本文來(lái)自方正證券研究所2021年11月16日發(fā)布的報(bào)告《中晶科技：研磨片，拋光片，功率器件完整布局》，欲了解具體內(nèi)容，請(qǐng)閱讀報(bào)告原文，陳杭。

頁(yè)·研究框架·系列鏈接：CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機(jī) l EDA封測(cè) l OLED l LCD l 設(shè)備 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽車(chē)半導(dǎo)體 l 濾波器 l 模擬 l 射頻 基帶 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻膠 l RISC－VIGBT l NOR l Mini－LED l 代工 l 偏光片 l ODM華為 l 特斯拉 l 小米 l 刻蝕機(jī) l MLCC l 電源管理 高通 l 被動(dòng)元器件 l CREE l 三星 l MCU l 臺(tái)積電DRAM l AIoT l MLCC l 儲(chǔ)能 l 鈉離子 l 電子氣體

立足傳統(tǒng)業(yè)務(wù)研磨片，產(chǎn)品品類(lèi)橫向擴(kuò)張。公司目前的主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅材料，包括半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體硅棒。其中，公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體硅片以研磨片為主，主要用于各類(lèi)功率半導(dǎo)體器件以及部分傳感器、光電子器件的制造。公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體硅棒則有內(nèi)供和外銷(xiāo)兩種渠道。公司目前產(chǎn)品系列齊全，規(guī)格涵蓋3－6英寸、N型／P型、0．0008Ω·cm～100Ω·cm阻值范圍的硅棒及研磨片、化腐片、拋光片等，最終應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、家用電器、通訊安防、新能源等。2021年上半年，公司研發(fā)投入同比增長(zhǎng)42．05％。公司正在3－6英寸半導(dǎo)體硅棒和硅片的基礎(chǔ)之上，通過(guò)募投項(xiàng)目積極推進(jìn)8英寸半導(dǎo)體硅片布局，通過(guò)設(shè)立合資公司加碼功率器件，不斷加強(qiáng)研發(fā)創(chuàng)新，鞏固公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。

深耕3－6英寸研磨片，盈利表現(xiàn)亮眼。3－6英寸研磨片是公司的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，也是公司發(fā)展的基石。目前3－6英寸硅片市場(chǎng)的主要特征是：在整體硅片市場(chǎng)中占比較小但較為穩(wěn)定，近年來(lái)占比維持在10％；主要產(chǎn)能集中于中國(guó)大陸；國(guó)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)眾多，格局分散。得益于公司多年來(lái)持續(xù)深耕，具備良好的技術(shù)與客戶(hù)積累，公司目前在該領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，且盈利能力可觀。2021年上半年，公司半導(dǎo)體硅片收入為1．4億元，占公司營(yíng)收77．7％，毛利率達(dá)53．7％，同比增長(zhǎng)7．8％。而公司所產(chǎn)硅片中，3－6英寸研磨片占主要地位，2020年上半年，研磨片占公司單晶硅片收入的79．48％。

募投推動(dòng)拋光片布局，業(yè)績(jī)有望進(jìn)一步提振。目前全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的主流產(chǎn)品規(guī)格為12英寸和8英寸硅片，根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，2018年兩種尺寸硅片的合計(jì)市場(chǎng)份額占比約為90％（按出貨面積）。同時(shí)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對(duì)國(guó)內(nèi)大尺寸硅片研發(fā)與量產(chǎn)的需求日益迫切。在此背景下，公司通過(guò)募投項(xiàng)目“高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目”進(jìn)行拋光片業(yè)務(wù)延伸，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資6．15億元，建設(shè)期30個(gè)月，達(dá)產(chǎn)期4年，完全達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)產(chǎn)生年?duì)I收7．1億元，年利潤(rùn)總額1．8億元。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，產(chǎn)能預(yù)計(jì)新增4－6英寸研磨片600萬(wàn)片／年、4－6英寸拋光片400萬(wàn)片／年、8英寸拋光片60萬(wàn)片／年。鑒于8英寸硅片的高需求，公司這一產(chǎn)品延伸布局有望進(jìn)一步提振公司業(yè)績(jī)。

合資子公司助力功率器件布局，前景可期。公司于2021年7月28日發(fā)布公告，以自有資金出資設(shè)立合資公司江蘇皋鑫，公司持股51％，并擬于合資公司運(yùn)營(yíng)2年后收購(gòu)其剩余少數(shù)股東權(quán)益，將其轉(zhuǎn)變?yōu)楣�司的全資子公司。江蘇皋鑫的設(shè)備及技術(shù)資產(chǎn)來(lái)自于南通皋鑫股份有限公司，日后的主營(yíng)業(yè)務(wù)包括電子專(zhuān)用材料、半導(dǎo)體分立器件、電子元器件、集成電路芯片及產(chǎn)品等。南通皋鑫成立50余年來(lái)專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體整流器件，曾榮獲中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量獎(jiǎng)，主要產(chǎn)品是塑封高頻高壓二極管，客戶(hù)包括日本佳能、東芝、松下，韓國(guó)三星、LG，中國(guó)廣東美的、廣東格蘭仕等�；�于南通皋鑫深厚的技術(shù)與客戶(hù)積累，公司有望在功率器件領(lǐng)域大展宏圖。

投資建議：預(yù)計(jì)公司2021－2023年?duì)I收4．5／6．5／8．5億元，歸母凈利潤(rùn)1．5／2．2／3．0億元，維持“推薦”評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）上游原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；（2）下游需求不及預(yù)期；（3）盈利預(yù)測(cè)的不可實(shí)現(xiàn)性和估值方法的不適用性。

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CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機(jī) l EDA

封測(cè) l OLED l LCD l 設(shè)備 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽車(chē)半導(dǎo)體 l 濾波器 l 模擬 l 射頻 基帶 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻膠 l RISC－VIGBT l NOR l Mini－LED l 代工 l 偏光片 l ODM華為 l 特斯拉 l 小米 l 刻蝕機(jī) l MLCC l 電源管理 高通 l 被動(dòng)元器件 l CREE l 三星 l MCU l 臺(tái)積電DRAM l AIoT l MLCC l 儲(chǔ)能 l 鈉離子 l 電子氣體

方正科技＆電子團(tuán)隊(duì)  

陳杭

方正證券研究所

所長(zhǎng)助理＆科技首席分析師