當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月31日（周三），美國總統(tǒng)拜登在賓夕法尼亞州匹茲堡發(fā)表講話，并公布了一項(xiàng)2萬億美元的基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)劃。該計(jì)劃為期8年，為拜登－哈里斯政府“重建更美好未來”（Build Back Better）計(jì)劃的一部分，旨在重建美國老化的基礎(chǔ)設(shè)施，推動(dòng)電動(dòng)汽車和清潔能源，創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)。拜登公布的基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)劃包括四個(gè)大項(xiàng)：一是投資交通基礎(chǔ)設(shè)施和建立能夠抵御天氣災(zāi)害的＂彈性基礎(chǔ)設(shè)施”。二是改造和建造200多萬套經(jīng)濟(jì)適用房和商業(yè)地產(chǎn)，更換全國所有鉛管和服務(wù)電纜，投資通用寬帶。三是改善護(hù)理經(jīng)濟(jì)，幫助老年人和殘疾人獲得負(fù)擔(dān)得起的醫(yī)療護(hù)理，并擴(kuò)大護(hù)理人員隊(duì)伍。投資氣候研究與制造業(yè)。四是提高企業(yè)稅，以支付8年的支出計(jì)劃。拜登提議將公司稅率提高到28％，并把對跨國公司征稅的最低稅率提高到21％。

其中，拜登提議國會(huì)撥出500 億美元補(bǔ)貼美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造與芯片研發(fā)。

最近幾年美國半導(dǎo)體產(chǎn)能占全球總量的比例從37％下降到約12％，但最新政策將提高美國制造芯片的能力，大幅提高了對在美國境內(nèi)建造新芯片工廠的激勵(lì)措施，并為新的研發(fā)流和設(shè)備采購提供資金。美國銀行表示，英特爾最近增加的資本支出，以及其振興代工模式的長期計(jì)劃，對半導(dǎo)體供應(yīng)商來說也是一個(gè)利好消息。美國銀行認(rèn)為在該領(lǐng)域的最佳選擇是應(yīng)用材料（AMAT．US）。

拜登是要立志振興半導(dǎo)體制造能力，這幾年臺灣臺積電、韓國三星有點(diǎn)太囂張了，蓋過了“爸爸”的能力，必須敲打敲打了。

在5G方面，美國銀行認(rèn)為拜登政府可能利用資金鼓勵(lì)運(yùn)營商在美國大量部署5G設(shè)備，以便與其他國家競爭。最近創(chuàng)紀(jì)錄的c波段頻譜拍賣加上政府的支持應(yīng)該會(huì)給該行業(yè)打上一劑強(qiáng)心針。

該行認(rèn)為5G基礎(chǔ)設(shè)施的主要受益者包括三星、諾基亞、愛立信的主要供應(yīng)商邁威爾科技（Marvell）、Qorvo和恩智浦（NXP）。

在智能和自動(dòng)化工業(yè)領(lǐng)域，美國銀行在報(bào)告中寫道，增加投資的明顯受益者將包括德州儀器（TI）和微芯科技（Microchip），特別是在美國擁有大量工廠的德州儀器將成最大受益者。

在汽車／電動(dòng)汽車領(lǐng)域，將從對半導(dǎo)體投資的增加中獲益的芯片供應(yīng)商有恩智浦、安森美半導(dǎo)體（ONSemi）和科銳（CREE）。美銀特別指出，CREE在新一代碳化硅材料中所占份額超過60％，這些材料可能對電動(dòng)汽車的未來“至關(guān)重要”。

中國的5G要鋪設(shè)的話，還需要芯片的支持，雖然制程上不需要5nm這么高的工藝要求，但是十幾nm能做的企業(yè)也不多，所以也導(dǎo)致了現(xiàn)在的芯片荒。