覆銅板巨頭
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高端應(yīng)用市場(chǎng)且看中國(guó)設(shè)備三巨頭
印制線(xiàn)路板的生產(chǎn)除了需要上游原材料供應(yīng)外,還需要相應(yīng)的配套設(shè)備輔助工藝制造。而線(xiàn)路板制作涉及的流程,每一道流程都需要配備相應(yīng)的生產(chǎn)設(shè)備,才能把線(xiàn)路板生產(chǎn)出來(lái),并確保品質(zhì)過(guò)關(guān)。單層、雙層及多層線(xiàn)路板的工
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繼興森科技后,又一巨頭啟動(dòng)FCBGA封裝載板項(xiàng)目
2022年,全球“芯片荒”持續(xù)發(fā)酵,高端載板迎來(lái)“巨量擴(kuò)產(chǎn)”,新周期印制線(xiàn)路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展已悄然變化。目前,高端載板需求遠(yuǎn)大于產(chǎn)能。數(shù)據(jù)顯示,2021年ABF載板需求量28億片,2023年需求量將快速增加到41億片
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半導(dǎo)體巨頭收購(gòu)接連失敗,隱含哪些信號(hào)?
近日,半導(dǎo)體領(lǐng)域的收購(gòu)多有阻力。先有晶圓材料大廠環(huán)球晶圓49億美元收購(gòu)Siltronic失敗,并向其支付5620萬(wàn)美元的終止費(fèi);后有英偉達(dá)400億美元收購(gòu)軟銀旗下半導(dǎo)體IP廠商Arm的交易面臨失敗而向軟銀支付高達(dá)12.5億美元的分拆費(fèi)用
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錦藝新材完成融資,產(chǎn)品涵蓋5G覆銅板應(yīng)用
“率先在覆銅板行業(yè)填料領(lǐng)域完成進(jìn)口替代。”作者:Darin編輯:tuya出品:財(cái)經(jīng)涂鴉蘇州錦藝新材料科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“錦藝新材”)近日宣布獲得來(lái)自中電科研投基金領(lǐng)投,晨道投資、國(guó)新國(guó)同、國(guó)發(fā)創(chuàng)投、國(guó)投創(chuàng)業(yè)等跟投的戰(zhàn)略融資(具體金額未透露)
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