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Kasite微孔加工設備丨PEEK導向柱高精度深孔加工技術方案

一、加工要求

半導體行業(yè)PEEK導向柱超高精度深孔加工，孔洞加工深度為23mm，直徑為0．256 mm，正向精度±0．005mm�？锥刺幱谥w中心位置，精度：±0．02mm。

Kasite微孔加工設備丨PEEK導向柱高精度深孔加工技術方案

二、加工難點

正常微孔加工孔徑與孔深比一般不會超過1：10，此導向柱深孔加工高達1﹕90，屬于高難度加工范圍。

三、微納加工中心

速科德Kasite高精度微納加工中心具有高速，超高精度等加工優(yōu)勢，特別是在微小孔，深孔加工有著獨特的技術突破，解決了深孔加工存在的技術難點！

Kasite微孔加工設備丨PEEK導向柱高精度深孔加工技術方案

速科德Kasite高精度微納加工中心丨半導體PEEK導向柱高精度深孔加工

1、設備優(yōu)勢

1）  X、Y軸高精度直線電機驅動，Z軸絲杠，高精度光柵反饋，全閉環(huán)控制，可實時反饋

2）  內部采用吸附一體的吸塵裝置，加工過程中實時清除粉塵

3）  高像素相機，高精度定位，±0．1 μm

4）  X、Y、Z軸最高重復定位精度±0．1μm

2、電主軸優(yōu)勢

1）   德國SycoTec 4025高速主軸

2）   最高轉速100，000轉／分鐘，精度≤1μm

3）   體積小，重量輕

3、應用領域

Kasite速科德微納加工中心廣泛應用于半導體芯片（PEEK、PCB、封裝底板），精密醫(yī)療儀器，光學設備等超高精度的精密加工。

       原文標題 : Kasite微孔加工設備丨PEEK導向柱高精度深孔加工技術方案

聲明： 本文由入駐維科號的作者撰寫，觀點僅代表作者本人，不代表OFweek立場。如有侵權或其他問題，請聯(lián)系舉報。

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