蘋(píng)果、微軟等美國(guó)科技巨頭要求政府提供芯片制造補(bǔ)貼
在全球半導(dǎo)體面臨缺芯之際,蘋(píng)果、微軟、谷歌與最大的半導(dǎo)體公司Intel組成了新的聯(lián)盟,要求美國(guó)政府部門(mén)給予巨額補(bǔ)貼。
據(jù)報(bào)道,這些科技巨頭組建的聯(lián)盟名為美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟(Semiconductors in America Coalition),除了這四家巨頭之外,成員還有亞馬遜 AWS、AT&T、思科、通用電氣、惠普企業(yè)、Verizon等,都是美國(guó)知名的IT科技公司。
該聯(lián)盟要求美國(guó)立法者為“芯片制造法案”提供資金支持,此前美國(guó)政府提出的法案中計(jì)劃為美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)提供500億美元補(bǔ)貼。
由于缺芯,美國(guó)汽車(chē)行業(yè)面臨著停產(chǎn)等問(wèn)題,此前美國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)向美國(guó)政府提出要求確保汽車(chē)芯片供應(yīng),而早前美國(guó)召集三星、Intel、臺(tái)積電等半導(dǎo)體公司開(kāi)會(huì),要求他們采取措施保障汽車(chē)芯片供應(yīng)。
現(xiàn)在Intel、蘋(píng)果等電腦、數(shù)碼科技領(lǐng)域的巨頭組建的聯(lián)盟則有針?shù)h相對(duì)的意味,除了向美國(guó)官方部門(mén)要補(bǔ)貼之外,他們還呼吁政府不要偏心,不要只照顧汽車(chē)行業(yè)。
作者:憲瑞來(lái)源:快科技
發(fā)表評(píng)論
請(qǐng)輸入評(píng)論內(nèi)容...
請(qǐng)輸入評(píng)論/評(píng)論長(zhǎng)度6~500個(gè)字
最新活動(dòng)更多
-
3月27日立即報(bào)名>> 【工程師系列】汽車(chē)電子技術(shù)在線大會(huì)
-
4月30日立即下載>> 【村田汽車(chē)】汽車(chē)E/E架構(gòu)革新中,新智能座艙挑戰(zhàn)的解決方案
-
限時(shí)免費(fèi)下載立即下載 >>> 2024“機(jī)器人+”行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展藍(lán)皮書(shū)
-
即日-5.15立即報(bào)名>>> 【在線會(huì)議】安森美Hyperlux™ ID系列引領(lǐng)iToF技術(shù)革新
-
5月15日立即下載>> 【白皮書(shū)】精確和高效地表征3000V/20A功率器件應(yīng)用指南
-
5月16日立即參評(píng) >> 【評(píng)選啟動(dòng)】維科杯·OFweek 2025(第十屆)人工智能行業(yè)年度評(píng)選