春天到來前，5G正在準備搞點大事情。

就在前兩天，特朗普又專門為5G發(fā)推特，強調美國要盡快發(fā)展5G，并且強調要靠競爭而不是封殺來發(fā)展技術。

這里咱們放下特朗普的內心戲暫且不表，至少美國總統(tǒng)頻頻發(fā)聲，證明了5G的全球熱度是毫無疑問的。

美國總統(tǒng)發(fā)話了，美國公司也沒閑著。

2月20日，高通發(fā)布了第二代5G調制解調器驍龍X55。外界普遍認為X55是高通在2019年這個5G商業(yè)化的最后準備階段，推出的關鍵入場券。

而這張入場券，其實還是有不少門道值得拆開來講講。

如果對比4G甚至3G時代，很容易發(fā)現(xiàn)5G時代對于高通來說已經(jīng)格外不同。當年高通在通信網(wǎng)絡芯片領域有著近乎全球壟斷性的地位，而如今5G時代卻變成了諸強爭霸的局面。

在高速發(fā)展的行業(yè)環(huán)境里，高通顯然已經(jīng)經(jīng)歷了某種位置的改變。

而驍龍X55的推出，又恰好卡在MWC 2019開始的前幾天，也就是華為正式推出5G手機的前夜。這期間，在技術之外的戰(zhàn)術意味似乎格外強烈，甚至有媒體評價說，時隔兩年之后推出的X55，依然沒有擺脫近幾年高通在新產品中普遍存在的“趕稿傾向”。

從目前資料上來看，驍龍X55對于5G行業(yè)究竟是怎樣的存在？在其推出后，5G終端行業(yè)發(fā)生了哪些變化，各家處在怎樣的競爭態(tài)勢中？

讓我們從驍龍X55到底發(fā)生了哪些變化開始說起。

驍龍X55走向成熟，5G基帶的模樣達成共識

先來科普一下驍龍X55到底是什么。

在2017年，高通發(fā)布了驍龍X50調制解調器，這是高通發(fā)布的第一款5G基帶。時隔兩年之后，驍龍X55是對X50的升級版。將外掛基帶安裝到手機中，是在5G初始階段，基帶集成到手機芯片之前的主要解決方案。

驍龍X55從X50的10nm升級到了7nm工藝。根據(jù)官方給出資料，其最高可實現(xiàn)最高7Gbps的下載速度和最高3Gbps的上傳速度，同時支持Category 22 LTE實現(xiàn)最高2．5 Gbps的下載速度。

在性能和功耗升級外，驍龍X55的最主要變化是將X50一些關鍵的落后進行了填補。

比如驍龍X50不支持SA組網(wǎng)（獨立組網(wǎng)），僅僅支持NSA組網(wǎng)格式。而NSA其實是在4G架構上實現(xiàn)5G，屬于一種典型的過渡性方案。

換言之，X50基帶并沒有指向長期的市場，僅僅是作為一種“平價替代品”存在。

另一個關鍵改進，在于X55實現(xiàn)了2G到5G頻段的多模兼容。此前X50僅僅支持5G網(wǎng)絡，4G網(wǎng)絡需要再搭配其他外掛基帶來實現(xiàn)。而在實際產品使用中，5G向4G的回落是會經(jīng)常發(fā)生的，如果僅僅支持單模通信，其實是不具備面向5G時代真實產品能力的。

此外，還有大量兼容性問題，都在驍龍X55身上都得到了填補。

某種程度上來看，2017年的X50可以被認定為過早推出的實驗型產品，而X55開始標志著高通的5G終端解決方案走向成熟。

這里或許值得注意一下，驍龍X55浮出水面后，我們發(fā)現(xiàn)在在多模架構、支持獨立組網(wǎng)、強調基帶的多終端兼容性上，高通的做法基本與華為的巴龍芯片相吻合。

這意味著由華為開創(chuàng)的5G基帶版圖，基本已經(jīng)成為了行業(yè)共識。換句話說，5G基帶到底應該長什么樣大家已經(jīng)沒有分歧了，此后的競速賽就在于這幾個賽道上，誰能做到更快的速率，完成更好的用戶體驗。

關鍵差異被填補，重新調整步伐跟上華為的高通，顯然沒有放棄5G市場的巨大前景。但是有一個關鍵差異需要在此時被點出，那就是X55的“卡位式”發(fā)布，依舊難掩高通在5G時代戰(zhàn)略節(jié)奏滯后的事實。

會不會有點趕稿？高通5G的戰(zhàn)略節(jié)奏依然明顯滯后

英國電信首席架構師Neil McRae曾經(jīng)在去年年底表示，華為在5G上領先了18個月的戰(zhàn)略周期。

不管這句話是否能夠作為行業(yè)共識，至少在終端解決方案上，如果我們重新對齊驍龍X55與華為巴龍5000芯片的產品化與商用進度，就會發(fā)現(xiàn)高通的節(jié)奏依舊是落后的。

