＂芯片行業(yè)對于數(shù)字的高度敏感，越來越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。對于處于金字塔尖的巨頭們來說，不無例外。

然而到了最近幾年，芯片在每個節(jié)點處的微縮都變得更加昂貴和復雜。如今，只有少數(shù)人能夠負擔得起在先進節(jié)點上設計芯片的費用。僅IC設計成本就從28nm平面器件的5130萬美元躍升至7nm芯片的2．978億美元。＂

整體報告概述

根據(jù)TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究院最新報告統(tǒng)計，由于包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現(xiàn)象，導致先進制程發(fā)展驅動力道下滑，晶圓代工業(yè)者于2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰(zhàn)，預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16％，達146．2億美元。市占率排名前三名分別為臺積電、三星與格羅方德，而盡管臺積電市占率達48．1％，但第一季營收年成長率衰退近18％。

今年第一季度晶圓代工廠排名與去年同期相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導體反超的風險，而對于前十大晶圓代工廠第一季度的表現(xiàn)而言，包括臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、力晶等都因為12英寸晶圓代工市場需求疲軟，導致營收表現(xiàn)較去年同期下滑幅度均來到兩位數(shù)。

反觀以8英寸晶圓代工為主要業(yè)務的高塔半導體、世界先進、華虹、東部高科等，盡管因為8英寸產能供不應求的現(xiàn)象已逐步舒緩，年成長率表現(xiàn)不如去年同期亮眼，但相較于以12英寸為主力的晶圓代工廠而言，可以說在半導體市場相對不景氣的第一季度中穩(wěn)住了陣腳。

臺積電：領先優(yōu)勢縮小

臺積電能保持一枝獨秀的地位，主要原因就是其幾乎壟斷了最先進制程工藝節(jié)點的市場。

臺積電以快速的成長速度成為了超過Intel最大的代工廠。但是說臺積電稱霸晶圓代工還是太夸張了，半導體行業(yè)雖然技術就是硬實力，但是代工廠畢竟生產力有限，加上現(xiàn)在正值半導體發(fā)展的高潮，隨著IoT發(fā)展，對芯片需求只會越來越高，代工廠的生產力很快就會不足。

因此僅僅依靠臺積電是不可能的，三星的代工廠也依然在半導體行業(yè)具有舉足輕重的地位。不過在移動芯片代工領域，三星和臺積電起先使用了不同的工藝，目前多種工藝正在逐漸靠攏，因為臺積電發(fā)展比較快，已經遠遠超過了三星。

目前，臺積電初代7nm（未采用EUV）已經量產，是市面已量產的最先進制程，時間上具有先發(fā)優(yōu)勢，該優(yōu)勢至少能保持到2019年（競爭對手開始量產），且2019年臺積電仍有望率先量產EUV版制程，以保持先發(fā)優(yōu)勢。預計臺積電2018年量產的7nm芯片超過50款，包括CPU、GPU、AI加速芯片、礦機ASIC、網(wǎng)絡、游戲、5G、汽車芯片等。

三星：多種方式加速追趕

三星近年來也一直在推廣多項目晶圓（MPW）服務。除積極對外爭取先進制程的代工服務外，位于韓國Giheung的8英寸產線也將逐步為三星的晶圓代工貢獻營收，三星的目標是在2023年前拿下25％的市場占有率。

在近幾年來，三星在先進制程工藝方面一再取得對臺積電的領先優(yōu)勢，14／16nmFinFET、10nm工藝均先于臺積電投產，而在臺積電分析師會議舉行的同一天，三星宣布使用極紫外光刻技術（EUV）的7nmLPP工藝開始生產，叫板意味十足。

