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制造離不開刻蝕工藝,中微公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)成國(guó)內(nèi)第一

如今,芯片行業(yè)已經(jīng)成為景氣度非常高的行業(yè)之一。一方面是芯片成為日常生活中離不開的技術(shù)產(chǎn)品,在大多數(shù)現(xiàn)代化設(shè)備中都需要用到;另一方面是因?yàn)閲?guó)際局勢(shì)的沖突加劇讓芯片成為競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn),是橫亙?cè)谖覀冞~入富強(qiáng)道路上必須突破的關(guān)卡。

隨著芯片行業(yè)重要性不斷提升,普羅大眾對(duì)行業(yè)的關(guān)注度也開始升高,但外界普遍了解的是中芯國(guó)際這樣的芯片制造公司,而對(duì)行業(yè)上游的制造設(shè)備公司知之甚少。

其實(shí)芯片制造設(shè)備公司也是整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分,甚至在一定程度上牽制著芯片制造公司的發(fā)展,這一領(lǐng)域的龍頭中微公司就對(duì)整個(gè)芯片制造產(chǎn)業(yè)有著至關(guān)重要的影響。

中微公司撐起的大產(chǎn)業(yè)

(配圖來(lái)自Canva可畫)

制造離不開刻蝕工藝

芯片是高端制造的代表,是科技和工藝的完美結(jié)合。一枚芯片的誕生需要從設(shè)計(jì)開始,之后是制造階段,最后是封測(cè)階段。制造這一步驟又由四項(xiàng)工藝組成,分別是光刻工藝、刻蝕工藝、薄膜工藝和清洗工藝,中微公司的業(yè)務(wù)就集中在刻蝕工藝領(lǐng)域。

刻蝕工藝是芯片制造流程中相當(dāng)重要的步驟,也讓中微公司這樣的芯片設(shè)備廠商成為整個(gè)信息數(shù)字化時(shí)代生態(tài)的基礎(chǔ)?涛g實(shí)際上就是光刻腐蝕,先通過(guò)光刻將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理,然后通過(guò)其他方式實(shí)現(xiàn)腐蝕處理掉不需要的地方,是制造芯片的必備步驟。

目前芯片大規(guī)模生產(chǎn)線的投資可達(dá)100億美元,75%以上是芯片設(shè)備投資,其中最關(guān)鍵、最大宗的設(shè)備是光刻機(jī)、等離子體刻蝕設(shè)備、薄膜沉淀設(shè)備等。

從行業(yè)來(lái)看,整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)如同倒金字塔形,底部每年約500億美元產(chǎn)值的芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè),支撐了每年約5000億美元產(chǎn)值的芯片產(chǎn)業(yè)和幾萬(wàn)億美元的電子系統(tǒng)產(chǎn)業(yè),最終支撐了十幾萬(wàn)億美元的信息產(chǎn)業(yè)。雖然芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)的相對(duì)體量不大,但它有成百上千倍的放大作用。

受益于良性的行業(yè)生態(tài)定位,中微公司最近三年的業(yè)績(jī)也處于高速增長(zhǎng)中,凈利潤(rùn)分別為9086.92萬(wàn)、1.89億、4.92億,保持著150%上下的高增速態(tài)勢(shì)。企業(yè)的凈利率也在提升,說(shuō)明盈利能力正在不斷加強(qiáng),凈資產(chǎn)收益率為12.38%,而下游公司中芯國(guó)際的該項(xiàng)指標(biāo)則為3.63%。

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)成國(guó)內(nèi)第一

中微公司能夠成為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)備領(lǐng)域的龍頭公司,離不開沉淀多年的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),而這種優(yōu)勢(shì)可以轉(zhuǎn)化為壁壘,讓企業(yè)經(jīng)營(yíng)實(shí)力不斷提升。中微公司的優(yōu)勢(shì)主要來(lái)自這些方面。

首先,是團(tuán)隊(duì)骨干實(shí)力。中微的領(lǐng)頭人尹志堯1968從中國(guó)科技技術(shù)大學(xué)化學(xué)物理系畢業(yè),1980年前往加利福尼亞大學(xué)洛杉磯分校留學(xué),獲得物理化學(xué)博士學(xué)位。畢業(yè)后在英特爾、LAM研究所、應(yīng)用材料公司等刻蝕部門先后供職16年,擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

另外,公司在關(guān)鍵崗位上的160多位重要成員,大部分也都是在國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)耕耘數(shù)十年,為行業(yè)發(fā)展做出杰出貢獻(xiàn)的資深技術(shù)和管理專家。這些骨干為中微的創(chuàng)新技術(shù)、工藝和設(shè)計(jì)發(fā)揮了重要貢獻(xiàn)。

