2021年汽車、消費(fèi)類電子等抑制性需求釋放將帶動功率半導(dǎo)體市場整體迎來復(fù)蘇,預(yù)計(jì)市場整體收入將反彈至460億美元,并在下游需求的持續(xù)帶動下,有望實(shí)現(xiàn)未來4年年均5%的復(fù)合增速,穩(wěn)步增長。

國內(nèi)以斯達(dá)半導(dǎo)體為首的IGBT企業(yè)發(fā)展快速,在工控、電動汽車、風(fēng)電、光伏、電力及高鐵等領(lǐng)域逐漸取得突破,不斷提升份額。

隨著汽車電子化以及工業(yè)系統(tǒng)智能化程度的不斷加深,預(yù)計(jì)到2022年MOSFET下游應(yīng)用中,汽車占比為22%,計(jì)算機(jī)及存儲占比為19%,工業(yè)占比為14%。

中長期來看,新能源汽車、工業(yè)自動化、可再生能源設(shè)施建設(shè)及新興消費(fèi)電子等領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)驅(qū)動行業(yè)增長。

SiC和GaN功率半導(dǎo)體將并駕齊驅(qū)

全球SiC和GaN功率半導(dǎo)體的銷售收入,預(yù)計(jì)未來十年,每年的市場收入以兩位數(shù)增長,到2029年將超過50億美元。

價格下降最終將刺激SiC MOSFET技術(shù)的更快采用。相比之下,GaN功率晶體管和GaN系統(tǒng)集成電路最近才出現(xiàn)在市場上。

從2021年起,SiC MOSFETs將以略快的速度增長,成為最暢銷的分立SiC功率器件。同時,盡管SiCJFETs的可靠性、價格和性能都很好。

Omdia預(yù)計(jì)到2029年,全SiC功率模塊將實(shí)現(xiàn)超過8．5億美元的收入,因?yàn)樗鼈儗⒈粌?yōu)先用于混合動力和電動汽車動力系統(tǒng)逆變器。

相比之下,混合型SiC功率模塊將主要用于光伏逆變器、不間斷電源系統(tǒng)和其他工業(yè)應(yīng)用,帶來的增長速度要慢得多。

替代空間巨大,國內(nèi)企業(yè)奮起直追

國內(nèi)的功率器件龍頭企業(yè),華潤微、斯達(dá)半導(dǎo)體、新潔能、揚(yáng)杰科技、華微電子、士蘭微的年銷售額與國際巨頭們相差很大。

而且產(chǎn)品結(jié)構(gòu)偏低端,表明中國功率器件的市場規(guī)模與自主化率嚴(yán)重不相匹配,國產(chǎn)替代的空間巨大。

我國半導(dǎo)體廠商主要為IDM模式,生產(chǎn)鏈較為完善,產(chǎn)品主要集中在二極管、低壓MOS器件、晶閘管等低端領(lǐng)域,IGBT逐漸獲得突破,生產(chǎn)工藝成熟且具有成本優(yōu)勢,行業(yè)中的龍頭企業(yè)盈利水平遠(yuǎn)高于臺灣地區(qū)廠商。

目前中國主要功率半導(dǎo)體廠商在境內(nèi)共有29條功率半導(dǎo)體產(chǎn)線,6條在建及擬建產(chǎn)線,晶圓尺寸以8寸、6寸及6寸以下產(chǎn)能為主。

12寸產(chǎn)線方面,除了聞泰科技外,華虹半導(dǎo)體擁有一條爬坡產(chǎn)線,華潤微擬建一條,士蘭微規(guī)劃投資170億元建設(shè)2條12英寸產(chǎn)線。

目前各大晶圓代工廠的8英寸產(chǎn)能已經(jīng)爆滿,如國內(nèi)8英寸代工廠如華虹、華潤微產(chǎn)能利用率均接近滿載,聯(lián)電的8英寸晶圓代工產(chǎn)能更是滿載到2021年下半年。

國內(nèi)主流晶圓廠華虹半導(dǎo)體、華潤微等目前均保持產(chǎn)能滿載狀態(tài),代工訂單排產(chǎn)至明年年中,行業(yè)漲價潮迭起。

聯(lián)電2020下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10%,在2021年第一季度還會再調(diào)漲8英寸晶圓代工價格,其中,已經(jīng)預(yù)訂的產(chǎn)能將調(diào)漲5%-10%,后續(xù)追加投片量的訂單,則以漲價后的價格再調(diào)漲10-20%。

隨著全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)復(fù)蘇,在新能源、家電、工控、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的需求拉動下,疫情后周期補(bǔ)庫存的需求下,8寸代工廠的產(chǎn)能吃緊的現(xiàn)象將愈發(fā)嚴(yán)重,漲價預(yù)計(jì)持續(xù)到明年年中。

2021年1月聞泰科技“12英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體晶圓制造項(xiàng)目”在上海自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)開工。

該項(xiàng)目總投資120億元人民幣,預(yù)計(jì)年產(chǎn)晶圓片40萬片,經(jīng)封裝、測試后的功率器件產(chǎn)品,可廣泛應(yīng)用于汽車電子、計(jì)算和通信設(shè)備等領(lǐng)域。

結(jié)尾:

功率半導(dǎo)體從原材料到設(shè)計(jì)、晶圓制造加工裝備、封測,幾乎可以實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化,對歐美技術(shù)或設(shè)備依賴度較小。

而中國是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國,且增速明顯高于全球,未來在新能源、工控、變頻家電、IOT設(shè)備等需求下,中國需求增速將繼續(xù)高于全球,行業(yè)穩(wěn)健增長+國產(chǎn)替代。

所以,功率半導(dǎo)體將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,可以真正實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的主要領(lǐng)域之一,將實(shí)現(xiàn)率先發(fā)展。