AI芯片賽道下思必馳的“芯”棋局
文丨杜奕明
出品丨牛刀財(cái)經(jīng)
經(jīng)過近十年的摸爬滾打,對(duì)于國(guó)內(nèi)人工智能企業(yè)來說,沒有新概念可講、逐漸喪失吸引力是最尷尬的處境,但2021年或許能迎來一個(gè)新局面,集體IPO正在讓市場(chǎng)加速進(jìn)入下半場(chǎng)。
與過往互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)浪潮的興衰成敗截然不同,AI領(lǐng)域的下半場(chǎng)仍是緊貼技術(shù)標(biāo)尺的發(fā)展邏輯,沒有顯現(xiàn)出競(jìng)爭(zhēng)長(zhǎng)跑終結(jié)和行業(yè)地位固化的趨勢(shì),而是拉開了一個(gè)高度離散的競(jìng)爭(zhēng)序幕,比拼各家對(duì)行業(yè)和場(chǎng)景顆粒度的理解深度。
在計(jì)算機(jī)視覺賽道,曠視、云從等獨(dú)角獸已先后披露了招股書,都在努力爭(zhēng)取“AI第一股”的頭銜,而對(duì)于智能語(yǔ)音賽道,競(jìng)合局勢(shì)則更為復(fù)雜。
智能語(yǔ)音是人工智能技術(shù)的制高點(diǎn),在技術(shù)關(guān)聯(lián)和數(shù)據(jù)層次上天生具有更高的復(fù)雜度,單單自然語(yǔ)言理解和處理的能力提升,就耗費(fèi)了科學(xué)家們數(shù)十年的心血,才有今日之產(chǎn)品交互體驗(yàn)。
隨著AI技術(shù)的商業(yè)化落地,現(xiàn)在標(biāo)榜智能化的產(chǎn)品,語(yǔ)音交互或多或少都成了一項(xiàng)必備技能,在黑白家電、音箱、手機(jī)、穿戴設(shè)備、汽車乃至墻壁開關(guān)等貼近生活的產(chǎn)品中隨處可見。
市場(chǎng)繁榮的另一面,緊迫感也愈發(fā)突出:
首先,狼多肉少、競(jìng)爭(zhēng)加劇,從互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭,到智能語(yǔ)音技術(shù)公司雖然梯隊(duì)明顯,但如何形成終端體驗(yàn)差異化卻十分困難;
其次,技術(shù)布局被迫縱深,從軟件平臺(tái)生態(tài)到硬件芯片方案,不得不加大投入強(qiáng)化技術(shù)鏈路,融資雖高卻往往入不敷出;
第三,落地場(chǎng)景過于細(xì)碎,即便是技術(shù)水平相同的企業(yè),對(duì)不同垂直行業(yè)和細(xì)分場(chǎng)景的取舍也會(huì)導(dǎo)向截然不同的成敗結(jié)局。
智能語(yǔ)音商業(yè)浪潮背后的競(jìng)逐者諸多,僅在國(guó)內(nèi),頭部技術(shù)廠商就包括百度、小米、科大訊飛、思必馳、云知聲、出門問問等等,從開放生態(tài)平臺(tái)到垂直解決方案不一而足,其中以科大訊飛為例,目前市值已高達(dá)1040.06億元,可謂讓同行友商們垂涎,其余的智能語(yǔ)音獨(dú)角獸們也都迫不及待想要IPO了。
那么問題來了,留給這些獨(dú)角獸的成長(zhǎng)空間還有多大?以及這些玩家接下來還要拼什么?透過智能語(yǔ)音賽道獨(dú)角獸思必馳的布局,我們能看到一些答案。
01 認(rèn)真對(duì)待“造芯”這件事
為了讓智能終端擁有更好的語(yǔ)音交互體驗(yàn),針對(duì)語(yǔ)音算法打造相匹配的AI芯片模組,采用軟硬一體化的解決方案幾乎是目前行業(yè)最為普遍的選擇,也是技術(shù)迭代的必然路徑。
這個(gè)做法談不上多有新意,但優(yōu)劣的差別在于,語(yǔ)音技術(shù)公司造芯是否足夠?qū)I(yè)。
很多人可能沒有關(guān)注到,2020年12月,上海深聰半導(dǎo)體有限責(zé)任公司(簡(jiǎn)稱“深聰智能”)獲得了數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資,而深聰智能便是思必馳聯(lián)合中芯國(guó)際旗下的產(chǎn)業(yè)投資基金中芯聚源共同注資成立的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
