京創(chuàng)先進填補國內的空白

目前京創(chuàng)先進已成功研制并量產 AR3000、AR6000、AR7000、AR8000系列6－12英寸精密切割機，AR8200、AR9000系列12英寸全自動精密切割機及系列劃切輔助設備。

京創(chuàng)先進研發(fā)的AR9000型12英寸雙軸全自動劃切設備在國內某封裝產線正式并線運行驗證，該機型集成了自動上下料傳送、自動切割、自動校準、自動清洗干燥、非接觸式測高和刀片破損檢測等全自動功能，雙通道并行傳送流程及雙主軸自動切割模式，集成化、自動化、智能化技術的應用大幅度提高了生產效率，降低人工成本。

該機型的成功上線，打破了客戶對國產切割裝備技術含量低、自動化程度不穩(wěn)定的固有認知，讓國產劃切設備的身影也能出現(xiàn)在主流封裝產線上，標志著大尺寸全自動精密切割機正逐步被國內主流集成電路廠商接受， 也打破國際領先企業(yè)在國內行業(yè)主流市場的壟斷現(xiàn)狀。

京創(chuàng)先進產品適用于半導體領域不同材料的復雜精密切割，并廣泛應用在半導體集成電路、GPP／LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產中。目前， 批量AR9000正在緊張的生產組裝，已與幾家知名封裝公司達成合作意向，加快市場推廣力度。

京創(chuàng)先進填補國內的空白

目前京創(chuàng)先進已成功研制并量產 AR3000、AR6000、AR7000、AR8000系列6－12英寸精密切割機，AR8200、AR9000系列12英寸全自動精密切割機及系列劃切輔助設備。

京創(chuàng)先進研發(fā)的AR9000型12英寸雙軸全自動劃切設備在國內某封裝產線正式并線運行驗證，該機型集成了自動上下料傳送、自動切割、自動校準、自動清洗干燥、非接觸式測高和刀片破損檢測等全自動功能，雙通道并行傳送流程及雙主軸自動切割模式，集成化、自動化、智能化技術的應用大幅度提高了生產效率，降低人工成本。

該機型的成功上線，打破了客戶對國產切割裝備技術含量低、自動化程度不穩(wěn)定的固有認知，讓國產劃切設備的身影也能出現(xiàn)在主流封裝產線上，標志著大尺寸全自動精密切割機正逐步被國內主流集成電路廠商接受， 也打破國際領先企業(yè)在國內行業(yè)主流市場的壟斷現(xiàn)狀。

京創(chuàng)先進產品適用于半導體領域不同材料的復雜精密切割，并廣泛應用在半導體集成電路、GPP／LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產中。目前， 批量AR9000正在緊張的生產組裝，已與幾家知名封裝公司達成合作意向，加快市場推廣力度。

例如12寸的劃片機要求在晶圓上刀頭全行程的偏差不超過2um，在常規(guī)領域是很難達到的精度。為了達到這一精度，需要在產品的各個細節(jié)上刻苦鉆研，甚至裝配車間的溫濕度都要精確控制。對于這樣的設備，至少需要一二十年的行業(yè)技術積累才能研發(fā)出來。

本輪融資領投方毅達資本合伙人劉晉表示：當前國內半導體后道工藝的劃切設備滲透率非常低，8寸、12寸晶圓劃切設備基本被國外廠家壟斷，京創(chuàng)先進率先打破這一局面并實現(xiàn)了生產應用。 同時，國內的半導體設備正處于由封裝向晶圓制備、由小尺寸向大尺寸領域不斷突破的階段，京創(chuàng)先進在半導體設備產業(yè)鏈中具有較強的研發(fā)實力、能夠直接與國外品牌競爭，是這個領域的佼佼者。

京創(chuàng)先進創(chuàng)始人楊云龍表示，半導體芯片精密切割技術在半導體制程里屬于關鍵制程，對設備的精度和可靠性都有極高的要求，技術門檻比較高。雖然目前京創(chuàng)先進在高端機型取得了市場的認可，但還是要看到與國外競爭對手的差距，要在技術和服務上持續(xù)努力，為客戶帶來更大的價值。

結尾：

國產替代的路很長，在大尺寸高端替代上京創(chuàng)先進做到了從無到有，現(xiàn)在越來越多的生產線上不在僅僅是進口設備的天下，未來國產替代將不斷深化自主創(chuàng)新，不斷追趕，努力超越。