分析機(jī)構(gòu)SEMI最新發(fā)布的《200mm晶圓廠展望報(bào)告》指出中國已在200mm晶圓產(chǎn)能方面居于全球第一，這是因?yàn)楸娝�周知的原因，近幾年中國芯片產(chǎn)能步入高速增長階段所取得的階段性成果。

SEMI的數(shù)據(jù)指出，近五年時(shí)間以來，中國大陸的晶圓產(chǎn)能翻了一倍，至2020年底中國大陸的晶圓產(chǎn)能占全球總量的比例已達(dá)到22．8％，超過了日本、中國臺(tái)灣、美國和韓國等成為全球第一。

隨著中國大陸的晶圓產(chǎn)能大幅度增長，占全球市場的份額大幅上升，中國也是全球各個(gè)經(jīng)濟(jì)體中唯一取得市場份額上漲的，在中國持續(xù)搶市的情況下，中國大陸以外的經(jīng)濟(jì)體在晶圓產(chǎn)能市場份額方面均出現(xiàn)了下滑。

近期的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年前五個(gè)月中國大陸生產(chǎn)了1399．2億顆芯片，大幅增長了48．3％；一季度全球芯片銷售額銷售額的增速為17．8％，顯示出中國大陸的芯片產(chǎn)量增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了全球的平均水平。

不過SEMI的分析也指出，中國大陸生產(chǎn)的芯片主要以28nm及以下的成熟工藝生產(chǎn)，在芯片生產(chǎn)工藝方面與全球還存在差距，畢竟中國大陸技術(shù)最先進(jìn)的芯片制造廠中芯國際目前投產(chǎn)的工藝也只有14nmFinFET，而臺(tái)積電和三星已投產(chǎn)5nm工藝并預(yù)計(jì)明年投產(chǎn)3nm工藝。

中國芯片產(chǎn)業(yè)獲得快速發(fā)展的動(dòng)力來自于眾所周知的原因，為此中國大陸開始推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)推進(jìn)自主研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，特別是從2019年下半年以來由于華為等中國科技企業(yè)的遭遇，更是讓中國制造業(yè)感受到芯片產(chǎn)業(yè)自主的急迫性。

恰好自2014年中國推出第一期集成電路產(chǎn)業(yè)基金以來，中國的芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)百花齊放的局面，經(jīng)過數(shù)年的努力也開始取得了不小的成果，為國內(nèi)企業(yè)提供了豐富的芯片選擇。

由于華為等科技企業(yè)采用先進(jìn)工藝生產(chǎn)芯片，國內(nèi)消費(fèi)者對(duì)于先進(jìn)工藝相當(dāng)熟悉，然而中國是全球最大制造國，需要的芯片多種多樣，許多行業(yè)需要的芯片其實(shí)以成熟工藝生產(chǎn)就能滿足要求，例如電視芯片、汽車芯片、家電產(chǎn)品等大量采用28nm及以下成熟工藝生產(chǎn)的芯片。

國內(nèi)兩大芯片制造廠中芯國際、上海華虹等恰恰擁有28nm成熟工藝，國產(chǎn)芯片替代的推進(jìn)為這些芯片制造廠提供了巨大的機(jī)會(huì)，它們的芯片產(chǎn)能相當(dāng)緊張；除了這些芯片企業(yè)之外，其實(shí)LED芯片制造、中低端CMOS芯片等，中國也居于全球前列，其中格科微的CMOS芯片出貨量已超過索尼和三星。

于是在各個(gè)行業(yè)的芯片企業(yè)共同努力，大舉擴(kuò)張晶圓產(chǎn)能，中國大陸的晶圓產(chǎn)能最終取得了本文開頭談到的成績。中國在芯片市場所取得的成績，雖然在技術(shù)先進(jìn)性方面還存在一些差距，但是能取得如今的成績已證明了中國芯片產(chǎn)業(yè)的巨大進(jìn)步。中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展可以沿著當(dāng)下的道路，在中低端市場持續(xù)夯實(shí)基礎(chǔ)，再逐漸提升技術(shù)水平，縮短與國外的差距，乃至將來居于全球領(lǐng)先地位。

中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也是中國制造能取得今天的成就所走過的道路，中國制造通過來料加工的方式發(fā)展，到如今正逐漸推進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，隨著中國制造產(chǎn)業(yè)升級(jí)的推進(jìn)，有了足夠的實(shí)力開始支撐中國品牌走向全球，到如今中國手機(jī)、電視等產(chǎn)品都在全球市場前五當(dāng)中占有一席之地，相信中國芯片終有一天也將在技術(shù)上具有與海外芯片較量的技術(shù)實(shí)力。