臺媒指臺積電的3nm工藝無法在明年如期推出，將被迫延遲，如此情況下蘋果也無法采用3nm工藝而只能采用所謂的N4P制程，N4P制程可謂是臺積電改進后推出的第三代5nm工藝制程，導致蘋果明年的A16處理器性能提升幅度將相當有限。

臺積電在去年推出了第一代的5nm工藝制程，本來按它的工藝演進規(guī)劃應該今年就推出3nm工藝，不過卻被推遲到明年，如今又再次推遲到后年初，意味著3nm工藝制程的研發(fā)難度非常大。

先進工藝制程的研發(fā)難度越來越大，此前Intel的10nm工藝被延遲4年，7nm工藝則被延遲兩年到明年投產但如今都已經到年底還沒有確定消息，說不定又要再度延遲。臺媒digitimes認為Intel的7nm工藝在晶體管密度方面與臺積電的3nm工藝接近，這或許說明3nm工藝的開發(fā)難度確實很大，畢竟這接近晶體管極限。

如此情況下蘋果也只能根據臺積電的先進工藝制程研發(fā)進度無奈地采用了N4P工藝制程，由于N4P工藝制程的性能提升幅度有限，據稱蘋果的A16處理器性能也將只能提升11％左右的性能；蘋果今年推出的A15處理器由于采用了5nm工藝的改良工藝，而上一代A14處理器采用了5nm工藝，因此A15處理器的性能僅比A14提升了7％左右。

在以往的幾代蘋果A系處理器當中，每一代A系處理器的性能都能提升20％至30％，而蘋果的A16、A15處理器的性能提升幅度明顯比之前的小，無疑就受制于臺積電的先進工藝制程升級所影響。

事實上這兩年手機處理器的性能提升已嚴重受制于芯片工藝制程，相比起蘋果的A系處理器，安卓處理器受到的影響更大。

高通今年的旗艦芯片驍龍888采用ARM最新的高性能超大核心X1，本來按ARM方面的數(shù)據性能有望提升30％，驍龍888由三星以5nm工藝，當時工程芯片以geekbench測試得到單核分數(shù)、多核分數(shù)分別為1143分、3810分，然而在實際使用中的表現(xiàn)卻差強人意。

OPPO采用驍龍888芯片發(fā)布的Find X3在geekbench的實測中的單核、多核分數(shù)卻分別只有952分、3154分，與上一代的驍龍865（單核、多核分數(shù)分別為924分、3195分）差不多，驍龍865由三星以7nm工藝生產，原因就在于三星的5nm工藝性能參數(shù)不達標導致驍龍888出現(xiàn)發(fā)熱問題，手機企業(yè)為了控制發(fā)熱只能降低驍龍888的性能。

相比起安卓手機芯片企業(yè)，蘋果的A系處理器表現(xiàn)顯然優(yōu)秀許多，在芯片工藝升級有限的情況下，蘋果依然通過芯片架構的設計提升了性能并確保功耗較低。

如今的安卓處理器與蘋果的A系處理器差距越來越大，蘋果的A系處理器領先安卓處理器兩代，去年蘋果推出的M1處理器更是讓安卓處理器難望其項背，M1處理器打破了ARM處理器的桎梏首次在性能方面接近Intel的X86處理器，證明了ARM不僅僅是低功耗低性能，通過芯片企業(yè)的努力也可以獲得超強的性能，而安卓處理器的性能至今看不到逼近Intel處理器的希望。