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開放芯片代工“IDM 2.0戰(zhàn)略”,它能幫助英特爾走出泥潭嗎?

資本偵探原創(chuàng)

作者 | 洪雨晗

英特爾最近存在感有點(diǎn)強(qiáng)。

繼在中國陷入性別輿論風(fēng)波后,3月24日,英特爾又向市場釋放了一注強(qiáng)心劑:英特爾“IDM 2.0”戰(zhàn)略。在該戰(zhàn)略中,英特爾將成為代工產(chǎn)能的主要提供商,為全球客戶提供服務(wù)。

消息一出,市場竄動,英特爾股價漲近5%,而全球代工之王臺積電跌去近2%。原因很簡單,全球最具實(shí)力的代工廠為臺積電、三星、格羅方德,在前三名之后,中芯國際等第二梯隊(duì)代工廠的實(shí)力也不比英特爾自家工廠的實(shí)力強(qiáng)。

股價迅速拉升的背后,不得不提的是市場對英特爾積壓的情緒。近些年來,英特爾可謂流年不利:X86架構(gòu)內(nèi),“霸主”英特爾曾經(jīng)的小弟AMD率先實(shí)現(xiàn)了7nm芯片量產(chǎn)商用,股價5年漲了數(shù)倍;在X86外的不同指令集下,ARM在互聯(lián)網(wǎng)移動智能終端上的地位穩(wěn)固,對英特爾的PC端市場虎視眈眈。此外,合作了15年的老伙伴蘋果還在去年宣布分手,轉(zhuǎn)投自家M1芯片。

如今,5nm、7nm技術(shù)長期難產(chǎn)的英特爾工廠釋放產(chǎn)能的消息放出,自然受到市場的熱捧。但股價之外,更值得關(guān)注的是,包括代工在內(nèi)的“IDM 2.0戰(zhàn)略”到底意味著什么?它可以幫助英特爾走出泥潭嗎?

英特爾的敗局

比爾·蓋茨曾直言,沒有重視移動手機(jī)市場是他“在微軟犯下的最大錯誤,而且是完全可以規(guī)避的技術(shù)性錯誤!

微軟不是孤例,巨頭們想跨越時代的深壑繼續(xù)維持其龐大體量,并不是件容易的事情。顯然,英特爾沒有跨過這一步,隨著PC時代浪潮褪去,英特爾在智能移動端顯得有些無所適從,在移動互聯(lián)芯片市場的爭奪中步步敗退。

英特爾并非在移動互聯(lián)芯片市場毫無作為。2000年,英特爾研發(fā)了始于ARM架構(gòu)v5TE指令集的CPU——XScale處理器。XScale雖然性能強(qiáng)勁,但遺憾的是生不逢時。

在21世紀(jì)初,手機(jī)市場還是功能機(jī)的天下,智能機(jī)市場很小,而功能機(jī)對高性能、高能耗的移動芯片需求不高。要知道,當(dāng)時的功能手機(jī)三到五天才需要充一次電,與如今人們手機(jī)每日一充的使用習(xí)慣完全不同,搭載更高能耗的芯片而減少待機(jī)時間的手機(jī),對當(dāng)時的用戶來說是難以忍受的。

與此同時,因?yàn)橛⑻貭栐诨鶐@夹g(shù)上積累不足,致使手機(jī)廠商在搭載XScale時需額外配置基帶芯片,這增加了手機(jī)的生產(chǎn)成本和手機(jī)的設(shè)計難度;鶐Ъ夹g(shù)的優(yōu)劣甚至?xí)绊懙秸麄處理器的成敗,高通便因其強(qiáng)大的基帶技術(shù)在整個3G、4G時代稱霸全球通信市場。如今,高通在打贏了美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)反壟斷訴訟的官司后,繼續(xù)采取專利收費(fèi)+芯片銷售的商業(yè)模式,躺贏5G時代。

移動端芯片市場前景黯淡的同時,2006年,英特爾PC端業(yè)務(wù)遭遇老對手AMD的猛烈攻擊,市場份額被追平。就在這一年之前,還發(fā)生了一件為業(yè)界扼腕嘆息的事,英特爾第五任CEO歐德寧,拒絕了喬布斯希望英特爾為初代iPhone提供芯片的提議。

如今回看,英特爾似乎錯過了布局移動端芯片的最佳時機(jī),但在當(dāng)時的英特爾看來,這是一個情理之中的選擇:2005年全球手機(jī)應(yīng)用處理器市場總計僅8.39億美元,而同年英特爾的營收達(dá)到388億美元,顯然,彼時的移動芯片市場難以滿足英特爾的胃口,PC端市場是英特爾的營收的大本營。

為守住其PC端市場的基本盤,英特爾直接砍掉了當(dāng)時看來并不賺錢的移動通信業(yè)務(wù)(這也是英特爾有史以來最大規(guī)模的裁員,XScale便是在2006年6月同英特爾的通信及應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)出售給Marvell公司),收縮戰(zhàn)線,全力投入PC端,自然不會考慮額外分出研發(fā)團(tuán)隊(duì)和生產(chǎn)線為當(dāng)時的蘋果生產(chǎn)手機(jī)芯片。

如同上個世紀(jì)90年代,英特爾應(yīng)對日本存儲器企業(yè)的沖擊,果斷砍掉存儲器生產(chǎn)業(yè)務(wù)一樣,而把微處理器作為新的生產(chǎn)重點(diǎn),到了1992年,因成功的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型,英特爾成為世界上最大的半導(dǎo)體企業(yè)。

而此次砍掉移動端業(yè)務(wù)全力固守PC端陣地,效果同樣不錯,英特爾也的確因此保住了PC端CPU市場第一的地位,再次勝過AMD。但錯過歷史窗口期后,英特爾重回移動芯片市場變得異常艱難。

在此之后,2008年,英特爾嘗試通過Intel Bonnell微處理器架構(gòu)開發(fā)Atom來重啟移動芯片市場,但因市場定位不清、高能耗問題未改善、基帶技術(shù)不過關(guān)等多種原因,Atom系列產(chǎn)品在手機(jī)、平板和低成本PC間游移,始終未能打出一片天地。2019年,隨著高通和蘋果的和解,英特爾將5G業(yè)務(wù)賣給蘋果,徹底退出了移動基帶市場。

而在移動互聯(lián)時代步履蹣跚的英特爾面臨的殘酷現(xiàn)實(shí)是,PC市場份額不斷萎縮,而移動互聯(lián)芯片的領(lǐng)地不斷擴(kuò)大。支撐英特爾高速成長的市場底座發(fā)生了變化,英特爾因此陷入尷尬之中。

就像前一次沒有抓住移動互聯(lián)網(wǎng)的浪潮,如今,連在PC端和服務(wù)器端的絕對地位也已經(jīng)開始動搖。

除了老對手AMD在CPU市場份額上的沖擊,谷歌、蘋果、亞馬遜在芯片方面相繼投資,使用自行研發(fā)的芯片,即便是已和英特爾深度捆綁的微軟,同樣正在為旗下服務(wù)器、Surface自研以Arm為基礎(chǔ)架構(gòu)的處理器!皐inter聯(lián)盟”隱隱有了分崩離析的危險。

這些頂尖的國際科技互聯(lián)網(wǎng)公司從前都是英特爾、高通、AMD等傳統(tǒng)芯片廠商的堅(jiān)實(shí)擁簇者,但如今紛紛拋棄了老伙伴們,相繼走上了芯片自研的道路。

英特爾不得不再次展開自救。

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