其90nm制程節(jié)點的研發(fā)費用為2．8億美元，而20nm的研發(fā)費用則飆升到了14億美元，這還不包括后期的新生產線生產費用和建廠費用。因此，先進制程研發(fā)逐漸成為了巨頭的游戲，其結果就是：具備130nm制程生產能力的廠家有22家，而能夠以16／14nm制程技術進行晶圓代工的廠商數(shù)量銳減到了5家。而具備10nm、7nm，以及更先進制程技術能力的廠商，也只剩下了臺積電、三星和英特爾這3家。因為進行7nm、5nm的研發(fā)費用過于高昂，如果沒有足夠量、穩(wěn)定的客戶支撐，只能是巨虧，所以，GlobalFoundries和UMC于今年先后退出了10nm及更先進制程工藝的爭奪戰(zhàn)。

三星一直致力于提供具有變革性的行業(yè)領先技術。目前 FD－SOI正在許多高速增長的應用中設立新標準，包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）中的超低功耗設備、汽車系統(tǒng)如ADAS和信息娛樂系統(tǒng)的視覺處理器、從5G智能手機到可穿戴電子產品的移動連接設備。通過與三星長期戰(zhàn)略合作伙伴Soitec簽署的此項協(xié)議，三星希望可為穩(wěn)定供應奠定基礎，來滿足當前和未來客戶的大量需求。

格芯：內部調整前景不明

格芯是高性能硅鍺解決方案的行業(yè)領導者，在佛蒙特州伯靈頓工廠用200mm生產線進行生產。將9Hp（一種90nm 硅鍺工藝）遷移至紐約州東菲什基爾的格芯Fab 10工廠實現(xiàn)300mm晶圓生產技術，將會保持這一行業(yè)領先地位，并奠定300mm晶圓工藝基礎，有助于進一步發(fā)展產品線，確保工藝性能持續(xù)增強和微縮。

格芯的9HP延續(xù)了成熟的高性能硅鍺BiCMOS技術的優(yōu)勢，支持微波和毫米波頻率應用高數(shù)據(jù)速率的大幅增長，適用于下一代無線網(wǎng)絡和通信基礎設施，如 TB級光纖網(wǎng)絡、5G毫米波和衛(wèi)星通信（SATCOM）以及儀器儀表和防御系統(tǒng)。

但在去年8月，格芯正式對外宣布擱置7nmFinFET項目，并調整相應研發(fā)團隊來支持強化的產品組合方案。格芯在裁減相關人員的同時，一大部分頂尖技術人員將被部署到14／12nmFinFET衍生產品和其他差異化產品的工作上。

我國晶圓代工廠的趨勢

半導體行業(yè)數(shù)據(jù)調研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場的最新報告，預計今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來自中國晶圓代工的貢獻占了90％，中國代工市場將增長51％，所占全球市場份額也將增加5個百分點到19％。

隨著中國無晶圓半導體公司的崛起，中國晶圓代工市場也在快速發(fā)展，2017年中國晶圓代工市場就增這26％，營收達到了75億美元，增速是全球平均水平的3倍，而今年中國晶圓代工市場將增長51％，增速是全球平均水平的6倍多。

得益于中國晶圓代工廠商的發(fā)展，全球主要的代工廠在中國的業(yè)務今年都會有雙位數(shù)增長，但最大的受益者是臺積電，去年來自中國市場的代工營收增長了44％，今年則會增長79％，營收達到67億美元。

結尾

從提供的數(shù)據(jù)來看，無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商壓力越來越大。預計全球四大純晶圓代工廠中，除了臺積電，GlobalFoundries、聯(lián)華電子和中芯國際每晶圓平均收入都在下降。

未來5年能有能力投入先進制程的晶圓代工廠，只有臺積電、三星以及英特爾，激烈競爭之下，一定會讓定價壓力一路延燒到2022年為止。

更多的代工廠商應該重點關注為高增長市場中的客戶提供真正差異化的產品，比如自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)和全球過渡至5G等新領域的強勁需求。

不過，隨著AIoT（智能物聯(lián)網(wǎng)）與智慧汽車興起，正帶動微機電系統(tǒng)需求量攀升，如智慧手機的多鏡頭、3D感測、人臉辨識等酷炫功能，激勵微機電系統(tǒng)感測元件呈現(xiàn)跳躍式長。