其次,是產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力。中微的等離子刻蝕設(shè)備已應(yīng)用于國(guó)際先進(jìn)的14納米、7納米和5納米生產(chǎn)線,開發(fā)的MOCVD設(shè)備已經(jīng)在逐步替代進(jìn)口設(shè)備,并且服務(wù)于國(guó)內(nèi)外40余條先進(jìn)芯片生產(chǎn)線,技術(shù)實(shí)力得到市場(chǎng)的認(rèn)可,未來(lái)還將進(jìn)一步提升。

最后,是運(yùn)營(yíng)成本的優(yōu)勢(shì)。中微的研發(fā)和生產(chǎn)活動(dòng)主要集中在中國(guó),相較于美國(guó)和日本的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,勞動(dòng)力和原材料等運(yùn)營(yíng)成本環(huán)節(jié)上具有一定優(yōu)勢(shì)。中微已經(jīng)建立了全球化的采購(gòu)體系,和供應(yīng)商密切合作,精于產(chǎn)業(yè)鏈管理,低成本模式可以不斷提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

不一般的行業(yè)有挑戰(zhàn)

競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)給中微帶來(lái)了增長(zhǎng)動(dòng)力,但由于芯片行業(yè)的特殊性,公司也面對(duì)這一些經(jīng)營(yíng)阻力,主要來(lái)自這幾個(gè)方面。

一方面是行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域,泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料等國(guó)際企業(yè)占據(jù)全球主要市場(chǎng)份額,呈現(xiàn)出壟斷格局。據(jù)公開信息,泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料合計(jì)占據(jù)刻蝕設(shè)備市場(chǎng)91%的份額。

雖然中微的技術(shù)實(shí)力已經(jīng)到達(dá)世界領(lǐng)先水平,市占率穩(wěn)步提升,但目前在業(yè)務(wù)規(guī)模和其他產(chǎn)品線上與泛林為代表的全球巨頭尚有較大差距。2020年,泛林、應(yīng)用材料、東京電子營(yíng)收規(guī)模分別為119.29億美元、182.02億美元和120.19億美元,而中微公司的營(yíng)收僅為3.48億美元。

另一方面則是芯片產(chǎn)業(yè)的周期性。近年來(lái),隨著芯片行業(yè)整體景氣度的提升,全球芯片設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),芯片產(chǎn)業(yè)日趨成熟,終端應(yīng)用也越來(lái)越廣,并逐漸滲透到國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域,下游芯片制造客戶的需求周期也較為平緩。

但如果在行業(yè)景氣的下行階段,芯片產(chǎn)業(yè)可能削減資本支出,從而對(duì)芯片設(shè)備的需求有所下降。隨著全球經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)、行業(yè)景氣度變化等原因,下游芯片制造客戶仍然存在資本性支出波動(dòng)的可能,為上游設(shè)備公司帶來(lái)一定的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。

未來(lái)發(fā)展有支撐

雖然由于行業(yè)特殊性的原因,中微公司的基本面存在一定的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn),但從長(zhǎng)期來(lái)看,我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)仍是初期發(fā)展階段,未來(lái)也會(huì)有很多方面的因素支撐起中微的發(fā)展。

一方面是公司的多元化布局。中微計(jì)劃擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備的業(yè)務(wù),布局顯示、MEMS、功率器件、太陽(yáng)能領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備。利用獨(dú)特的設(shè)備和工藝技術(shù),探索其他新興領(lǐng)域的機(jī)會(huì),例如環(huán)保和健康醫(yī)療等領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)會(huì),尋找新的營(yíng)收點(diǎn)。

另一方面則是行業(yè)增長(zhǎng)的紅利。長(zhǎng)期來(lái)看,Garther預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到5970億美元,2019到2024年的增速將到達(dá)7.3%。中短期來(lái)看,自2020年下半年以來(lái),全球半導(dǎo)體缺貨漲價(jià)愈演愈烈,為緩解產(chǎn)能緊缺,全球晶圓廠加大投產(chǎn)力度,芯片設(shè)備的相關(guān)投資進(jìn)入高增長(zhǎng)周期,這將有利于中微進(jìn)一步的增長(zhǎng)。

作為芯片行業(yè)上游的設(shè)備供應(yīng)商,中微公司的成長(zhǎng)會(huì)受益于芯片行業(yè)規(guī)模的長(zhǎng)期增長(zhǎng)和芯片設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代雙重動(dòng)力,但行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)也是前行道路上的挑戰(zhàn),未來(lái)中微公司的表現(xiàn)還需拭目以待。

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