亮點(diǎn)：

支持需要TB級帶寬的加速器，用于人工智能／機(jī)器學(xué)習(xí)（AI ／ ML）訓(xùn)練應(yīng)用

完全集成的HBM2E內(nèi)存接口子系統(tǒng)，由經(jīng)過驗證的PHY和控制器組成，在先進(jìn)的Samsung 14／11nm FinFET工藝上經(jīng)過硅驗證

擁有無與倫比的系統(tǒng)專業(yè)知識作為后盾，為客戶提供中介層和封裝參考設(shè)計支持，以加快產(chǎn)品上市時間

加利福尼亞州圣何塞2021年5月25日 ／美通社／ －－ Rambus Inc．（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全。今天宣布推出Rambus HBM2E內(nèi)存接口子系統(tǒng)，該子系統(tǒng)包括一個完全集成的PHY和控制器，在三星先進(jìn)的14 ／ 11nm FinFET工藝上經(jīng)過硅驗證。 通過利用30多年的信號完整性專業(yè)知識，Rambus解決方案的運(yùn)行速度高達(dá)3．2 Gbps，可提供410 GB ／ s的帶寬。 這種性能滿足了TB級帶寬加速器的需求，此類加速器針對性能要求最為嚴(yán)苛的AI ／ ML訓(xùn)練和高性能計算（HPC）應(yīng)用。

三星電子設(shè)計平臺開發(fā)副總裁Jongshin Shin說：“我們與Rambus的合作將業(yè)界領(lǐng)先的內(nèi)存接口設(shè)計專業(yè)知識與三星最尖端的工藝和封裝技術(shù)結(jié)合在一起。AI和HPC系統(tǒng)的設(shè)計人員可以使用HBM2E內(nèi)存實現(xiàn)平臺設(shè)計，利用三星先進(jìn)的14 ／ 11nm工藝，以達(dá)到無與倫比的性能水平�！�

完全集成的，可投入生產(chǎn)的Rambus HBM2E內(nèi)存子系統(tǒng)以3．2 Gbps的速度運(yùn)行，為設(shè)計人員在平臺實現(xiàn)上提供了很大的裕量空間。 Rambus和三星合作，通過利用三星的14／11nm工藝和先進(jìn)的封裝技術(shù)對HBM2E PHY和內(nèi)存控制器IP核進(jìn)行硅驗證。

Rambus IP部門總經(jīng)理Matt Jones表示：“由于硅片的運(yùn)行速度高達(dá)3．2 Gbps，客戶可以為自己的設(shè)計留出足夠的余地來實現(xiàn)HBM2E存儲器子系統(tǒng)。客戶將受益于我們的全面支持，其中包括2．5D封裝和中介層參考設(shè)計提供，有助于確�？蛻粢淮蔚轿怀晒�實現(xiàn)�！�

Rambus HBM2E內(nèi)存接口（PHY和控制器）的優(yōu)點(diǎn)：

通過單個HBM2E DRAM 3D器件實現(xiàn)每引腳3．2 Gbps的速度，提供410 GB ／ s的系統(tǒng)帶寬

硅HBM2E PHY和控制器完全集成并經(jīng)過驗證，可降低ASIC設(shè)計的復(fù)雜性并加快上市時間

作為IP授權(quán)的一部分，提供包含2．5D封裝和中介層參考設(shè)計

提供Rambus系統(tǒng)和SI ／ PI專家的技術(shù)支持，幫助ASIC設(shè)計人員確保設(shè)備和系統(tǒng)的最大信號與電源完整性

具有特色的LabStation?開發(fā)環(huán)境，可協(xié)助客戶回片后快速點(diǎn)亮系統(tǒng)，校正和偵錯

支持高性能應(yīng)用程序，包括最先進(jìn)的AI ／ ML訓(xùn)練和高性能計算（HPC）系統(tǒng)