高速連接器的突破是5G持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)，中航光電指出目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)單通道25Gpbs

鏈路，但也遇到了瓶頸：25Gpbs以上的背板面臨著鏈路損耗增大、散熱難以及成本高等問題。25Gpb往上發(fā)展需要使用更先進(jìn)高端的板材，材料成本以及加工成本均比較高，同時(shí)25Gpb背板散熱采用背板打孔的方法，而超過25Gpbs的背板散熱將更難。

論壇上中航光電帶來了三個(gè)解決方案：

一、傳統(tǒng)背板向正交背板發(fā)展

即減少中間的背板，兩主板間進(jìn)行互聯(lián)。優(yōu)點(diǎn)：正交架構(gòu)大大縮減了業(yè)務(wù)板卡與交換矩陣板卡之間的高速信號(hào)傳輸距離（減少了一塊背板的距離），進(jìn)而鏈路傳輸?shù)乃�減會(huì)減少，為高速信號(hào)穩(wěn)定傳輸提供了硬件架構(gòu)基礎(chǔ)。

二、傳統(tǒng)的背板向線纜背板轉(zhuǎn)變：

即用高速線纜替代背板。優(yōu)點(diǎn)：線纜本身的制造工藝非常成熟、高速線纜本身的損耗比PCB少很多、高速線纜可實(shí)現(xiàn)短距離的互聯(lián)通信，因此這將是一種極具成本效益的高效互聯(lián)解決方案。缺點(diǎn)：線纜的加工效率低，焊接的效率要遠(yuǎn)低于抗壓效率。

三、傳統(tǒng)的背板轉(zhuǎn)向正交線纜背板方案。

中航光電在上述三個(gè)方案都有布局開發(fā)56／112Gpbs，其認(rèn)為第三個(gè)方案將是未來的主流。中航光電目前擁有的56Gpbs的高速連接產(chǎn)品有GF5高速背板連接器、GF5Z高速夾層自對(duì)插連接器、BGA高速夾層自對(duì)插連接器等。正在預(yù)研的112Gpbs高速連接產(chǎn)品有GF6系列高速背板連接器、GF6系列高速正交（OD）連接器等。

總結(jié)

隨著新基建的加速落地，5G賦能各行各業(yè)，未來世界必定是智能化、數(shù)據(jù)化、科技化的，每天將產(chǎn)生海量的數(shù)據(jù)，需要通過連接器進(jìn)行穩(wěn)定又高速的傳輸，這對(duì)連接器的材質(zhì)、性能、整個(gè)設(shè)計(jì)制造過程都提出了挑戰(zhàn)。因此連接器產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)要跟隨5G步伐，提前對(duì)連接器未來走向進(jìn)行預(yù)測(cè)和布局，同時(shí)還要意識(shí)到未來的產(chǎn)品是以個(gè)性化為主的，無論是材料產(chǎn)商或是連接器產(chǎn)商都需要進(jìn)行數(shù)字化的轉(zhuǎn)型，智能化地與客戶進(jìn)行協(xié)同合作，從連接器的生產(chǎn)商逐步轉(zhuǎn)變?yōu)閼?yīng)用方案的解決商，提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。