本文來源：智車科技

／ 導(dǎo)讀 ／

半導(dǎo)體是汽車行業(yè)的供應(yīng)鏈上游的上游，中間還有Tier 1，而半導(dǎo)體行業(yè)中還有細(xì)分，緊接Tier 1的上游是芯片設(shè)計(jì)及制造廠商（有的僅設(shè)計(jì)芯片，有的設(shè)計(jì)制造兼而有之）；再往上是芯片代工廠商，為芯片設(shè)計(jì)廠商提供各種工藝來制造芯片；代工廠商還有上游，就是提供生產(chǎn)芯片的原材料（晶圓、襯底等）的供應(yīng)商，我們現(xiàn)在講的硅、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等在這一環(huán)節(jié)就已經(jīng)成形了；芯片是在晶圓上切割出來片芯，再經(jīng)過封裝就成為了芯片，也就是集成電路（IC）。

從單晶硅棒到襯底，再到最終應(yīng)用的價(jià)值鏈 所以說，任何市場(chǎng)的創(chuàng)新都要依靠源頭的創(chuàng)新。日前，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新型半導(dǎo)體材料的全球頭部企業(yè)Soitec公司全球戰(zhàn)略負(fù)責(zé)人Thomas Piliszczuk、首席運(yùn)營(yíng)官兼全球業(yè)務(wù)部主管Bernard Aspar、Soitec中國(guó)區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬鵬對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展進(jìn)行了回顧和展望，探討了未來包括汽車應(yīng)用領(lǐng)域在內(nèi)的發(fā)展機(jī)會(huì)。

電動(dòng)汽車乃未來市場(chǎng)機(jī)會(huì)之一

Thomas Piliszczuk Piliszczuk認(rèn)為，優(yōu)化襯底與電子應(yīng)用（智能手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、云和基礎(chǔ)設(shè)施等）的聯(lián)系從未像現(xiàn)在這樣緊密，正在推動(dòng)5G、人工智能和能源效率在這些領(lǐng)域的應(yīng)用。

他承認(rèn)，目前的國(guó)際大環(huán)境非常復(fù)雜，從去年開始的疫情以及各國(guó)家和地區(qū)之間的緊張局勢(shì)，包括美國(guó)、歐洲、中國(guó)之間的關(guān)系，還有近期以來產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的供貨短缺，汽車行業(yè)甚至出現(xiàn)了無芯可用的窘境。

盡管如此，未來十年與汽車相關(guān)的大趨勢(shì)仍然沒有改變，而且正在變成現(xiàn)實(shí)：·其一是5G，5G連接及C－V2X技術(shù)正在重新定義人們的出行體驗(yàn)，包括進(jìn)一步強(qiáng)化車輛的無線連接，憑借5G毫秒級(jí)的低時(shí)延實(shí)現(xiàn)車內(nèi)感應(yīng)裝置以及車載系統(tǒng)的高效通信，最終將實(shí)現(xiàn)更高安全性、更高可靠性的自動(dòng)駕駛技術(shù)的落地。

·其二是人工智能（AI），特別是邊緣AI正成為非常重要的趨勢(shì)，在軟件定義汽車的智能網(wǎng)聯(lián)汽車時(shí)代，邊緣計(jì)算將在自動(dòng)駕駛汽車中發(fā)揮更大的作用。AI＋邊緣計(jì)算是正在發(fā)展的高速移動(dòng)智能終端的未來趨勢(shì)，有助于通過車輛傳感器、攝像頭、雷達(dá)等實(shí)時(shí)分析路況、行人等信息，利用深度學(xué)習(xí)算法對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算處理。

·其三是電動(dòng)汽車，這是一個(gè)重要的垂直市場(chǎng)領(lǐng)域，更是一個(gè)重要的趨勢(shì)。為了減少溫室氣體排放，各國(guó)政府都規(guī)定了一定的指標(biāo)，需要通過汽車電氣化將排放量減少到需要的水平。預(yù)期到2025年道路上將有2000萬臺(tái)電動(dòng)汽車，充電基礎(chǔ)設(shè)施的增長(zhǎng)也相當(dāng)可觀。

汽車的幾大趨勢(shì)

Piliszczuk說，在汽車市場(chǎng)，電子系統(tǒng)在整車BOM中所占比例不斷上升，不同代際汽車中半導(dǎo)體器件包括：信息娛樂（D類音頻放大器、多媒體應(yīng)用處理器）、連接性（ECU、收發(fā)器、前端模塊、片上系統(tǒng)）、動(dòng)力系統(tǒng)（柵極驅(qū)動(dòng)、SiC MOSFET、動(dòng)力系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)）、ADAS（視覺處理器、雷達(dá)、域控制器）等等。這也為Soitec的優(yōu)化襯底提供了應(yīng)用機(jī)遇。

與優(yōu)化襯底相關(guān)的汽車半導(dǎo)體器件 從2019年到2020－2022年，再到2022年及以后，汽車行業(yè)會(huì)經(jīng)歷三代發(fā)展，半導(dǎo)體器件含量將不斷增加。這些增長(zhǎng)不僅是使用襯底面積方面的增長(zhǎng)，新的應(yīng)用種類以及新的芯片種類的應(yīng)用也將增加。

汽車使用優(yōu)化襯底的含量 Piliszczuk表示，推動(dòng)行業(yè)把各種功能成功集成到汽車應(yīng)用中的幾個(gè)關(guān)鍵因素包括：性能、功耗、上市時(shí)間、所占面積成本。因此，整個(gè)行業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn)，包括需要超越摩爾定律，尋找新的架構(gòu)、新型材料以及新的縮減尺寸的方法，還要采用最先進(jìn)的封裝技術(shù)，例如提升功率密度和性能的SiC模塊。他說：“優(yōu)化襯底等品種豐富的新型半導(dǎo)體材料可以幫助行業(yè)應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)汽車創(chuàng)新，也為我們帶來了諸多機(jī)會(huì)�！