金龍機電擬投建生產基地 項目總投資額達24億元
英唐智控攜手中天弘宇/中宇天智,布局電源管理芯片市場
英唐智控公告稱,公司于11月27日與中天弘宇集成電路有限責任公司(下稱“中天弘宇”)、中宇天智集成電路(上海)有限公司(下稱“中宇天智”)簽署了《合作協(xié)議書》。英唐智控介紹,通過本次合作協(xié)議的簽署,雙方將擬以新型閃存技術在電源管理芯片上的產業(yè)化應用為開端,公司將借助中天弘宇及中宇天智在新型閃存方面的自主知識產權設計研發(fā)能力、生產制造能力及相關專業(yè)技術經(jīng)驗,并結合公司日本研發(fā)團隊、上市公司平臺優(yōu)勢和客戶渠道資源,加快新型閃存技術的持續(xù)創(chuàng)新、產品的大規(guī)模應用及自主生產能力建設的進程。
高德紅外獲1.53億元WQ系統(tǒng)外貿采購合同
高德紅外公告稱,公司近期與某軍貿公司簽訂了某型號完整WQ系統(tǒng)外貿采購合同,合同金額為1.53億元。高德紅外表示,本次簽署的合同為公司完整WQ系統(tǒng)繼首次實現(xiàn)小批量軍貿訂貨之后的又一次批量采購。目前公司已完成多款完整WQ系統(tǒng)型號產品的出口立項審批,后續(xù)公司將密切結合國際市場需求,持續(xù)積極推進完整WQ系統(tǒng)產品的軍貿科研出口工作。
金龍機電擬投建生產基地 項目總投資額達24億元
金龍機電發(fā)布公告稱,公司擬通過招標、拍賣或掛牌出讓方式取得東莞市塘廈鎮(zhèn)約81畝土地使用權,用于投資建設生產基地,從事微型馬達、硅塑膠結 構件、觸控顯示模組等業(yè)務的研發(fā)、生產和銷售。據(jù)悉,該公司已于本月16日與廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)人民政府簽訂了《金龍機電生產基地項目投資意向協(xié)議書》。
博通集成:藍牙音頻未受美禁令影響交付,ETC車規(guī)芯片已獲認證
博通集成在互動平臺回答投資者提問時表示, 公司上一代藍牙音頻產品采用55納米工藝制程,新一代藍牙音頻產品采用28納米工藝制程,相關產品不會受到美國禁令影響交付。博通集成還表示,根據(jù)相關政府部門出臺的政策,自2021年1月,新申請產品準入的車型應選裝采用直接供電方式的ETC車載裝置,公司ETC車規(guī)芯片產品已獲得國際第三方實驗室的車規(guī)測試認證,并將持續(xù)加大對車規(guī)市場的開拓力度。
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