2月8日晚間，興森科技在投資平臺(tái)發(fā)布公告，擬投資60億自建廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目。

圖片來源：興森科技公告

這個(gè)大規(guī)模載板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目落戶廣州知識(shí)城灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，總占地面積近8萬平方米。項(xiàng)目一共分兩期進(jìn)行建設(shè)，一期計(jì)劃產(chǎn)能1000萬顆/月，預(yù)計(jì)2025年達(dá)產(chǎn)，項(xiàng)目一期滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；二期計(jì)劃產(chǎn)能1000萬顆/月，2027年達(dá)產(chǎn)，滿產(chǎn)產(chǎn)值28億。兩期項(xiàng)目滿產(chǎn)產(chǎn)值高達(dá)56億元。

Flip Chip Ball GridArray（簡(jiǎn)稱：FCBGA）是半導(dǎo)體封裝的方式之一，以這種方式封裝的基板可以大幅提升電、熱特性，集成化更高，層數(shù)更多，基板尺寸更大，適用于大數(shù)據(jù)、5G、AI、智能駕駛領(lǐng)域高端基板的需求。

載板全球市場(chǎng)目前主要是韓國(guó)、日本、臺(tái)灣這些國(guó)家占據(jù)，國(guó)內(nèi)的載板生產(chǎn)商市場(chǎng)份額僅占5%左右。雖然線路板產(chǎn)能在大規(guī)模向中國(guó)轉(zhuǎn)移，但是在載板這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域我國(guó)的基礎(chǔ)是相對(duì)薄弱的，處于載板研發(fā)的初級(jí)階段。

載板的技術(shù)含量是PCB中最高的，研發(fā)門檻相對(duì)較高，企業(yè)面臨諸多技術(shù)壁壘和研發(fā)資金壁壘，需要投入大量資金研發(fā)突破技術(shù)壁壘，才有可能做到載板量產(chǎn)。

目前在國(guó)內(nèi)載板能夠做到量產(chǎn)的企業(yè)僅有三家，分別是深南電路、興森科技、珠海越亞。深南電路是國(guó)內(nèi)最先引進(jìn)載板概念，并成立終端封裝基板的企業(yè)。興森科技緊隨其后，2012年開始投資建設(shè)“廣州興森快捷電路有限公司-集成電路封裝載板建設(shè)項(xiàng)目”。2014年，興森科技便開始量產(chǎn)IC載板，在研發(fā)投入進(jìn)一步增加后，產(chǎn)品層數(shù)從最初的2層板，提升到3/4/6/7/8層，制程工藝從Tenting制程進(jìn)階至MSAP、ETS等，線寬從30μm縮小至13μm。載板的技術(shù)水平在國(guó)內(nèi)屬于領(lǐng)先水平。

此次興森科技這個(gè)載板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)封裝基板的空白，進(jìn)一步增加國(guó)內(nèi)載板的產(chǎn)能。隨5G、大數(shù)據(jù)、智能駕駛等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，帶動(dòng)載板需求大增加，緊缺會(huì)持續(xù)到2024年。興森科技提早布局載板市場(chǎng)，搶占先機(jī)，有利于后續(xù)載板市場(chǎng)的爭(zhēng)奪。