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突破技術難點，追趕領先技術：風口奔跑，國產“芯”不懼年歲長

2020-08-11 09:29

芯設計

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風口有風，且是疾風。

最近關于芯片的消息依然是鋪天蓋地，芯片斷供，從硬件到軟件都被堵死，全球半導體產業(yè)供應鏈的局勢異常緊張。8月7日，華為消費者業(yè)務CEO余承東呼吁半導體產業(yè)全方位扎根，因美國斷供，9月15日后麒麟高端芯片成“絕版”。

而如今國內的半導體工藝還沒有趕上。芯片作為高新科技和電子產品的核心部件，一直是各國發(fā)展的核心競爭力之一。我國相比之下，芯片工藝和制造產業(yè)鏈落后2到3代，很容易被別人遏制住咽喉。

突破技術難點，追趕領先技術：風口奔跑，國產“芯”不懼年歲長

考驗如火，淬煉真金。

華為的遭遇讓國人憤怒，也激發(fā)了我們的民族責任感，痛定思痛：只有在核心技術上實現了自主可控，才能以不變應萬變！

然而，國產替代并非一蹴而就，在擁有美好前景的同時仍荊棘密布。從產業(yè)鏈的自主性，以及國內市場需要的背景下，國產替代都到了加速奔跑的時刻。

國產自主可控“亮劍”

芯片產業(yè)鏈包括設計、制造和封測。在設計和封測領域，中國與美國等先進企業(yè)差距已經逐步縮小。中國半導體行業(yè)協會IC分會副理事長戴維民也表示，“我們可以曲線發(fā)展，比如可以先做IP，然后再設計生產芯片，慢慢就有了自己的產品�！�

突破技術難點，追趕領先技術：風口奔跑，國產“芯”不懼年歲長

半導體產業(yè)鏈其中最為重要的則是IP國產化，因為它在整個半導體產業(yè)鏈中處于上游的環(huán)節(jié)，很多情況下，一個小小的IP往往成為左右一個產業(yè)成功設計和落地制造的關鍵，缺乏IP戰(zhàn)略將嚴重制約IC設計公司的設計能力和代工廠的代工能力。

據悉，在設計這個環(huán)節(jié)，芯動科技（Innosilicon）作為中國芯片IP和芯片定制的一站式生態(tài)賦能型領軍企業(yè)，2018年在全球和英偉達同步，率先攻克頂級難度的GDDR6高帶寬顯存數據瓶頸，成功量產計算GPU，并推出了4K／8K顯示的HDMI2．1 IP；今年又率先推出國產高性能計算自主標準的Innolink Chiplet技術，支持國產服務器，其核心技術已經支持國內和全球多家知名公司數十億顆芯片的量產，在高性能計算／高帶寬儲存／加密計算／AI云計算／低功耗IoT技術等領域體現了強悍的創(chuàng)新力。

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