14nm
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百事樂Phone X14 ProMax手機發(fā)布,搭載國產(chǎn)芯片,外觀碰瓷蘋果與小米
近日,一家名不經(jīng)傳的手機品牌——百事樂,發(fā)布了一款名為Phone X14 ProMax的手機,雖然品牌名字不值一提,但是它推出的新手機卻很有意思,不僅搶先iPhone一步發(fā)布“Phone14 ProM
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中國4nm封裝的重大意義,在于由易及難,最終實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈突破
近期中國芯片企業(yè)在4nm封裝技術(shù)上的突破,讓各方議論紛紛,認為最關(guān)鍵的還是芯片制造工藝的突破,4nm封裝技術(shù)的突破沒有太大意義,顯然這是一個錯誤的看法,對于中國芯片制造來說這是一條由易及難的捷徑,最終實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈突破
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美國阻止不了中國芯片制造的進步,已成功突進到3nm環(huán)節(jié)
隨著臺積電和三星就3nm工藝量產(chǎn)展開競賽,3nm工藝也日益成為熱點,業(yè)界都期待中國芯片行業(yè)也能跟上全球腳步,日前有報道指出中國在3nm工藝上也趕上了腳步,顯示出在美國的壓力下,中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈在加速跟上全球芯片先進技術(shù)
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iPhone14穩(wěn)了?成敗五五開
文/王新喜來源/熱點微評距離iPhone14系列的發(fā)布還有2個多月,但各種爆料已扒的七七八八,細節(jié)越來越多,比如iPhone 14 Pro將采用48MP相機系統(tǒng),傳感器尺寸增加57%,支持8K視頻錄像
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擋不住了,國產(chǎn)芯片再度突進,部分環(huán)節(jié)已進到4nm
芯片制造無疑是國產(chǎn)芯片最受重視的部分,不過由于種種原因,導致芯片制造跟不上芯片設(shè)計的步伐,但是這并不意味著芯片制造就陷入停滯,近期國產(chǎn)芯片代工商之一的長電科技就表示已實現(xiàn)4nm手機芯片封裝,可以提升芯片的性能
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劍指2nm芯片,沒落日本重溫半導體強國“舊夢”
2021年,日本半導體產(chǎn)業(yè)收獲頗豐。根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2021年10月份日本制芯片設(shè)備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月飆增5成(大增49.1%)至2,719.04億日元,連續(xù)第10個月呈現(xiàn)增長,增幅連續(xù)第8個月達2位數(shù)
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iphone14接口已確定是USB-C?
【嗶哥嗶特導讀】iphone這回真要用上USB-C接口了? iphone13剛出沒多久,關(guān)于iphone14接口即將使用USB-C的傳聞又出來了。其實在今年9月底時,歐盟就公布了一項法案建議稱,所有在歐盟銷售的智能手機、平板電腦等都必須配備USB-C充電器,這也就意味著,蘋果不再可以搞特例
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距離發(fā)布還有一年,iPhone 14最新曝光!
文|明美無限相信有一直關(guān)注明美無限至今的果粉們應該都知道了,iPhone 13系列發(fā)布至今已經(jīng)有一個月的時間了,雖然iPhone 13系列在性能配置上做出了升級,但在外觀設(shè)計上依舊沒有什么變化,最直觀的變化就是劉海寬度縮小了,對于很多iPhone 12的老用戶來說并沒有換機的欲望
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iPhone 14真要用挖孔屏?測試都開始了!
蘋果做起一件事,要是真到了情有獨鐘的地步,結(jié)果有時候會真的讓人想不到,比如將劉海屏搬到電腦上,這種事估計只有蘋果才敢開這個頭了,更讓人擔心的其實在后面,各位應該還記得當初iPhone X用上劉海屏之后
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ASML最新EUV光刻機曝光:精細到1nm
全世界能生產(chǎn)EUV光刻機的廠商就一家,那就是荷蘭的ASML。為何只有ASML能夠生產(chǎn)EUV光刻機?原因在于ASML綁定了好多的巨頭,且是獨家合作的,比如蔡司、比如德國TRUMPF公司,這些巨頭在極紫外線制造技術(shù),收集技術(shù)上達到極致,無可取代
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iPhone 13確認首發(fā)5nm+工藝,加量不加價!
