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Intel芯片制造工藝研發(fā)遇阻，可能將被迫拆分芯片制造業(yè)務(wù)！

2021-01-05 15:25

外媒報道指Intel由于自家的芯片制造工藝研發(fā)遇阻,可能將被迫拆分芯片制造業(yè)務(wù),一如當年的AMD,那么它是如何被逼上這條道路的?

Intel曾逼得AMD賣廠，可曾想到它也可能要走上這條路？

AMD在Intel的壓制下臥薪嘗膽數(shù)年

2007年Intel開啟tick-tock戰(zhàn)術(shù),即是每兩年升級一次芯片架構(gòu)和芯片工藝制程,由于先進芯片制造工藝的資金投入呈現(xiàn)指數(shù)級增長,Intel自身資金實力雄厚因此可以維持如此的腳步推進,不斷取得對AMD的領(lǐng)先優(yōu)勢。

相比之下,資金實力較弱的AMD根本就無法跟上Intel的腳步,芯片架構(gòu)研發(fā)和芯片制造工藝研發(fā)的資金投入出現(xiàn)左支右絀的窘境,無奈之下將芯片制造業(yè)務(wù)拆分出售給阿聯(lián)酉的ATIC,2009年成立了格羅方德芯片制造廠,此時它還持有格羅方德的部分股份,以此獲得一筆資金確保芯片設(shè)計的研發(fā)工作。

然而此后AMD依然持續(xù)被Intel擠壓,市場份額日漸流失,最終它不得不拋售格羅方德的全數(shù)股份,然而依然未能度過困境,到了2012年AMD的CEO更換為蘇姿豐。在蘇姿豐以及其他高管的領(lǐng)導(dǎo)下,繼續(xù)全力研發(fā)芯片架構(gòu),甚至后來不得不出售公司總部辦公大樓然后再回租,以此籌集研發(fā)資金。

Intel曾逼得AMD賣廠，可曾想到它也可能要走上這條路？