”規(guī)劃中十大重點(diǎn)領(lǐng)域之一,個(gè)性化醫(yī)療器械的研發(fā)將處于高性能醫(yī)療器械研發(fā)的最前沿。而3D打印正是可以實(shí)現(xiàn)個(gè)性化醫(yī)療器械的突破。

3D打印 | 2018-12-29 09:02 評(píng)論

變頻器主要預(yù)置了哪些功能?

變頻器就是一個(gè)交流電機(jī)的控制電源,本質(zhì)是為了輸出一定比例的電壓和頻率值,達(dá)到控制電機(jī)轉(zhuǎn)速和扭力的目的,雖然各品牌不同,預(yù)置的功能參數(shù)會(huì)有差異,不同場(chǎng)合應(yīng)用,調(diào)制的參數(shù)也會(huì)有不同。

工控 | 2018-12-29 09:00 評(píng)論

技術(shù)棧:史上最全的Ceph構(gòu)件及組件分析

本文將詳細(xì)介紹Ceph的構(gòu)件以及組件。

云計(jì)算 | 2018-12-28 15:18 評(píng)論

認(rèn)識(shí)CCD與CMOS影像傳感器

影像傳感器(ImageSensor)是重要的感光組件。工作時(shí)傳感器先把探測(cè)到的光信號(hào)轉(zhuǎn)化為模擬訊號(hào),再通過(guò)影像訊號(hào)處理器把連續(xù)的模擬訊號(hào)轉(zhuǎn)化為離散的數(shù)字訊號(hào),予以利用。

電子工程 | 2018-12-28 15:16 評(píng)論

光液之七--前傳:LY電推基本原理及數(shù)學(xué)方法(下)

使用汽車購(gòu)買價(jià)格和性能作為例子說(shuō)明區(qū)間評(píng)分法原理及應(yīng)用。

新能源汽車 | 2018-12-28 14:15 評(píng)論

新形勢(shì)下WMS倉(cāng)庫(kù)管理的MES制造執(zhí)行系統(tǒng)

制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execution System,簡(jiǎn)稱MES)作為一種面向車間生產(chǎn)調(diào)度的管理信息系統(tǒng),被廣泛應(yīng)用在車間作業(yè)調(diào)度和控制管理系統(tǒng)中,它以實(shí)現(xiàn)車間生產(chǎn)調(diào)度最優(yōu)化為目標(biāo)。

工控 | 2018-12-28 11:41 評(píng)論

檢測(cè)PCB板時(shí)的九大注意事項(xiàng)

PCB板的檢測(cè)是時(shí)候要注意一些細(xì)節(jié)方面,以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量,在檢測(cè)PCB板的時(shí)候,我們應(yīng)注意下面的9個(gè)小常識(shí)。

新材料 | 2018-12-28 11:08 評(píng)論

深度解析:3D打印技術(shù)與高分子材料

我國(guó)3D打印產(chǎn)業(yè)起步較晚,技術(shù)水平總體不高,產(chǎn)業(yè)化規(guī)模相對(duì)較小,但發(fā)展勢(shì)頭較好,在高分子材料中的應(yīng)用還處于探索階段。

3D打印 | 2018-12-28 10:23 評(píng)論

怎么檢測(cè)位移傳感器的誤差?

位移傳感器是工業(yè)中不可缺少的設(shè)備,位移傳感器又稱為線性傳感器,是一種屬于金屬感應(yīng)的線性器件,位移傳感器的作用是把各種被測(cè)物理量轉(zhuǎn)換為電量。那么如何檢測(cè)位移傳感器的誤差呢?

傳感器 | 2018-12-28 10:10 評(píng)論

抽水蓄能電站主機(jī)設(shè)備數(shù)字雙胞胎研究及實(shí)施

當(dāng)前,信息化熱點(diǎn)已從金融、電信轉(zhuǎn)移到制造業(yè)。這種現(xiàn)象產(chǎn)生的主要驅(qū)動(dòng)力是3D技術(shù)的廣泛應(yīng)用(MBD, Model Based Definition)、下一代PLM技術(shù)的發(fā)展、以產(chǎn)品創(chuàng)新為核心的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

工控 | 2018-12-28 09:51 評(píng)論

一文看懂彎曲件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

彎曲工藝要求設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)遵守彎曲變形規(guī)律、彎曲最小半徑、回彈、彎曲最小邊長(zhǎng)、彎曲工藝孔或工藝槽、孔邊距、彎曲加工程序、彎曲尺寸標(biāo)注以及彎曲精度等,有時(shí)還要計(jì)算坯料估計(jì)設(shè)備等。

工控 | 2018-12-28 09:39 評(píng)論

4G DTU應(yīng)用在工廠數(shù)據(jù)傳輸工業(yè)通信IP MODEM

基于LoRa技術(shù)的欣仰邦數(shù)字化工廠解決方案采用LoRa/網(wǎng)關(guān)基站進(jìn)行工廠無(wú)線信號(hào)全覆蓋,同時(shí)在工廠各個(gè)數(shù)據(jù)采集節(jié)點(diǎn)安裝欣仰邦LoRa模塊,實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)周期的數(shù)據(jù)動(dòng)態(tài)全采集,并根據(jù)工廠的實(shí)際需求實(shí)時(shí)將相關(guān)信息采集傳輸。

工控 | 2018-12-28 09:37 評(píng)論

BGA焊接工藝及可靠性分析

隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向的發(fā)展,對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O 引線數(shù)提出了更高的要求,芯片的體積越來(lái)越小,芯片的管腳越來(lái)越多,給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難。

電子工程 | 2018-12-28 09:35 評(píng)論

技術(shù)分享:BGA焊接工藝及可靠性分析

隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向的發(fā)展,對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求,芯片的體積越來(lái)越小,芯片的管腳越來(lái)越多,給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難。

工控 | 2018-12-28 09:30 評(píng)論
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