說實話,同一件事如果被反復保證沒問題,反而更會引起他人懷疑,就拿蘋果來說,蘋果高管之前已經(jīng)解釋過多次,近日又再次出來保證iOS15正式版中掃描iCloud相冊功能不會泄露用戶隱私,其實不光是iPhon
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三星3nm成功流片,將與臺積電角逐先進制程
前言:近日,三星對宣布其基于GAA技術(shù)的3nm制程成已成功流片(Tape Out)。隨著此次三星3nmGAA制程的成功流片,則意味著距離三星3nmGAA工藝的量產(chǎn)又近了一步。根據(jù)三星此前的預計,可能會在2022年量產(chǎn)
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專業(yè)人士實錘,國產(chǎn)14nm芯片真的要到來了!
6月23日,據(jù)環(huán)球網(wǎng)消息,中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長溫曉君在接受采訪時表示,“國產(chǎn)14nm芯片明年底可以實現(xiàn)量產(chǎn),國產(chǎn)芯片發(fā)展已經(jīng)迎來最好的時刻”。近幾年,國家在大力扶持半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,國產(chǎn)芯片制造業(yè)有著非常不錯的發(fā)展勢頭
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臺積電或?qū)⒃诿澜ㄔO(shè)更先進3nm工廠
路透社報道指出臺積電在美國已開工建設(shè)5nm工廠,不過近日臺積電計劃在美國投資230億到250億美元(大約1500億元人民幣),臺積電如此做也是無奈,因為它對美國的依賴進一步增強。在2020年9月15日臺積電停止為華為代工芯片之前
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全球第一大NOR閃存供應商兆易創(chuàng)新55nm NOR閃存量產(chǎn)
雖然在NAND閃存領(lǐng)域國內(nèi)還要落后不少,但在NOR閃存市場上,國內(nèi)公司實力不弱,兆易創(chuàng)新是全球第一大NOR閃存供應商。日前在兆易創(chuàng)新存儲器事業(yè)部市場經(jīng)理薛霆接受了電子創(chuàng)新網(wǎng)的采訪,透露了NOR閃存的最新進展及未來發(fā)展情況
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中微公司:公司12英寸高端刻蝕設(shè)備已應用于5nm芯片生產(chǎn)
三分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事1【新思科技ICValidator獲三星4nm和5nm先進工藝技術(shù)認證】4月6日消息,新思科技宣布,其IC Validator物理驗證解決方案已獲三星晶圓廠5nm和4nm先進工藝技術(shù)的認證
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臺積電4nm或今年四季度量產(chǎn),有望為高通代工驍龍895!
