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臺積電“應(yīng)特朗普邀約”投120億美元赴美建廠

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5月15日,臺積電正式宣布將在美國亞利桑那州建立先進(jìn)的12寸晶圓廠,預(yù)計生產(chǎn)5nm制程芯片,規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片。該晶圓廠計劃于2021年破土動工,2024年投入量產(chǎn)。

山雨欲來風(fēng)滿樓。今晨臺灣股市開盤前,全球晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電發(fā)布了一則公告,引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)的熱烈討論。

5月15日,臺積電正式宣布將在美國亞利桑那州建立先進(jìn)的12寸晶圓廠,預(yù)計生產(chǎn)5nm制程芯片,規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片。該晶圓廠計劃于2021年破土動工,2024年投入量產(chǎn)。

臺積電將在2021年至2029年的數(shù)年間為這座“新廠”投入高達(dá)120億美元資本支出。該廠也將成為臺積電在美國華盛頓州之外設(shè)立的第二個生產(chǎn)基地,落成之后預(yù)計可帶來超過1600個高科技專業(yè)直接工作,以及半導(dǎo)體行業(yè)中數(shù)千個間接工作。

值得玩味的是,日前《華爾街日報》報道稱,美國政府正在與臺積電、英特爾等半導(dǎo)體巨頭就在美國建設(shè)工廠一事進(jìn)行商談。消息指出,臺積電一直在與美國商務(wù)部、國防部以及其最大的客戶蘋果公司商討在美建廠事宜。

而對此,臺積電發(fā)表聲明,他們對在海外建廠一直以來持開放態(tài)度,也在積極的評估包括美國在內(nèi)的所有合適的選地,但目前尚無具體計劃。臺積電聯(lián)席CEO劉德音也曾多次表示在美建廠取決于三個條件:符合經(jīng)濟(jì)效應(yīng)、成本有優(yōu)勢,以及人員和供應(yīng)鏈的完備性。

然而數(shù)日之后的今天,臺積電便改口公布了有意向于美國設(shè)立先進(jìn)晶圓廠的公告。風(fēng)向變化之快,引人深思。

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