臺積電7nm制程被AMD和高通包圓，不能跟華為合作
2020-12-08 14:53
快科技
關(guān)注
對于臺積電來說，7nm代工訂單依然是他們最賺錢的，而今年年底前該制程產(chǎn)能被AMD和高通客戶給包圓，而他們現(xiàn)在依然不能跟華為合作。
有供應(yīng)鏈就給出了截至到今年年底臺積電5nm、7nm訂單的情況，其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋果，而7nm則是AMD的RDNA 2和Zen 2。
具體到7nm制程上，其中iPhone 12 高通5G基帶X55 7nm訂單是8萬，而PS5 Zen 2 CPU＋RDNA 2 GPU 7nm訂單是7．8－8萬，Xbox Series X／S Zen 2 CPU＋RDNA 2 GPU 7nm則是在3．8－4萬。
由于新Xbox和PS5的熱銷，Zen 2和RDNA 2的需求也多了起來，不過這還遠遠不夠，據(jù)說AMD已經(jīng)加單，而高通也在加單，因為iPhone 12系列的出貨量也在增長。
之前臺積電官方曾表示，臺積電第四季度7nm、5nm芯片將滿產(chǎn)能出貨，良品率明顯改善下對于芯片價格及毛利率提升有正面收益。
臺積電的7nm工藝目前有兩代，第一代是在2018年的4月份投產(chǎn)的，第二代的7nm工藝在2019年大規(guī)模投產(chǎn)。
作者：雪花來源：快科技
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