多重因素讓封測市場今年情況格外反常

往年11月中下旬之后,封測市場就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,但今年情況反常。

11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿,加上IC載板因缺貨而漲價,新單已漲價約20%,急單價格漲幅達(dá)20%至30%。

目前,高階的覆晶封裝、晶圓級封裝、2．5D/3D封裝等也出現(xiàn)產(chǎn)能明顯短缺情況。

原本積壓在IC設(shè)計廠或IDM廠的晶圓庫存,開始大量釋出至封測廠進(jìn)行封裝制程生產(chǎn);

車用電子市況第四季明顯回升,但芯片庫存早已見底,車用芯片急單大舉釋出;

5G智能型手機芯片含量較4G手機增長將近五成,需要更多的封裝產(chǎn)能支援。

八寸晶圓缺貨,功率半導(dǎo)體供不應(yīng)求;

5G移動終端及數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求,先進(jìn)制程5/7nm供不應(yīng)求;

CIS、PMIC、RF、藍(lán)牙、Nor等應(yīng)用需求高增帶來8寸片供不應(yīng)求。

多重因素催化本輪行業(yè)景氣,驅(qū)動力具備可持續(xù)性,行業(yè)景氣度有望維持。

內(nèi)外動能顯著,國產(chǎn)替代效應(yīng)發(fā)酵

在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測試產(chǎn)業(yè)是唯一能夠與國際企業(yè)全面競爭的產(chǎn)業(yè),國內(nèi)主要封裝測試企業(yè)在技術(shù)水平上已經(jīng)和外資、合資企業(yè)基本同步,競爭實力逐漸增強。

從去年下半年以來,封測產(chǎn)業(yè)迎來景氣周期,5G、汽車電子、云計算、大數(shù)據(jù)、AI、VR/AR和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用終端的興起,對封測的需求將不斷提高。

封測行業(yè)下游主要是以智能手機為代表的消費電子、汽車電子以及安防等領(lǐng)域,隨著5G建設(shè)持續(xù)推進(jìn),智能手機行業(yè)有望迎來新一輪換機潮,從而帶動手機出貨量恢復(fù)增長。

隨著2018-2020年中國大陸多家晶圓廠陸續(xù)投建及量產(chǎn),國內(nèi)封測廠陸續(xù)投入新產(chǎn)線以實現(xiàn)產(chǎn)能的配套擴張,這將持續(xù)帶動國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備高速增長。

SEMI預(yù)計2020年全年設(shè)備市場恢復(fù)到2018年水平,2021年存儲支出增加、代工廠擴產(chǎn)將拉動設(shè)備需求至705億元新高,同比增長11．6%。

全球范圍內(nèi),封裝測試產(chǎn)業(yè)的市場需求旺盛,產(chǎn)業(yè)潛力巨大。SEMI統(tǒng)計,僅在封裝設(shè)備領(lǐng)域,過去10年內(nèi),全球市場規(guī)模年均增長6．9%,預(yù)計2020年市場規(guī)模超過42億美元。

結(jié)尾:

作為衡量一個國家科技水平和綜合國力的重要標(biāo)志,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻。封測行業(yè)直接受半導(dǎo)體景氣回升影響,國內(nèi)封測廠是最直接受益賽道之一。在當(dāng)前華為/海思重塑國產(chǎn)供應(yīng)鏈背景下,國內(nèi)代工、封測以及配套設(shè)備材料公司有望全面受益,迎來歷史性發(fā)展機遇。