因此，在對中低端廠商眼中更為好用的聯(lián)發(fā)科，再一次迅速搶占了市場。2011年聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅售出了1000萬顆芯片，而到了2012年就已經(jīng)上升到了1．1億，遠超高通的6000萬顆。

雖然在中低端市場依然能夠賺到不少錢，但是隨著品牌的做大，聯(lián)發(fā)科也難免不會眼饞于高端市場中的利潤。況且，始終停留在之中低端市場中，是拿不掉“山寨之父”這個名號的。

不過，盲目走上高端之路正是聯(lián)發(fā)科由盛而衰的主因。

2014年，為了能在高端市場有所一拼，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Helio（曦力）芯片，推出的第一代28nm工藝產(chǎn)品Helio X10（MT6752），有著Cortex－A53八核心，2．2GHz的主頻，支持2100萬像素和2K分辨率，網(wǎng)絡(luò)最高支持LTE Cat．4。

聯(lián)發(fā)科向高端進軍的首枚芯片，雖然在性能上并不及同期的高端產(chǎn)品，但是卻趕上了一個高通踩坑的好時機。

當年作為旗艦的驍龍810以其容易過熱降頻獲得了“火龍”的稱號，讓雖然在性能上比不過，但是有著低功耗、低發(fā)熱并且不降頻的Helio X10獨占鰲頭，被當年的HTC、魅族、OPPO等廠商的旗艦機型采用，著實大賣了一把。

但是在后續(xù)產(chǎn)品之上，聯(lián)發(fā)科卻狠狠跌入了高通踩過的坑。采用20nm工藝制作的Helio X20因為追求多核心構(gòu)架，十核全開的發(fā)熱量完全不是20nm工藝所能駕馭的，于是同樣出現(xiàn)了高負荷下的降頻問題，成就了“一核有難，九核圍觀”的經(jīng)典梗。而在持續(xù)性能上，Helio X20甚至還不及高通定位中低端的驍龍 625，并且缺乏對 UFS 閃存和 LPDDR4 內(nèi)存的支持。

并且，聯(lián)發(fā)科在對Helio X10的定位上十分讓人困惑，同樣的芯片出現(xiàn)在了從千元的低端機到數(shù)千元旗艦機上，當年紅米Note2高配版售價999元，而使用同樣芯片的魅族MX5則最高賣到了2399元，同樣使用Helio X10的OPPO以及HTC等廠商，也同樣將價格定在了中高端上，這讓當時千元以下的紅米Note2出盡了風頭。

隨著更多廠商將芯片使用在中低端機型上，聯(lián)發(fā)科的高端夢也隨之破滅了。但是，這并不妨礙聯(lián)發(fā)科繼續(xù)用大量的訂單來獲得營收的新高。2016財年聯(lián)發(fā)科的總營收為 2755．12 億元新臺幣，同比增長29．2％。但這也是聯(lián)發(fā)科衰落前的最后輝煌。

進入2017年，聯(lián)發(fā)科用10nm工藝做出了Helio X30，想要再次與高通一決高下。但是實際性能僅相當于高通中端芯片驍龍660，采購價格卻高達60美元，結(jié)果只能是無人問津。

中低端市場上的敗退，更是對聯(lián)發(fā)科來了一記最沉重的打擊。在2016年高通解決了專利糾紛后，面對高通在產(chǎn)品線上的大量鋪墊，像是被供奉為“神U”的驍龍 625、630 系列，以及性能功耗兼顧的驍龍 660 ，再加上不斷降低的芯片采購價格，各大廠商均紛紛轉(zhuǎn)向高通陣營。過于癡迷高端市場開發(fā)的聯(lián)發(fā)科，不僅沒有進階成功，中低端的老巢反而被對手包了餃子。

這一失足的結(jié)果立刻展現(xiàn)在了財報之上：聯(lián)發(fā)科當季營收凈利潤為新臺幣22．10億元，較上年同期下降66．5％。

高端市場沒有進軍成功，中低端市場又在不斷的被高通的價格戰(zhàn)擠壓生存空間，聯(lián)發(fā)科不得不撤回最熟悉的陣地——中低端市場之中。

2018年，聯(lián)發(fā)科退出高端市場的新聞層出不窮，而伴隨著HelioP22和P60處理器的發(fā)布，也預示著聯(lián)發(fā)科確實已經(jīng)將重心重新放回了中端市場。

只是在面對早已坐穩(wěn)芯片市場的高通，聯(lián)發(fā)科想要搶回市場并不容易，在面對HelioP系列的沖擊下，高通的地位依然沒有被撼動。即便是慣有“萬年聯(lián)發(fā)科”的魅族手機，也在與高通和解之后轉(zhuǎn)變了陣營。

從進攻轉(zhuǎn)為防守的聯(lián)發(fā)科在2018年恢復了一定活力，據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)布的業(yè)績顯示，2018年第二季度604．8億元新臺幣的營收，環(huán)比上漲21．8％，同比增長4．1％，雖然相比2016年第二季度的725．27億元新臺幣依然低很多，但總算也是阻止了下落的趨勢。

可以說聯(lián)發(fā)科早期的成功，離不開中國手機市場的獨特“天時”，但在芯片產(chǎn)品的戰(zhàn)場上，技術(shù)的發(fā)展還是占據(jù)了非常主要的地位，聯(lián)發(fā)科初期占到了國產(chǎn)手機發(fā)展初期，低技術(shù)需求階段的福利，搶下了大部分的市場。但是在隨著消費者對技術(shù)理解的逐漸成熟，以及消費者對于產(chǎn)品品質(zhì)需求的提高，在技術(shù)發(fā)展上跟不上步伐聯(lián)發(fā)科也就逐漸顯現(xiàn)出了頹勢。

回到了中低端市場上的聯(lián)發(fā)科并沒有徹底放棄高端市場的夢，經(jīng)過了2018年的穩(wěn)定之后，于2019年底推出的天璣1000，再次成為了聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的開始。而這一次，“天時”之利降臨到了聯(lián)發(fā)科的頭上。

華為的困境，成就了聯(lián)發(fā)科“天時”。伴隨著華為的大量訂單，聯(lián)發(fā)科再次走上了市場老大的位置。有數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科目前以38．3％的市場份額，超越了高通的37．8％，登上了國內(nèi)芯片市占率第一的寶座，而華為海思則以21．8％位居第三。

天時已臨，對于聯(lián)發(fā)科來說，這就是未來十年最好的開端。