根據(jù)官方消息，驍龍X55雖然已經(jīng)發(fā)布，但是商業(yè)化要等到2019年年底，差不多那時候，我們才可能陸續(xù)在小米、OV、三星等高通陣營品牌看到X55的身影。

而華為的巴龍5000雖然上個月才發(fā)布，但幾天后就將推出手機產品。也就是說，如果我們不看PPT時間，而是以產品時間為準確標尺的話，支持獨立組網(wǎng)、單芯片兼容5G與4G網(wǎng)絡的5G手機產品，高通將落后華為半年到一年。

換個說法，其實巴龍5000在今年對標的依舊是驍龍X50。而驍龍X50不支持獨立組網(wǎng)、不支持2G到5G頻段的多模兼容，決定了其不是一款面向規(guī)模商用設計的產品。也就是說，今年國產品牌新機，也只有華為可能推出規(guī)模商用的5G手機。

而今年底甚至明年才能用的芯片，高通為什么現(xiàn)在就要發(fā)呢？這個戰(zhàn)線顯然在產品化層面有點過長了，但如果我們考慮下周就是MWC 2019，華為將發(fā)布大量5G網(wǎng)絡新技術，以及首款搭載巴龍5000的5G手機，就不難理解為什么高通一定要“趕稿”一下了。

在技術更新節(jié)奏越來越快的移動通信世界，落后半年到一年意味著很多事情。高通在4G時代的呼風喚雨，似乎已經(jīng)開始變成了某種歷史記憶。

十年一洗的牌：5G終端產業(yè)的戰(zhàn)局與棋局

通信規(guī)格的迭代，往往伴生著行業(yè)洗牌的到來。對新通信規(guī)格下戰(zhàn)略速率、用戶需求與新行業(yè)機遇的理解不慎，已經(jīng)讓大量依舊能記起名字的終端與運營商成為了歷史。那么在新的5G機遇下，新的洗牌會否準時來到呢？

如果對比高通曾經(jīng)近乎壟斷的4G時代初期，我們會發(fā)現(xiàn)變化確實已經(jīng)在5G機遇中浮出水面。

高通為什么在戰(zhàn)略上明顯落后于華為，以至于終端供應鏈不斷松動，一步步喪失曾經(jīng)的優(yōu)勢？

這背后或許有著錯綜復雜的問題。比如高通或許過于樂觀的估計了自己在5G規(guī)則制定中的份額，并且對5G到來的速度給予了過分樂觀的估計。另一個問題，由于高通對準的是美國本土市場，美國5G市場的運營商混亂、技術細節(jié)錯綜復雜、頻譜資源尷尬，都導致高通在5G產品上的進化能力被連續(xù)拖后。

再者，隨著華為模式的不斷自我印證，蘋果開始與英特爾緊密合作，一體化的終端定制模式似乎越來越成為效率更高的手機產業(yè)發(fā)展方案。高通一手對多家的供應商模式，導致其必須對齊不同手機品牌的共性需求。折中方案，導致高通芯片在商用層不斷迎來戰(zhàn)略滯后。

而在高通讓出領先地位的背后，是美國產業(yè)鏈整體上在新一代通信標準中的滯后。由于運營商體系復雜而混亂，4G時代的無規(guī)劃頻譜分配，加上研發(fā)投入比例不斷退后，在移動通信領域，美國的百年領先已經(jīng)逐步顯現(xiàn)出了動搖。

比如說，美國本土已經(jīng)沒有多少低頻頻譜可以分配給5G；而在基站建設方面，從2015年至今，美國蜂窩基站的新建數(shù)量還比不上中國的十分之一；5G國際標準與專利體系的主導權不斷讓位給中國企業(yè)——或許從特朗普的“推特憂國”，以及AT＆T十分搞笑地給用戶強行貼5G角標，都可以看出通信主導權讓位這件事，正在成為山姆大叔新的心病。

在國際產業(yè)格局的宏觀背景下，強如高通，也只能是時代的一個掠影。

然而，5G才剛剛開始，進一步的變化將在網(wǎng)絡建成后不斷顯現(xiàn)出來�；蛟S有幾個問題，可以幫助我們觀察和追問高通與5G的未來：

1、手機流程的一體化的優(yōu)勢，會不會進一步讓華為和蘋果在5G時代獲利？

2、高通開始講述產業(yè)5G的故事，而產業(yè)5G需要生態(tài)化與IoT產業(yè)的廣泛協(xié)同。社會化與產業(yè)5G的未來中，高通將給出怎樣的答案？

3、華為如何應用好已經(jīng)展現(xiàn)的領先周期？能否借助這一周期收獲用戶的第一份5G信任，甚至進一步拉開領先優(yōu)勢？

5G的終端行業(yè)競速賽，才剛剛開始。（作者：腦極體）