味之素一家獨(dú)大,死死卡住芯片產(chǎn)業(yè)鏈的脖子!
“缺芯”危機(jī)正愈演愈烈,停工時(shí)間充滿不確定性,全球車企停工減產(chǎn)的名單在不斷擴(kuò)展。目前,芯片代工廠的晶圓供應(yīng)不足,封裝芯片的ABF基板等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的諸多環(huán)節(jié)也同樣面臨短缺,高端硬件的供應(yīng)面臨巨大的挑戰(zhàn)。
“缺芯”帶來(lái)的停工潮愈演愈烈
美東時(shí)間2月9日,通用汽車發(fā)布公告稱,受“缺芯”影響,臨時(shí)停工的三家工廠關(guān)閉時(shí)間將延長(zhǎng)至三月中旬。
同日,雷諾位于法國(guó)和摩洛哥的兩家工廠因同樣原因停工。而斯特蘭蒂斯(FCA和PSA合并后的新集團(tuán))德國(guó)工廠已經(jīng)于2月5日停產(chǎn)。此前,大眾、寶馬、福特、豐田等車企的部分工廠已經(jīng)停工或減產(chǎn)。
全球知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)埃信華邁(IHSMarkit)最新報(bào)告稱,芯片短缺危機(jī)可能將延續(xù)至第三季度,并導(dǎo)致第一季度全球汽車減產(chǎn)67.2萬(wàn)輛。
“缺芯”憂慮正籠罩著全球車企。福特首席財(cái)務(wù)官約翰·勞勒表示,芯片短缺帶來(lái)的產(chǎn)量損失可能導(dǎo)致今年盈利減少10億美元至25億美元(約合人民幣65億元至161億元)。
面對(duì)困境,全球車企都在努力應(yīng)對(duì)。其中,較早受到“缺芯”沖擊的大眾正在嘗試開(kāi)辟新思路,不只是通過(guò)零部件供應(yīng)商采購(gòu)芯片,而是直接向芯片制造商購(gòu)買芯片;而戴姆勒和保時(shí)捷等車企正在考慮建立芯片庫(kù)存機(jī)制,以防重蹈覆轍。
至今,因芯片短缺導(dǎo)致停工減產(chǎn)的全球車企總數(shù)已超過(guò)30家。
ABF材料成上游制約點(diǎn)
芯片本身也在承受著芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的制約。對(duì)芯片行業(yè)來(lái)說(shuō),目前IC芯片的基板主要有BT、ABF等材料,其中后者是Intel主導(dǎo)開(kāi)發(fā)的新材料,通常用于高端芯片,此前幾乎被日本味之素(原是一家食品調(diào)味企業(yè))所壟斷。
“目前,ABF基板的訂單交付時(shí)間已經(jīng)由原來(lái)的8周左右延長(zhǎng)到超過(guò)30周!敝行緡(guó)際一位內(nèi)部人士透露,芯片短缺已經(jīng)觸發(fā)芯片產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)連鎖反應(yīng),產(chǎn)業(yè)鏈危機(jī)正浮出水面。
由于疫情影響、訂單需求突然增加并積壓等因素,引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈上一系列問(wèn)題,一是汽車芯片的封裝工廠交貨時(shí)間已經(jīng)比原來(lái)的6~8周時(shí)間延長(zhǎng)到8~12周,而且封裝設(shè)備供應(yīng)日益緊張,類似去年上半年國(guó)內(nèi)口罩?jǐn)U產(chǎn)時(shí)口罩機(jī)短缺的情況;二是測(cè)試環(huán)節(jié)的交貨時(shí)間延長(zhǎng)了九個(gè)月,而且測(cè)試設(shè)備的交貨時(shí)間也延長(zhǎng)至六個(gè)月以上,這也限制了封裝測(cè)試環(huán)節(jié)產(chǎn)能的擴(kuò)張。三是ABF基板已經(jīng)供應(yīng)緊缺,而且即使當(dāng)今國(guó)際一流的ABF基板生產(chǎn)企業(yè)的ABF基板產(chǎn)品,良品率最高只有七成,即使擴(kuò)產(chǎn),幾家頭部企業(yè)最多也只能增加10%,難以緩解供不應(yīng)求的局面。此外,芯片產(chǎn)業(yè)鏈上多數(shù)相關(guān)企業(yè)產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始漲價(jià)。
自2020年秋季開(kāi)始,臺(tái)積電的ABF存貨就不足了。而味之素的ABF供應(yīng)似乎也出了不明問(wèn)題,缺貨預(yù)計(jì)至2022年。有產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,ABF的交付周期已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)30周。這就導(dǎo)致所有高端硬件都出現(xiàn)供應(yīng)緊張。
結(jié)尾
IC基板BT材料等中低端產(chǎn)品的短缺給了中國(guó)企業(yè)機(jī)會(huì),聞泰科技、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體也紛紛掀起擴(kuò)建潮,但都未涉足高端領(lǐng)域。ABF材料方面味之素還是一家獨(dú)大,死死的卡住了芯片產(chǎn)業(yè)鏈的脖子。
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