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錦藝新材完成融資,產(chǎn)品涵蓋5G覆銅板應(yīng)用



“率先在覆銅板行業(yè)填料領(lǐng)域完成進(jìn)口替代!

作者:Darin編輯:tuya出品:財(cái)經(jīng)涂鴉

蘇州錦藝新材料科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“錦藝新材”)近日宣布獲得來(lái)自中電科研投基金領(lǐng)投,晨道投資、國(guó)新國(guó)同、國(guó)發(fā)創(chuàng)投、國(guó)投創(chuàng)業(yè)等跟投的戰(zhàn)略融資(具體金額未透露)。據(jù)悉,錦藝新材股東還包括華為旗下哈勃投資(此前曾戰(zhàn)略投資錦藝新材)、哇牛資本、國(guó)投創(chuàng)業(yè)、遠(yuǎn)致瑞信、百瑞信托等眾多機(jī)構(gòu)。

錦藝新材成立于2005年,是一家無(wú)機(jī)非金屬新材料生產(chǎn)商,致力于提供高端無(wú)機(jī)非金屬粉體新材料應(yīng)用解決方案,產(chǎn)品涉及球形微粉、氧化鋁、二氧化硅、白炭黑、滑石粉等種類,廣泛應(yīng)用于5G通信設(shè)備、移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、鋰電池等新能源、環(huán)保涂料、工程塑料和先進(jìn)陶瓷等新興領(lǐng)域。作為專注于高端無(wú)機(jī)非金屬粉體材料的進(jìn)口替代及首創(chuàng)開發(fā)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),其在復(fù)合深加工、材料合成、表面處理等技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)處于國(guó)際領(lǐng)先水平,也是國(guó)內(nèi)極少數(shù)高端粉體應(yīng)用解決方案企業(yè)之一。

如在5G覆銅板(主要由基板、銅箔和覆銅板粘合劑三大部分構(gòu)成,其中基板是由高分子合成樹脂、增強(qiáng)材料和填料組成的絕緣層壓板)方面,錦藝新材的高頻高速、高導(dǎo)熱、封裝、HDI等系列產(chǎn)品,涵蓋了5G覆銅板所有應(yīng)用,其率先在覆銅板行業(yè)填料領(lǐng)域完成進(jìn)口替代,目前也是唯一一家?guī)缀跖c所有的覆銅板企業(yè)有合作的公司。

錦藝新材在新材料領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力和其在相應(yīng)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代能力對(duì)機(jī)構(gòu)投資者有較強(qiáng)的吸引力。如此前華為方面正是看中了錦藝新材料的研發(fā)能力,錦藝新材在5G板塊中覆銅板、導(dǎo)熱、半導(dǎo)體等諸多關(guān)鍵材料上的替代進(jìn)口也被華為看好。

中電科研投基金也表示對(duì)錦藝新材的投資有助于中國(guó)電科完善上游基礎(chǔ)材料領(lǐng)域布局,利用產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)上下游協(xié)同發(fā)展。 據(jù)悉,中電科研投基金是由中國(guó)電科主導(dǎo)設(shè)立,目的即為支撐其“軍工電子主力軍、網(wǎng)信事業(yè)國(guó)家隊(duì)、國(guó)家戰(zhàn)略科技力量”三大戰(zhàn)略定位。中電科研投基金重點(diǎn)布局“網(wǎng)信體系、網(wǎng)絡(luò)安全、電子裝備和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)”四大板塊。

       原文標(biāo)題 : 華為旗下哈勃投資的無(wú)機(jī)非金屬新材料生產(chǎn)商錦藝新材完成戰(zhàn)略融資,產(chǎn)品涵蓋5G覆銅板所有應(yīng)用

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