泛半導(dǎo)體領(lǐng)域智能制造技術(shù)供應(yīng)商潤(rùn)石科技獲數(shù)千萬(wàn)元A輪融資
投資界6月1日消息,據(jù)36氪報(bào)道,潤(rùn)石科技已于今年4月完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資,本輪投資方為字節(jié)跳動(dòng)。本輪融資由義柏資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。據(jù)悉,本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)銷(xiāo)售開(kāi)拓等方面。
潤(rùn)石科技是一家泛半導(dǎo)體領(lǐng)域智能制造技術(shù)供應(yīng)商公司。公司致力于幫助泛半導(dǎo)體行業(yè)廠商加速度過(guò)產(chǎn)能與良率爬升期,基于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與AI技術(shù),為企業(yè)提供包括設(shè)備健康管理系統(tǒng)(PHM)、工業(yè)流程機(jī)器人系統(tǒng)(RPA)、智能缺陷分類(lèi)檢測(cè)系統(tǒng)(ADC)、智能機(jī)臺(tái)失效分類(lèi)系統(tǒng)(FDC)等在內(nèi)的完整解決方案。目前公司已經(jīng)在晶圓加工、封測(cè)、面板、PCB/FPC等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域落地應(yīng)用。
據(jù)悉,公司產(chǎn)品架構(gòu)方面,在半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)用IoT邊緣設(shè)備作為最基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)采集傳輸層,中間層是大數(shù)據(jù)分析平臺(tái),而RPA工業(yè)流程機(jī)器人、FDC智能機(jī)臺(tái)失效分類(lèi)系統(tǒng)及ADC智能缺陷分類(lèi)檢測(cè)系統(tǒng)等可以理解是最上層工藝制程控制的AI應(yīng)用。
潤(rùn)石科技通過(guò)IoT工藝數(shù)據(jù)采集-預(yù)處理-特征提。嘧兞拷#(xùn)練迭代等一系列步驟,為企業(yè)建立一個(gè)當(dāng)前工藝參數(shù)最優(yōu)的生產(chǎn)模型。該生產(chǎn)條件將被固化下來(lái)作為生產(chǎn)的基準(zhǔn),業(yè)內(nèi)也稱(chēng)之為Golden Recipe。在此過(guò)程中,潤(rùn)石科技會(huì)對(duì)企業(yè)產(chǎn)線(xiàn)的各個(gè)工序進(jìn)行分析,幫助企業(yè)找到瓶頸工序,進(jìn)而有針對(duì)性地排除生產(chǎn)瓶頸。
作者:cherry來(lái)源:投資界
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