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小米繼承華為宏愿,在芯片技術(shù)研發(fā)上不斷突破,撐起自主研發(fā)大旗

2021-12-28 09:53
柏銘007
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小米即將發(fā)布的小米12搭載了它的自研澎湃P1充電芯片,至此它已研發(fā)了三顆芯片,覆蓋了手機(jī)芯片的三個(gè)行業(yè),成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)當(dāng)中自研芯片僅次于華為的芯片企業(yè),顯示出它撐起自主研發(fā)大旗的決心。

小米繼承華為宏愿,在芯片技術(shù)研發(fā)上不斷突破,撐起自主研發(fā)大旗

小米其實(shí)是國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)當(dāng)中最有進(jìn)取心的手機(jī)企業(yè),它在2011年推出第一款手機(jī),僅僅兩年多時(shí)間就奪得國(guó)產(chǎn)手機(jī)第一、全球手機(jī)第三名,而它并未止步,2014年就開(kāi)始進(jìn)軍海外市場(chǎng),成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)當(dāng)中最發(fā)展最快、從創(chuàng)立到進(jìn)軍海外市場(chǎng)時(shí)間最短的國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)。

作為一家如此進(jìn)取的手機(jī)企業(yè),小米自然在自主技術(shù)研發(fā)方面不會(huì)落后,同樣在2014年小米與聯(lián)芯合資成立了松果電子,研發(fā)手機(jī)芯片,僅僅兩年后就在2016年推出了手機(jī)處理器澎湃S1,成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)當(dāng)中研發(fā)手機(jī)處理器速度最快的企業(yè)。

相比之下,華為研發(fā)手機(jī)芯片可是前后花了近10年時(shí)間,華為在2005年推出WCDMA基帶芯片,然后到2009年推出第一代手機(jī)芯片K9,不過(guò)此后連續(xù)遭遇挫折,直到2014年推出的麒麟920才成為第一款技術(shù)成熟的手機(jī)芯片,如此就可以看出小米研發(fā)手機(jī)芯片的速度實(shí)在太快了。

小米繼承華為宏愿,在芯片技術(shù)研發(fā)上不斷突破,撐起自主研發(fā)大旗

不過(guò)小米在手機(jī)芯片研發(fā)方面的積累還是不夠,由于種種原因,在澎湃S1之后,小米就沒(méi)有再研發(fā)手機(jī)芯片,小米的芯片技術(shù)研發(fā)也就此沉寂了下來(lái)。

直到今年,小米研發(fā)出ISP芯片,業(yè)界才知道小米的芯片研發(fā)并未停止,小米也成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)當(dāng)中第一家研發(fā)ISP芯片的企業(yè),借助自研的ISP芯片,小米11在手機(jī)拍攝技術(shù)方面形成了自己的獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

在ISP芯片大獲成功之后,小米一發(fā)不可收拾,在年底前推出了澎湃P1芯片,這是全球首款自研單芯快充芯片,快充功率達(dá)到120W,可以快速縮短充電時(shí)間,增強(qiáng)小米12的續(xù)航力,讓消費(fèi)者無(wú)需再擔(dān)憂(yōu)5G手機(jī)的高耗電問(wèn)題。

小米繼承華為宏愿,在芯片技術(shù)研發(fā)上不斷突破,撐起自主研發(fā)大旗

至此,小米在芯片技術(shù)方面橫跨了三個(gè)行業(yè),成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)當(dāng)中在華為之后第二家具有研發(fā)三種芯片的手機(jī)企業(yè),預(yù)期小米未來(lái)在芯片技術(shù)研發(fā)方面將涉及更多行業(yè)。

由于眾所周知的原因,華為目前雖然保持了芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研發(fā)實(shí)力,但是短期內(nèi)無(wú)法解決芯片代工問(wèn)題,可以說(shuō)小米已成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)當(dāng)中撐起自主研發(fā)大旗的手機(jī)企業(yè),繼承了華為的宏愿,繼續(xù)推動(dòng)自主芯片技術(shù)研發(fā)。

小米手機(jī)在國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌當(dāng)中居于第一名,在全球手機(jī)市場(chǎng)已躋身前二,海外出貨量、海外出貨量占比高居國(guó)產(chǎn)手機(jī)第一,隨著手機(jī)業(yè)務(wù)的快速發(fā)展,它正不斷增加技術(shù)研發(fā)投入,預(yù)計(jì)今年的技術(shù)研發(fā)投入達(dá)到130億元,在技術(shù)研發(fā)方面不斷投入巨額資金成為它在芯片研發(fā)方面不斷取得突破的原因。

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