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獨角獸寒武紀放豪言:占有中國高性能智能芯片市場30%份額

低調(diào)神秘的”AI芯片獨角獸”寒武紀舉辦了成立以來首場產(chǎn)品發(fā)布會,公布了三款全新智能處理器IP產(chǎn)品和新一代人工智能軟件平臺。

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寒武紀科技是全球第一個成功流片的智能芯片公司。早在2008年,作為中國科學院下屬課題組的寒武紀就開始了對神經(jīng)網(wǎng)絡芯片的研究,于2016年發(fā)布的“世界首款商用深度學習處理器“寒武紀AI入選了第三屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會評選的十五項“世界互聯(lián)網(wǎng)領先科技成果”。在剛剛過去的十月,搭載全球首款AI手機芯片的華為Mate10系列橫空出世,華為AI芯片背后的技術賦能者正是寒武紀AI。

在AI的基礎上,寒武紀面向視覺、自然語音處理、語音識別等差異化人工智能處理任務,發(fā)布了面向低功耗場景視覺應用的寒武紀1H8,擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16,以及面向智能駕駛領域的寒武紀1M。其中,寒武紀1H8的性能功耗比是寒武紀AI的2.3倍,尚未上市的寒武紀1M的性能將達到AI的十倍。寒武紀創(chuàng)始人兼CEO陳天石表示,寒武紀目前沒有做終端芯片的計劃,而是通過IP授權模式將AI資源開放出來,讓企業(yè)在終端做一些改造就能獲取智能能力。

“端云一體“,是寒武紀倡導的AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑。陳天石認為,”端云一體“將激發(fā)更強的綜合智能處理能力,允許更細粒度、更大自由度的任務切分,讓應用遷移更加便捷。本次發(fā)布會上,寒武紀發(fā)布了兩款面向云端的機器學習處理器芯片,分別是偏重推理的寒武紀MLU100和偏重測試的寒武紀MLU200。陳天石指出,寒武紀已經(jīng)進行多次測試流片去驗證云端產(chǎn)品架構(gòu),為兩款云端芯片的大規(guī)模商用做準備。

基于寒武紀人工智能專用指令集的人工智能軟件平臺,是構(gòu)建“端云一體”發(fā)展戰(zhàn)略的堅實基礎。陳天石指出,寒武紀在軟件開發(fā)領域投入了大部分的人力,開發(fā)了高性能函數(shù)庫和匯編器,支持tensorflow、caffe原生接口,對行業(yè)不熟悉的開發(fā)者也能便捷地進行開發(fā)。

本次發(fā)布會,寒武紀定下了兩個“小目標”:三年內(nèi),寒武紀將力爭占有中國高性能智能芯片市場30%的份額,并使全世界10億臺以上的智能終端設備集成寒武紀終端智能處理器。陳天石表示,在人工智能領域,國內(nèi)外的硬件和算法處在同一個起跑線上,目前最大的瓶頸是研發(fā)周期,人工智能企業(yè)要和時間賽跑,在終端、云端同時發(fā)力,塑造中國智能產(chǎn)業(yè)的全新生態(tài)。

聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權或其他問題,請聯(lián)系舉報。

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