FCBGA
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繼興森科技后，又一巨頭啟動FCBGA封裝載板項目
2022年，全球“芯片荒”持續(xù)發(fā)酵，高端載板迎來“巨量擴(kuò)產(chǎn)”，新周期印制線路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展已悄然變化。目前，高端載板需求遠(yuǎn)大于產(chǎn)能。數(shù)據(jù)顯示，2021年ABF載板需求量28億片，2023年需求量將快速增加到41億片
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興森科技：擬投資60億廣州FCBGA封裝基板項目
2月8日晚間，興森科技在投資平臺發(fā)布公告，擬投資60億自建廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目。圖片來源：興森科技公告這個大規(guī)模載板擴(kuò)產(chǎn)項目落戶廣州知識城灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，總占地面積近8萬平方米。
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