蘋(píng)果、微軟等美國(guó)科技巨頭要求政府提供芯片制造補(bǔ)貼
在全球半導(dǎo)體面臨缺芯之際,蘋(píng)果、微軟、谷歌與最大的半導(dǎo)體公司Intel組成了新的聯(lián)盟,要求美國(guó)政府部門(mén)給予巨額補(bǔ)貼。
據(jù)報(bào)道,這些科技巨頭組建的聯(lián)盟名為美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟(Semiconductors in America Coalition),除了這四家巨頭之外,成員還有亞馬遜 AWS、AT&T、思科、通用電氣、惠普企業(yè)、Verizon等,都是美國(guó)知名的IT科技公司。
該聯(lián)盟要求美國(guó)立法者為“芯片制造法案”提供資金支持,此前美國(guó)政府提出的法案中計(jì)劃為美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)提供500億美元補(bǔ)貼。
由于缺芯,美國(guó)汽車(chē)行業(yè)面臨著停產(chǎn)等問(wèn)題,此前美國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)向美國(guó)政府提出要求確保汽車(chē)芯片供應(yīng),而早前美國(guó)召集三星、Intel、臺(tái)積電等半導(dǎo)體公司開(kāi)會(huì),要求他們采取措施保障汽車(chē)芯片供應(yīng)。
現(xiàn)在Intel、蘋(píng)果等電腦、數(shù)碼科技領(lǐng)域的巨頭組建的聯(lián)盟則有針?shù)h相對(duì)的意味,除了向美國(guó)官方部門(mén)要補(bǔ)貼之外,他們還呼吁政府不要偏心,不要只照顧汽車(chē)行業(yè)。
作者:憲瑞來(lái)源:快科技
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