在Intel的代工業(yè)務還未成形崛起之前,先進制程的爭奪仍舊圍繞臺積電和三星展開。據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電的N4(4nm工藝)量產(chǎn)時間提前,從2022年提速到今年第四季度。4nm是5nm增強版,設(shè)計套件跟5nm兼容,EUV光罩層會更多,不過具體性能、功耗有多大變化一直沒公布
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臺積電3nm制程進展順利,已于 3月開始風險性試產(chǎn)
IT之家3月30日消息 去年 8 月,臺積電總裁魏哲家在臺積電技術(shù)論壇上表示,3nm 預計 2021 年試產(chǎn),將于 2022 年下半年量產(chǎn)。據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》,供應鏈消息傳出,臺積電 3nm 制程進展順利,試產(chǎn)進度優(yōu)于預期,已于 3 月開始風險性試產(chǎn)并小量交貨
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中國將試產(chǎn)7nm工藝,縮短與臺積電差距
據(jù)悉中國最大的芯片代工廠中芯國際預計將在4月份試產(chǎn)7nm工藝,這意味著中芯國際即使缺乏EUV光刻機也嘗試量產(chǎn)7nm工藝,這對于中國芯片制造業(yè)有重要的意義。由于眾所周知的原因,中國芯片制造企業(yè)目前難以獲得EUV光刻機
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14Trees大規(guī)模部署3D打印技術(shù),在非洲建造低成本住房
2020年12月,南極熊獲悉,3D打印技術(shù)正在大規(guī)模部署,在非洲建造低成本而且低碳排放的住房和學校,以解決這個地區(qū)長期的基礎(chǔ)設(shè)施短缺問題。14Trees是建材專家LafargeHolcim和英國投資商
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首發(fā)5nm麒麟9000芯片,華為Mate40系列國內(nèi)發(fā)布
2020年10月30日,上海,備受矚目的“2020華為年度旗艦新品發(fā)布盛典”在東方體育中心召開,新一代高端旗艦手機華為Mate40系列在中國正式發(fā)布,華為Mate40、華為Mate40 Pro、華為Mate40 Pro+、華為Mate40 RS 保時捷設(shè)計四款機型集中亮相,售價4999元起
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首款5nm A78旗艦芯Exynos 1080即將登場:三星Galaxy A72要用
今年ARM發(fā)布了全新的Cortex A78,除了高通驍龍875、三星Exynos 2100有望搭載之外,三星Exynos 1080也會用。本周三星預告即將發(fā)布全新的旗艦處理器Exynos 1080,它是業(yè)界首款基于5nm制程打造的A78芯片
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蘋果包圓臺積電的5nm工藝產(chǎn)能,并預訂明年3nm工藝產(chǎn)能
據(jù)外媒報道指臺積電今年的5nm工藝產(chǎn)能已全數(shù)被蘋果包圓,并且蘋果已預訂臺積電明年投產(chǎn)的3nm工藝產(chǎn)能,為確保3nm工藝及時投產(chǎn),臺積電將加大對EUV光刻機的采購力度,到明年底安裝的EUV光刻機增加至50臺
臺積電 2020-10-01 -
英特爾7nm芯片受挫,臺積電或成超級贏家!
蘋果大客戶訂單的丟失以及新一代7nm芯片制程的受阻,則直接給了英特爾致命一擊。據(jù)了解,今年6月蘋果宣布旗下Mac電腦未來將放棄英特爾芯片、轉(zhuǎn)向自家芯片,這讓英特爾營收和業(yè)務大受影響。與此同時,由于新工藝流程的產(chǎn)量問題,原定于2021年1月發(fā)布的7nm制程也計劃推后半年。
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7nm制程延期 Intel面臨集體訴訟:惹怒用戶和投資者
按照Intel公布的規(guī)劃,自家的7nm工藝將推遲6個月,這個消息讓其股價暴跌16%,同時還要遇上集體訴訟。
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消息稱臺積電獲得Intel 6nm芯片訂單:為自家獨顯量產(chǎn)準備?
Intel已經(jīng)與臺積電達成協(xié)議,預訂了臺積電明年18萬片6nm芯片。
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英特爾錢沒少賺,7nm 芯片卻一再推遲!
英特爾提供了一些關(guān)于其即將推出的產(chǎn)品的壞消息:英特爾7nm制程的處理器已經(jīng)比其目標發(fā)布時間推遲了6個月。
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英特爾發(fā)布了第二季度財報,7nm芯片生產(chǎn)時間將推遲半年
7月24日凌晨,英特爾發(fā)布了第二季度財報。據(jù)財報顯示,英特爾第二季度營收197億美元,與去年同比增長20%;凈利潤51億美元,與去年同期的42億美元相比,同比增長22%。
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Intel 10nm獨顯性能曝光:落后于RX 560/GTX 1050 Ti
Intel高調(diào)進入顯卡領(lǐng)域后,勢頭不小,首款產(chǎn)品DG1應該會在今年登陸市場。日前,有爆料人發(fā)現(xiàn)了DG1的3DMark跑分成績,在FireStrike中圖形分數(shù)為5960,身處AMD RX 560和NVIDIA GTX 1050 Ti的6000多分以下
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