Intel官方披露11代、12代桌面酷睿
Tiger Lake的發(fā)布,掀開了Intel 11代酷睿家族的序幕,但它僅針對(duì)輕薄筆記本,后續(xù)還會(huì)有面向游戲本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake,而再往后桌面上還會(huì)有Alder Lake,如無意外將劃入第12代酷睿序列。
近日,Intel更新了一份電源測(cè)試規(guī)劃文檔,其中赫然就提到了第11代酷睿(11th Gen Core),根據(jù)上下文關(guān)系對(duì)應(yīng)的顯然就是Rocket Lake-S,而且后邊還同時(shí)出現(xiàn)了Alder Lake-S的名字,不過并未明確其就是第12代酷睿。
所謂電源測(cè)試,其實(shí)目的很簡(jiǎn)單,就是提前考察新平臺(tái)在不同供電功率下的各項(xiàng)指標(biāo),比如這里就分為300/350/400/450W一共四組,而測(cè)試結(jié)果對(duì)普通用戶當(dāng)然沒什么意義,更多地在于指導(dǎo)主板、電源廠商如何針對(duì)新平臺(tái)的供電變化而做調(diào)整和優(yōu)化。
根據(jù)Intel公布的測(cè)試結(jié)果,11/12代酷睿的供電要求確實(shí)比8/9代更嚴(yán)格一些。
同時(shí)也可以看出,Intel明顯加快了新平臺(tái)的節(jié)奏,11代、12代幾乎在同步推進(jìn)。
從目前已知的情報(bào)看,Rocket Lake會(huì)繼續(xù)采用14nm工藝,但升級(jí)CPU、GPU架構(gòu),尤其是后者首次在桌面平臺(tái)引入Xe核顯架構(gòu),另外還會(huì)原生支持PCIe 4.0,而封裝接口延續(xù)LGA1200,理論上完全兼容現(xiàn)有400系列主板,但據(jù)說也會(huì)有新的500系列。
Alder Lake則會(huì)在桌面上第一次使用10nm工藝,并結(jié)合SuperFin晶體管技術(shù),還會(huì)首次采用大小核設(shè)計(jì),有望成為Intel自七代酷睿以來變化最大的一次,但接口會(huì)變成新的LGA1700,主板再次升級(jí)為600系列。
作者:上方文Q編輯:上方文Q來源:快科技
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