農業(yè)立國、制造業(yè)強國，自第一次工業(yè)革命至今，制造業(yè)都是衡量一個國家綜合國力的重要標準。中國作為世界工廠，制造業(yè)產值全球矚目，然而在高端制造業(yè)領域，卻一直比較落后。特別是在消費電子領域，芯片制造一直是國內制造業(yè)的短板。以華為為例，在手機、筆記本電腦、5G 基站領域無往而不利，結果卻因為無法與臺積電繼續(xù)合作而功敗垂成。

臺積電究竟有什么了不起，它為什么能決定華為的“生死”，臺積電、三星、英特爾有什么區(qū)別，它們與芯片制造又有什么關系？小黑這篇文章將為大家解讀！

從一顆沙子到一顆芯片

小黑記得，初中生的課本上就講過，芯片的制程材料是硅，與沙子的主要成分一致。然而，從一顆沙子到一顆芯片，卻是這個世界上最為艱難的“旅程”，涉及全球數百家頂級公司，哪怕有一個環(huán)節(jié)失衡都會功虧一簣。

芯片的誕生過程主要分為IC設計、IC制造和IC封測三大環(huán)節(jié)。IC 設計，顧名思義就是畫圖紙，指導工廠如何制造芯片�？赡苡械男』锇椴涣私�，畫圖紙有什么難的，隨便拉來一個工科大學生都會畫。

其實，IC 設計遠沒有這么簡單。一顆芯片最大不過小拇指指頭大小，其中卻包含了近百億晶圓，如此龐大的晶圓需要細致地畫出圖紙，即使世界上最小的筆也無法實現(xiàn)。因而IC 設計需要EDA 工具來輔助設計。

EDA 又叫電子設計自動化，在EDA工具誕生之前，設計人員必須手工完成集成電路的設計、布線等工作。隨著上世紀七十年代集成電路復雜程度與日俱增，開發(fā)人員嘗試將整個設計過程自動化，通過編程語言來輔助設計，芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計、布局、布線、版圖、設計規(guī)則檢查等都可以通過EDA 工具來模擬。

▲ EDA工具

由于EDA工具極為復雜，市場基本只有少數企業(yè)能夠完成，Synopsys、Cadence和Mentor是目前主流EDA工具廠商，所有IC 設計廠家都離不開他們。

有了EDA工具之后，就可以從容進行IC 設計，華為海思就是一家IC 設計廠商，通過不斷設計、優(yōu)化，讓芯片發(fā)揮更大的功效。以前，IC 設計分為PC端與移動端（或者說手機端），蘋果、華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片設計上處于領先地位，英特爾與AMD 在PC端處于領先地位。然而，上個月蘋果發(fā)布的M1 PC端芯片打破了這一格局，目前蘋果橫跨PC端與移動端，技術明顯領先于競爭者。

▲ M1 芯片MacBook

眾所周知，蘋果的研發(fā)實力舉世罕見，不過蘋果芯片強大的實力背后，還有臺積電的鼎力支持。蘋果M1 芯片震撼世人，臺積電至少有一半功勞。很多人都知道臺積電是代工廠，但是大部分人都不知道，臺積電與蘋果所有的代工廠都不一樣，它獨有的技術甚至可以改變世界。