思必馳借力合作補(bǔ)齊了半導(dǎo)體基因,進(jìn)展神速。2018年3月搭建團(tuán)隊(duì),8月份便成功流片,11月芯片完成點(diǎn)亮驗(yàn)證。到了2019年1月,思必馳的第一代AI芯片產(chǎn)品TAIHANG (TH1520)正式發(fā)布亮相,4月份量產(chǎn)光罩流片,7月份量產(chǎn)版芯片也成功點(diǎn)亮,前后不過一年左右時(shí)間。
語(yǔ)音技術(shù)公司跨界成立芯片公司,還能獨(dú)立獲得融資發(fā)展,這在該賽道中著實(shí)少見,而芯片業(yè)務(wù)也有望成為思必馳后期發(fā)展的一大助力。
在芯片核心團(tuán)隊(duì)層面,深聰智能的人才加碼足見思必馳對(duì)該業(yè)務(wù)線的傾注程度。
首先是思必馳的老將、CTO周偉達(dá)出任深聰智能的聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng),周偉達(dá)在2009年就加入了思必馳,他是西安電子科技大學(xué)的博士、副教授,從事機(jī)器學(xué)習(xí)、統(tǒng)計(jì)理論、信號(hào)處理等算法研發(fā)多年,思必馳的核心技術(shù)研發(fā),例如語(yǔ)音喚醒、識(shí)別、語(yǔ)義理解和口語(yǔ)評(píng)測(cè)、以及麥克風(fēng)陣列、多輪對(duì)話、問答等系統(tǒng)背后,都有周偉達(dá)的領(lǐng)導(dǎo)和參與。
而現(xiàn)任深聰智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO的吳耿源,擁有二十多年在中國(guó)臺(tái)灣、日本及中國(guó)大陸的跨國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),他曾在中芯國(guó)際、Trecenti/瑞薩與聯(lián)華電子擔(dān)任技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)、市場(chǎng)策略以及業(yè)務(wù)行銷主管職務(wù)。
深聰智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO朱澄宇,擁有美國(guó)普度大學(xué)電子工程碩士學(xué)位,曾就職于Intel、SMIC,參與過多款高性能處理器設(shè)計(jì)。
眾所周知,研發(fā)語(yǔ)音AI芯片的一大難點(diǎn)其實(shí)是算法公司、芯片公司對(duì)于市場(chǎng)客戶的理解方式不一樣,話語(yǔ)權(quán)通常不對(duì)等,但在思必馳旗下的芯片團(tuán)隊(duì)中我們能看到兩種基因的深度契合,這讓造芯之事變得更加靠譜,也少走了很多彎路,更能從底層設(shè)計(jì)入手讓芯片具備廣泛的適用能力。
AI芯片普遍講究高性能、低功耗,差之毫厘,體驗(yàn)就失之千里。
據(jù)了解,思必馳的TH1520芯片采用了AI指令集擴(kuò)展和算法硬件加速的方式,使其相較于傳統(tǒng)通用芯片具有10倍以上的性能提升。此外,在芯片架構(gòu)上具有算力及存儲(chǔ)資源的靈活性,支持未來算法的升級(jí)和擴(kuò)展。
而在功耗表現(xiàn)方面低至毫瓦級(jí),典型工作場(chǎng)景功耗僅需幾十毫瓦,極端場(chǎng)景峰值功耗不超過百毫瓦,同時(shí)支持多種主流麥克風(fēng)陣列和接口,足以在各類IoT產(chǎn)品中靈活部署應(yīng)用。據(jù)了解,該芯片下一代已于2020年年底順利流片,并預(yù)計(jì)于2021年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。
對(duì)于頂尖的算法公司來說,涉足造芯能夠補(bǔ)齊全鏈路戰(zhàn)略的最后一塊技術(shù)版圖,但做芯片并不能靠一時(shí)的熱情和噱頭推動(dòng),而是考驗(yàn)之后的戰(zhàn)略定力和長(zhǎng)期投入準(zhǔn)備,做精做細(xì),這是包括思必馳在內(nèi)的獨(dú)角獸們所需要PK的最硬核的技術(shù)維度。

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