全球晶圓廠滿負荷運轉，IDM模式能緩解芯片短缺壓力嗎？
前言:
缺芯問題已發(fā)展成了波及全球經濟的重大問題。
在此期間市場對半導體的需求遠遠超過預期,但實際上,許多晶圓廠在此期間一直處在全面運作的狀態(tài),不過市場對集成電路的需求一直高于滿負荷運轉的晶圓廠的供應能力。
作者 | 方文
圖片來源 | 網 絡
營收需求增長與預期反差巨大
據半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)估計,2021年1月,全球半導體銷售額達到400億美元,比2020年1月的353億美元增長了13．2%。
2020年全年全球半導體行業(yè)銷售額為4390億美元,相較2019年增長了6．5%。
汽車行業(yè)受到的打擊尤其嚴重,因為大多汽車制造商在疫情初期都預計新車的需求量將下降,取消或減少了零部件的訂單。
但與預期結果截然不同,消費者需求反彈,訂單暴增,如今制造商們正在面臨嚴重的零部件缺貨困境。
面對數額龐大的訂單需求,世界各地的晶圓廠幾乎都恢復滿負荷運轉,但市場需求仍大大超過了工廠所能供應的最高限額。
IDM模式緩解短缺壓力
從半導體的運作模式來看,半導體芯片行業(yè)主要有三種運作模式,分別是IDM(整合設備制造)、Fabless(無廠半導體公司)和Foundry(晶圓廠,代工廠)模式。
IDM模式是芯片領域的一種設計生產模式,從芯片設計、制造、封裝到測試,一家公司覆蓋整個產業(yè)鏈的模式。
即芯片從設計到成品的整個過程都由制造商負責,這種模式可以保證產品從設計到制造環(huán)節(jié)的一體性。
IDMs集設計、制造、封裝測試和銷售自有品牌芯片于一體,擁有自己的工廠,大多集中在特定的電子領域。
擁有自身工廠可以讓IDM變得更加靈活,這種快速行動在短缺發(fā)生之前就可以確保供應,并加速進入市場的時間,搶占先機。
因此,如果一家公司具備全產業(yè)鏈生產能力,也就是IDM模式,從芯片設計,制造和封裝測試都是自己干,那么它就能持續(xù)受益。
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